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题名单硅片单面硅微机械加工的热温差式流量传感器
被引量：2
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作者
薛丹
王家畴
李昕欣
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机构
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
中国科学院大学
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出处
《传感技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第6期822-825,共6页
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基金
国家自然科学基金面上项目(61674160)
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文摘
在(111)硅片上研制了一种单硅片单面硅微机械加工的热温差式流量传感器。利用Comsol仿真软件对敏感结构参数进行优化设计,最大程度降低了传感器的热损耗,提高了传感器灵敏度和响应时间。此外,得益于MEMS微创手术MIS(Micro-openings Inter-etch&Sealing)工艺技术使得加工后的芯片尺寸仅为0.7 mm×0.7 mm,测试结果表明:传感器灵敏度为107.88m V/(m/s)W(无放大处理),检测响应时间仅为1.53 ms,综合精度为±4%。
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关键词
热温差式流量传感器
热隔离
单硅片单面硅微机械加工
仿真分析
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Keywords
thermal flow sensor
thermal isolating
single-side silicon bulk-micromaching
simulation analysis
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分类号
TP212.1
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名微创手术式硅微机械加工(MISSM)技术
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作者
王家畴
刘洁丹
李昕欣
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机构
中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室
上海交通大学微纳科技研究院
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出处
《传感技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第7期885-890,共6页
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基金
上海市科委科技攻关项目(11511500900)
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文摘
介绍了一种新颖的微创手术式硅微机械加工(MISSM)技术,该技术充分利用(111)硅片的晶向分布和各向异性湿法腐蚀的特性。通过在单晶硅片表面制作一系列微型释放窗口来定义结构的轮廓及尺寸,实现在单晶硅片内部选择性可自停止腐蚀技术,制作出不同结构尺寸的腔体。同时,结合不同器件结构设计的需求,缝合微型释放窗口并进行后续工艺制作及最终可动结构释放。该技术采用微创手术式单硅片单面体硅工艺替代传统的表面微机械工艺,制作工艺简单,既具有单硅片单面加工的优势又便于与IC工艺兼容。文章详细讲述了微创手术式三维微机械结构的成型机理和工艺流程,并针对其关键技术进行了系统的分析,取得了令人满意的结果。
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关键词
MEMS
MISSM技术
单硅片单面加工
微型释放窗口
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Keywords
MEMS
MISSM
single-wafer-based single-sided micromachining
releasing mini-holes
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分类号
TP212
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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