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单片多处理器的研究 被引量:7
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作者 史莉雯 樊晓桠 张盛兵 《计算机应用研究》 CSCD 北大核心 2007年第9期46-49,共4页
单片多处理器结构支持较高线程级的并行,能显著提高性能。介绍了单片多处理器的结构,对一些结构模型和实际的商用处理器进行举例,并对关键技术进行了研究分析。
关键词 单片多处理器 线程级并行 存储层次 核间互连 多核任务调度
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星载SAR成像与智能处理的单片多处理架构 被引量:6
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作者 王时雨 张盛兵 +1 位作者 黄小平 常立博 《西北工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第3期510-520,共11页
星载SAR图像智能处理系统需对成像和多种不同任务应用进行在轨实时处理,设计高效专用单芯片多处理器能够有效支持实时性和低功耗的要求,片上数据组织和访存结构是设计重点。分析了SAR成像CSA(chirp scaling)和神经网络VGG-112种典型模型... 星载SAR图像智能处理系统需对成像和多种不同任务应用进行在轨实时处理,设计高效专用单芯片多处理器能够有效支持实时性和低功耗的要求,片上数据组织和访存结构是设计重点。分析了SAR成像CSA(chirp scaling)和神经网络VGG-112种典型模型,抽象出遥感图像智能处理过程的协同计算模型。设计了一种带状Tile化数据处理方案及专用多处理架构,提出了一种Tile划分及多Tile同步拼接策略,设计了处理单元之间数据缓存结构,极大降低片外访存带宽,支持多任务模型的并行流水执行。芯片采用28 nm工艺,整体功耗仅为1.83 W,吞吐率和能效分别达到9.89 TOPS和5.4 TOPS/W。该架构可提高在轨遥感智能处理平台的实时性,降低系统设计复杂度,根据算法模型的不同,可灵活适应差异化扩展。 展开更多
关键词 单片多处理器 领域专用 智能遥感 带状数据划分 数据填充 灵活扩展
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面向并行DSP应用的双路由多层Mesh结构研究 被引量:2
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作者 袁涛 樊晓桠 荆元利 《计算机工程与应用》 CSCD 北大核心 2007年第6期88-91,107,共5页
论文提出了面向并行DSP应用并具备基于QoS控制路由器极大功耗的双路由多层Mesh片上网络互连结构,仿真结果表明该结构与单路由Mesh结构相比可减少功耗31.4%、时延30.6%。
关键词 上网络 双路由多层Mesh 单片多处理器 QOS
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