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游离磨料线锯切片流体动压效应的数值分析
被引量：
5
1
作者
葛培琪
桑波
《润滑与密封》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第2期16-18,共3页
游离磨料线锯切割技术是目前单晶硅切片的主要加工方法。建立了游离磨料线锯切片过程中流体动压效应的数学模型,并采用有限差分法进行了数值分析,得到了游离磨料线锯切片的流体动压力分布和膜厚。结果表明,当磨粒尺寸较小时,锯丝与晶体...
游离磨料线锯切割技术是目前单晶硅切片的主要加工方法。建立了游离磨料线锯切片过程中流体动压效应的数学模型,并采用有限差分法进行了数值分析,得到了游离磨料线锯切片的流体动压力分布和膜厚。结果表明,当磨粒尺寸较小时,锯丝与晶体间的膜厚大于磨粒尺寸,磨粒悬浮在研磨液中,因此研磨液中磨粒与晶体的碰撞将是材料去除的主要因素。
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关键词
游离磨料线锯
单晶硅切片
流体动压效应
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职称材料
题名
游离磨料线锯切片流体动压效应的数值分析
被引量：
5
1
作者
葛培琪
桑波
机构
山东大学机械工程学院
出处
《润滑与密封》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第2期16-18,共3页
基金
国家自然科学基金资助项目(50475132)
文摘
游离磨料线锯切割技术是目前单晶硅切片的主要加工方法。建立了游离磨料线锯切片过程中流体动压效应的数学模型,并采用有限差分法进行了数值分析,得到了游离磨料线锯切片的流体动压力分布和膜厚。结果表明,当磨粒尺寸较小时,锯丝与晶体间的膜厚大于磨粒尺寸,磨粒悬浮在研磨液中,因此研磨液中磨粒与晶体的碰撞将是材料去除的主要因素。
关键词
游离磨料线锯
单晶硅切片
流体动压效应
Keywords
free abrasive wire saw
monocrystalline silicon slicing
hydrodynamic action
分类号
TH117 [机械工程—机械设计及理论]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
游离磨料线锯切片流体动压效应的数值分析
葛培琪
桑波
《润滑与密封》
CAS
CSCD
北大核心
2007
5
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