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基于一维梁理论模型的金属单搭粘接贴片接头强度分析
被引量：
5
1
作者
王玉奇
何晓聪
+1 位作者
丁燕芳
邢保英
《上海交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第1期49-55,共7页
为了提高单搭粘接接头的强度,基于Goland和Reissner的一维梁理论模型,设计了单搭粘接贴片接头;对铝合金5052(AA5052)单搭粘接接头、AA5052单搭粘接贴铝片接头和AA5052单搭粘接贴铜片接头进行了拉伸-剪切试验,并通过有限元数值模拟获得3...
为了提高单搭粘接接头的强度,基于Goland和Reissner的一维梁理论模型,设计了单搭粘接贴片接头;对铝合金5052(AA5052)单搭粘接接头、AA5052单搭粘接贴铝片接头和AA5052单搭粘接贴铜片接头进行了拉伸-剪切试验,并通过有限元数值模拟获得3种接头破坏位置附近胶层的应力分布情况.结果表明:随着搭接端部刚度的增大,单搭粘接接头的强度逐渐增大,胶层中间部分的应力变化逐渐趋于平缓;与AA5052单搭粘接接头相比,AA5052单搭粘接贴铝片接头的强度提高了3.8%,AA5052单搭粘接贴铜片接头的强度提高了4.9%,从而验证了采用单搭粘接贴片接头的方法具有较好的可行性和有效性.
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关键词
金属
单搭粘接
贴片
接
头
一维梁理论模型
刚度
剥离效应
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职称材料
题名
基于一维梁理论模型的金属单搭粘接贴片接头强度分析
被引量：
5
1
作者
王玉奇
何晓聪
丁燕芳
邢保英
机构
昆明理工大学机电工程学院
出处
《上海交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第1期49-55,共7页
基金
国家科技重大专项项目(2012ZX04012-031)
国家自然科学基金资助项目(50965009)
昆明理工大学分析测试基金资助项目(20140975)
文摘
为了提高单搭粘接接头的强度,基于Goland和Reissner的一维梁理论模型,设计了单搭粘接贴片接头;对铝合金5052(AA5052)单搭粘接接头、AA5052单搭粘接贴铝片接头和AA5052单搭粘接贴铜片接头进行了拉伸-剪切试验,并通过有限元数值模拟获得3种接头破坏位置附近胶层的应力分布情况.结果表明:随着搭接端部刚度的增大,单搭粘接接头的强度逐渐增大,胶层中间部分的应力变化逐渐趋于平缓;与AA5052单搭粘接接头相比,AA5052单搭粘接贴铝片接头的强度提高了3.8%,AA5052单搭粘接贴铜片接头的强度提高了4.9%,从而验证了采用单搭粘接贴片接头的方法具有较好的可行性和有效性.
关键词
金属
单搭粘接
贴片
接
头
一维梁理论模型
刚度
剥离效应
Keywords
metal
single lap adhesive
single lap joints
one-dimensional beam theory model
rigidity
peeling effect
分类号
TG495 [金属学及工艺—焊接]
O347.1 [理学—固体力学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于一维梁理论模型的金属单搭粘接贴片接头强度分析
王玉奇
何晓聪
丁燕芳
邢保英
《上海交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015
5
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