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基于单弯引线互连的CQFP射频传输性能
1
作者
杨振涛
余希猛
+2 位作者
于斐
任昊迪
刘林杰
《半导体技术》
北大核心
2025年第9期948-954,共7页
为满足新一代高频率、高速率及高散热射频(RF)微波器件的封装需求,提出了一种采用单弯引线互连结构的陶瓷四边扁平封装(CQFP)。单弯引线互连结构的引线端头直接与引线焊盘焊接,相较于传统的翼型引线互连结构,其可将引线焊盘长度由1.00 m...
为满足新一代高频率、高速率及高散热射频(RF)微波器件的封装需求,提出了一种采用单弯引线互连结构的陶瓷四边扁平封装(CQFP)。单弯引线互连结构的引线端头直接与引线焊盘焊接,相较于传统的翼型引线互连结构,其可将引线焊盘长度由1.00 mm缩短至0.50 mm,有效改善了焊盘的阻抗匹配效果。通过仿真分析了信号线中心距、焊盘尺寸、垂直通孔直径和焊料量对射频传输性能的影响,确定最优参数分别为:信号线中心距0.65 mm、焊盘尺寸0.28 mm×0.50 mm、垂直通孔直径为0.05 mm、焊料量为0.35 mm×0.20 mm×0.10 mm。仿真分析与样品测试结果表明,采用单弯引线互连结构可以将射频传输带宽由35 GHz提高至50 GHz,有效拓宽了CQFP在高频领域中的应用范围,为高性能陶瓷封装结构的优化设计提供了参考。
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关键词
高温共烧陶瓷(HTCC)
陶瓷四边扁平封装(CQFP)
单弯引线
阻抗匹配
射频(RF)性能
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职称材料
题名
基于单弯引线互连的CQFP射频传输性能
1
作者
杨振涛
余希猛
于斐
任昊迪
刘林杰
机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
出处
《半导体技术》
北大核心
2025年第9期948-954,共7页
文摘
为满足新一代高频率、高速率及高散热射频(RF)微波器件的封装需求,提出了一种采用单弯引线互连结构的陶瓷四边扁平封装(CQFP)。单弯引线互连结构的引线端头直接与引线焊盘焊接,相较于传统的翼型引线互连结构,其可将引线焊盘长度由1.00 mm缩短至0.50 mm,有效改善了焊盘的阻抗匹配效果。通过仿真分析了信号线中心距、焊盘尺寸、垂直通孔直径和焊料量对射频传输性能的影响,确定最优参数分别为:信号线中心距0.65 mm、焊盘尺寸0.28 mm×0.50 mm、垂直通孔直径为0.05 mm、焊料量为0.35 mm×0.20 mm×0.10 mm。仿真分析与样品测试结果表明,采用单弯引线互连结构可以将射频传输带宽由35 GHz提高至50 GHz,有效拓宽了CQFP在高频领域中的应用范围,为高性能陶瓷封装结构的优化设计提供了参考。
关键词
高温共烧陶瓷(HTCC)
陶瓷四边扁平封装(CQFP)
单弯引线
阻抗匹配
射频(RF)性能
Keywords
high temperature co-fired ceramic(HTCC)
ceramic quad flat package(CQFP)
single-bend lead
impedance matching
radio frequency(RF)performance
分类号
TN405.96 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于单弯引线互连的CQFP射频传输性能
杨振涛
余希猛
于斐
任昊迪
刘林杰
《半导体技术》
北大核心
2025
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