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题名一种自带端口焊盘的半开放式表贴微带隔离器
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作者
薛晓波
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机构
南京国睿微波器件有限公司
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出处
《微波学报》
CSCD
北大核心
2022年第6期58-60,共3页
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文摘
不断发展的雷达技术对元器件的要求越来越高。就微波铁氧体器件而言,要求做到小型化、平面化、薄膜化、宽频带、小插损、高隔离、低成本、批产能力强等。微带形式的微波铁氧体器件是满足此类要求的首选,尤其表贴类微波器件,在集成度和可靠性上相比传统键合类器件优势显著。文中采用HFSS软件仿真结合VNA测试技术,成功研制出了一种半开放式的表贴微带隔离器,其创新点在于器件背面两个端口处自带金属焊盘。相比表贴器件的传统端口植球技术,该设计减少了装配时的特殊工艺过程,保证了端口与接地面的共面度,降低了端口变形和氧化风险,简化了客户使用时的安装过程。该器件端口驻波VSWR≤1.20,插入损耗S21≤0.4 dB,隔离度S12≥25 dB,工作在X波段。
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关键词
表贴微带
半开放式结构
自带端口焊盘
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Keywords
surface mounted microstrip
semi-open structure
self-contained welding pad
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分类号
TN015
[电子电信—物理电子学]
TN957
[电子电信—信号与信息处理]
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