半导体芯片切割加工品质的评价方法 被引量：3

1

作者 方素平 小森雅晴 +3 位作者 赵宇 植山知树 广恒辉夫 梅雪松 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第4期300-303,共4页

在对日本一些著名半导体生产企业实际生产中所用的质量控制方法和企业生产规范进行认真分析的基础上,提出了一组具有代表性的主要检测项目和相应的检测方法。设计了一组芯片切割实验方案并进行了切割实验,对所提出的检测项目及要求逐项... 在对日本一些著名半导体生产企业实际生产中所用的质量控制方法和企业生产规范进行认真分析的基础上,提出了一组具有代表性的主要检测项目和相应的检测方法。设计了一组芯片切割实验方案并进行了切割实验,对所提出的检测项目及要求逐项进行了检测。明确了在正常切割条件下各项指标出现不合格品可能性的大小,证明了所提出的检测项目和检测方法对于控制芯片切割品质的有效性。研究成果对于芯片切割加工品质评价方法的规范化和标准化,对于高速切割机的设计和切割工艺的制定等均具有重要的参考价值。 展开更多

关键词 半导体芯片 切割 加工品质 评价方法 检测

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主轴转速对半导体芯片切割品质的影响 被引量：2

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作者 方素平 小森雅晴 +3 位作者 赵宇 植山知树 廣恒辉夫 梅雪松 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第18期2187-2190,共4页

针对目前大量使用的有机材料基板芯片和使用量相对较少的铜板基板芯片,分别设计了一组实验,并对由实验切割出来的芯片的主要评价项目逐项进行了检测,明确了主轴转速对两种芯片的外形尺寸误差、芯片的喇叭口现象、切断面的角度误差、崩... 针对目前大量使用的有机材料基板芯片和使用量相对较少的铜板基板芯片,分别设计了一组实验,并对由实验切割出来的芯片的主要评价项目逐项进行了检测,明确了主轴转速对两种芯片的外形尺寸误差、芯片的喇叭口现象、切断面的角度误差、崩碎坑的数量和大小、表面粗糙度等的影响;得出了不管是哪一种基板的芯片,出现不合格的主要是崩碎坑指标这一结论。通过分析和比较,得出了实际使用的主轴转速不宜低于15 000r/min这一对于高速切割机的设计和切割工艺的制定具有重要参考价值的结论。 展开更多

关键词 主轴转速 半导体芯片 切割 加工品质 检测

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硅基半导体芯片激光红外显微成像系统研究 被引量：1

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作者 贺锋涛 王晓琳 +2 位作者 张凯 米波 张冠芳 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第3期71-74,共4页

为了解决可见光显微成像技术无法实现硅基芯片内部结构观测的问题,根据1 064nm的红外激光对硅材料具有一定穿透深度的特性,设计了一种硅基半导体芯片激光红外显微成像系统.该系统采用数值孔径为0.42的长工作距显微物镜,通过音圈电机振... 为了解决可见光显微成像技术无法实现硅基芯片内部结构观测的问题,根据1 064nm的红外激光对硅材料具有一定穿透深度的特性,设计了一种硅基半导体芯片激光红外显微成像系统.该系统采用数值孔径为0.42的长工作距显微物镜,通过音圈电机振动多模石英光纤消除散斑噪音,由系统观察CD-RW盘片道间距,表明系统分辨率可达到1.6μm,接近理论值,实现了对芯片厚度为70μm的静态随机存储器内部结构显微成像的观测. 展开更多

关键词 半导体芯片 激光红外显微成像 多模石英光纤 音圈电机

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半导体芯片制造混合调度方法 被引量：1

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作者 胡鸿韬 江志斌 陈侃 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第3期460-464,共5页

针对半导体制造系统设备性能的多样性、多产品混合加工以及可重入性等特点,采用遗传算法和动态调度规则结合的方法优化生产过程.首先,通过遗传算法优化工件加工路径;然后,通过动态控制策略确定工件加工顺序.最后,进行仿真实验,比较了不... 针对半导体制造系统设备性能的多样性、多产品混合加工以及可重入性等特点,采用遗传算法和动态调度规则结合的方法优化生产过程.首先,通过遗传算法优化工件加工路径;然后,通过动态控制策略确定工件加工顺序.最后,进行仿真实验,比较了不同动态调度规则和遗传算法混合使用的效果.结果表明,通过遗传算法能够得到较优化的结果. 展开更多

关键词 遗传算法 动态调度规则 半导体芯片制造系统

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基于时间序列法的半导体芯片生产需求预测

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作者 张宴 杨东 姚晓栋 《兵工自动化》 2007年第1期33-34,共2页

基于时间序列法的半导体芯片生产需求预测,通过LabVIEW编程,采用逆序及峰度偏度检验法对输入的历史信息进行数据预判,对符合条件数据序列进行模式识别。根据模型类用长自回归残差法进行参数估计,将AIC最小值定阶法、F定阶法和白度检验... 基于时间序列法的半导体芯片生产需求预测,通过LabVIEW编程,采用逆序及峰度偏度检验法对输入的历史信息进行数据预判,对符合条件数据序列进行模式识别。根据模型类用长自回归残差法进行参数估计,将AIC最小值定阶法、F定阶法和白度检验法结合进行精确定阶。以此建立符合实际生产需求的预测模型。 展开更多

关键词 半导体芯片 需求预测 时间序列

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半导体芯片──国民经济发展的驱动器和倍增器 被引量：3

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作者 梁春广 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2001年第2期17-17,共1页

关键词 半导体芯片 国民经济发展 半导体产业 驱动器 倍增器

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半导体芯片上的布图设计的知识产权保护

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作者 赵百令 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1998年第6期55-58,共4页

半导体芯片上的布图设计，不能由传统的专利法和版权法提供充分地有效保护，应对其单独立法进行保护。

关键词 半导体芯片 布图设计 知识产权保护

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半导体芯片用5N级微米导电金球的制备 被引量：1

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作者 应宗波 《有色金属工程》 CAS 北大核心 2023年第6期26-30,共5页

微米球形金属粉制备技术已经成为芯片、医疗诊断、3D打印等领域共性的“卡脖子”技术。采用“全湿法制粉+等离子球化”工业制备高纯导电金球,以自产的Au-99.999%为原料,水合肼作为还原剂,PVP作为稀散剂,控制还原电势在1 692~1 002 mV,... 微米球形金属粉制备技术已经成为芯片、医疗诊断、3D打印等领域共性的“卡脖子”技术。采用“全湿法制粉+等离子球化”工业制备高纯导电金球,以自产的Au-99.999%为原料,水合肼作为还原剂,PVP作为稀散剂,控制还原电势在1 692~1 002 mV,制得高纯高分散金粉,经气流破碎、等离子球化得到半导体芯片用5N级微米导电金球。该方法目前已经实现工业化10 kg批次量产,初步解决国产芯片封装用导电金球被国外卡脖子的问题,为完善我国芯片研发产业链特别是电子级金原料研发作出重要贡献。 展开更多

关键词 半导体芯片 5N级 金粉 微米导电金球 等离子球化

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科学家利用半导体芯片实现光子纠缠态

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作者 汪道友（编译） 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期312-312,共1页

英国科学家近日利用一个半导体芯片实现了光子纠缠态，向实现量子计算又迈进了一步。该研究报告发表在最新一期英国《自然》杂志上。所谓纠缠态是指无论距离远近，两粒了状态表现完全一样的一种奇妙现象，爱因斯坦将其称为“鬼魅行为”... 英国科学家近日利用一个半导体芯片实现了光子纠缠态，向实现量子计算又迈进了一步。该研究报告发表在最新一期英国《自然》杂志上。所谓纠缠态是指无论距离远近，两粒了状态表现完全一样的一种奇妙现象，爱因斯坦将其称为“鬼魅行为”,科学家认为，实现粒子的纠缠态对制造量子计算机和量子编码极为重要。此前，科学家曾利用激光实现了光子纠缠。此次， 展开更多

关键词 半导体芯片 纠缠态 科学家 光子 量子计算机 《自然》杂志 研究报告 爱因斯坦 量子编码 状态表

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Broadcom将向中国市场推出GPON综合接入设备半导体芯片

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《电信科学》 北大核心 2009年第7期108-108,共1页

Broadcom（博通）公司近期宣布,将于2009年向中国电信服务提供商和设备制造商推出一个新的吉比特无源光网络（GPON）综合接入设备（IAD）半导体芯片系列。

关键词 BROADCOM 综合接入设备 半导体芯片 中国市场 GPON 吉比特无源光网络 电信服务提供商 设备制造商

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台湾研制成功256K半导体芯片

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作者 耿 《国际展望》 1985年第10期25-,共1页

最近,台湾工业技术研究院电子所和台湾华智公司联合研制成功256K随机存取半导体芯片。这是继去年9月开发64K芯片获得成功后,台湾在研制超大规模集成电路方面取得的又一突破。台湾一些人士把256K芯片称为“国宝”级产品,予以很高评价。

关键词 半导体芯片 工业技术研究院 随机存取 市场潜力 日本电气公司 日本厂商 批量生产 日立制作所

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φ4半导体微型应变芯片设计

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作者 叶碧涛 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 1995年第1期29-31,40,共4页

本文介绍半导体微型应变芯片的设计依据,对φ4芯片进行设计计算,提出实现的工艺途径。

关键词 微型应变芯片 设计 半导体芯片 芯片 压力传感器

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关于半导体集成电路芯片保护法的探讨

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作者 贺儒英 《知识产权》 CSSCI 1989年第S1期121-125,120,共6页

一、前言 1、什么是集成电路和芯片的布局设计集成电路是微电子线路,其所有的有源元件(如晶体管、二极管、闸流管等)和无源元件(通常有电阻等)以及连接导线借助于物理淀积、化学淀积、光刻、氧化、扩散、离子注入、腐蚀等工艺将它们制... 一、前言 1、什么是集成电路和芯片的布局设计集成电路是微电子线路,其所有的有源元件(如晶体管、二极管、闸流管等)和无源元件(通常有电阻等)以及连接导线借助于物理淀积、化学淀积、光刻、氧化、扩散、离子注入、腐蚀等工艺将它们制作在一块单晶半导体基片上,具有电路功能。见图1.——芯片布局设计是一组相关的图案,它们可以是确定的或者是编码的。 展开更多

关键词 布局设计 超大规模集成电路 集成电路芯片 半导体芯片 保护法 半导体集成电路 专利法 半导体基片 电路功能 芯片设计

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半导体桥(SCB)冲击片起爆技术研究 被引量：1

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作者 杨振英 杨树彬 +1 位作者 王新才 殷志南 《含能材料》 EI CAS CSCD 2007年第2期131-133,共3页

优化设计了硅半导体芯片及桥区参数,并对SCB冲击片起爆HNS-Ⅳ炸药及影响发火能量的因素进行了试验研究。结果表明,致密性好的SCB多晶硅,厚度为4μm时,50%发火能量低,起爆重现性好。

关键词 应用化学 起爆 半导体桥冲击片 发火能量 半导体芯片

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电子设计集成平台在半导体设计中的应用

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作者 黄旸 陈克非 白英彩 《计算机工程与应用》 CSCD 北大核心 2002年第5期218-220,共3页

针对日益复杂的半导体芯片设计工作,日益高涨的EDA工具集成化要求,提出电子设计集成平台EDIP(Elec-tronicDesignIntegratedPlatform)的思想以实现半导体设计的自动化,并指出了EDA集成的必要性。描述集成平台的基本特征,将其用于ASIC设计... 针对日益复杂的半导体芯片设计工作,日益高涨的EDA工具集成化要求,提出电子设计集成平台EDIP(Elec-tronicDesignIntegratedPlatform)的思想以实现半导体设计的自动化,并指出了EDA集成的必要性。描述集成平台的基本特征,将其用于ASIC设计,详细考察现有典型EDA工具的集成特性和对EDIP的借鉴作用,最后讨论了电子设计集成平台存在的问题与未来可能的发展方向。 展开更多

关键词 电子设计自动化 电子设计集成平台 半导体芯片 超大规模集成电路 CAD

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3D打印半导体的最新进展

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作者 夏沐清 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2021年第4期33-33,共1页

据美国Brett Smith于2021年5月4日azom.com报道:半导体工业协会公布2020年半导体囯际销售份额为4 390亿美元。新冠肺炎证实世界范围的半导体供应链不安全。2021年首季度半导体芯片大量短缺,汽车制造受半导体短缺的冲击显著,福特、尼桑... 据美国Brett Smith于2021年5月4日azom.com报道:半导体工业协会公布2020年半导体囯际销售份额为4 390亿美元。新冠肺炎证实世界范围的半导体供应链不安全。2021年首季度半导体芯片大量短缺,汽车制造受半导体短缺的冲击显著,福特、尼桑和丰田都声明:由于微处理器缺乏导致生产削减。另外,作为游戏机制造者的微软和索尼,已报道在过去一年内库存严重短缺。 展开更多

关键词 销售份额 半导体工业 半导体芯片 供应链 3D打印 .com 微处理器 游戏机

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道康宁高级半导体封装专用热管理解决方案荣膺2016R&D 100大奖

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《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2017年第1期69-69,共1页

有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者道康宁公司于2016年12月6日宣布，DowCorning（道康宁）TC-3040导热凝胶获2016年度R＆D100大奖。该产品是由道康宁与IBM合作开发，用于热管理的硅基热界面材料（TIM-1），可提高先进半导体芯片... 有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者道康宁公司于2016年12月6日宣布，DowCorning（道康宁）TC-3040导热凝胶获2016年度R＆D100大奖。该产品是由道康宁与IBM合作开发，用于热管理的硅基热界面材料（TIM-1），可提高先进半导体芯片应用的性能稳定性。 展开更多

关键词 热管理 半导体封装 硅基技术 道康宁公司 热界面材料 性能稳定性 半导体芯片 合作开发

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基于机器视觉的芯片缺陷检测研究进展 被引量：6

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作者 胡志强 吴一全 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第7期1-26,共26页

半导体芯片作为集成电路的重要组成部分,对其质量要求越来越高,因芯片在小型化、高密度的制造过程中产生缺陷,进而影响了芯片的性能和寿命。因此,缺陷的检测与识别对芯片可靠性的提升十分重要。综述了近10年来国内外基于机器视觉的芯片... 半导体芯片作为集成电路的重要组成部分,对其质量要求越来越高,因芯片在小型化、高密度的制造过程中产生缺陷,进而影响了芯片的性能和寿命。因此,缺陷的检测与识别对芯片可靠性的提升十分重要。综述了近10年来国内外基于机器视觉的芯片缺陷检测方法的研究进展。首先介绍了芯片的制造流程以及当前主流的芯片封装技术。然后概述了用于芯片缺陷成像的主流无损检测技术,主要包括光学成像、声学成像、红外热成像、电磁成像与X射线成像等技术。接着分别重点阐述了基于传统技术和基于深度学习的芯片表面的缺陷检测方法。随后按照缺陷部位比较分析了芯片封装体的缺陷检测方法。最后总结芯片缺陷检测当前存在的问题,对未来的研究方向进行了展望。 展开更多

关键词 半导体芯片 缺陷检测 芯片封装 机器视觉 深度学习 芯片缺陷数据集

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一种芯片三维外观视觉检测光路设计 被引量：2

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作者 罗明成 熊波 尹周平 《现代电子技术》 2012年第4期177-180,共4页

半导体芯片的三维外观检测是芯片生产过程中的一个重要环节,而其中的光路设计是三维外观检测技术中的一个难点和重点。针对QFP芯片的三维外观检测,提出了一种新的光路。新的光路通过采用数字相机和平面反射镜,在一个视场内同时实现了芯... 半导体芯片的三维外观检测是芯片生产过程中的一个重要环节,而其中的光路设计是三维外观检测技术中的一个难点和重点。针对QFP芯片的三维外观检测,提出了一种新的光路。新的光路通过采用数字相机和平面反射镜,在一个视场内同时实现了芯片的底面和四个侧面的成像。新的光路降低了标定的难度和后续软件计算芯片三维指标的难度,同时也减少了硬件成本。新的光路采用平行光路设计,可对外形尺寸为5mm×5mm～40mm×40mm范围内的QFP芯片进行清晰成像,从而使得一套外观检测装置可以检测各种型号的QFP芯片。此外,该光路减少了芯片输送时间,提高了检测效率。该光路已成功应用在外观检测设备中,实验结果表明,它较好的克服了目前外观检测装置的不足,并且能够满足工业实际生产要求。 展开更多

关键词 半导体芯片 QFP芯片 三维外观检测 光路设计

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滇东北寿山地区发现一潜在大型石英砂岩矿(14453万t)

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作者 李致伟 李德宗 +4 位作者 张宏辉 张七道 赵瑞刚 朱星强 于一帆 《中国地质》 北大核心 2025年第1期372-373,共2页

1研究目的(Objective)高纯石英是世界稀缺和中国短缺的高技术战略矿产资源,其广泛运用于半导体芯片、光伏电子信息光源和光通讯等高新技术行业,在战略性新兴产业中具有重要地位和作用。笔者在滇东北发现一潜在超大型石英砂岩矿,对支撑... 1研究目的(Objective)高纯石英是世界稀缺和中国短缺的高技术战略矿产资源,其广泛运用于半导体芯片、光伏电子信息光源和光通讯等高新技术行业,在战略性新兴产业中具有重要地位和作用。笔者在滇东北发现一潜在超大型石英砂岩矿,对支撑服务滇东北脱贫攻坚和生态文明建设具有重大意义。 展开更多

关键词 战略性新兴产业 高新技术行业 脱贫攻坚 半导体芯片 滇东北 电子信息 光通讯 生态文明建设

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