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新型半导体致冷组件的研制及应用
被引量：
3
1
作者
王宏
吴桂莲
王家琦
《信息技术》
2001年第9期38-38,41,共2页
采用喷涂及电镀方法 ,在晶片表面形成单质导流层 ,提高组件的上限使用温度 ,充分利用半导体致冷组件可致冷、致热的特点 。
关键词
半导体致冷组件
导流层
温差电
致冷
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职称材料
表面技术在半导体致冷器件中的应用
2
作者
蒋玉思
高远
《广东有色金属学报》
2005年第1期46-48,共3页
综述了热喷涂、电镀、化学镀、阳极氧化和内电解镀等表面技术在半导体致冷器件中的研究及应用,分析了各种表面技术的优缺点,并指出了在半导体致冷组件中应用表面技术的发展趋势.
关键词
半导体
致冷
器件
表面技术
应用
半导体致冷组件
阳极氧化
发展趋势
热喷涂
化学镀
内电解
优缺点
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职称材料
题名
新型半导体致冷组件的研制及应用
被引量：
3
1
作者
王宏
吴桂莲
王家琦
机构
哈尔滨晶体管厂
出处
《信息技术》
2001年第9期38-38,41,共2页
文摘
采用喷涂及电镀方法 ,在晶片表面形成单质导流层 ,提高组件的上限使用温度 ,充分利用半导体致冷组件可致冷、致热的特点 。
关键词
半导体致冷组件
导流层
温差电
致冷
分类号
TB65 [一般工业技术—制冷工程]
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职称材料
题名
表面技术在半导体致冷器件中的应用
2
作者
蒋玉思
高远
机构
广州有色金属研究院化工冶金室
出处
《广东有色金属学报》
2005年第1期46-48,共3页
文摘
综述了热喷涂、电镀、化学镀、阳极氧化和内电解镀等表面技术在半导体致冷器件中的研究及应用,分析了各种表面技术的优缺点,并指出了在半导体致冷组件中应用表面技术的发展趋势.
关键词
半导体
致冷
器件
表面技术
应用
半导体致冷组件
阳极氧化
发展趋势
热喷涂
化学镀
内电解
优缺点
Keywords
semiconductor refrigerating units
surface technology
anodizing, electroplating
electroless plating
分类号
TG174.442 [金属学及工艺—金属表面处理]
U463.6 [机械工程—车辆工程]
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1
新型半导体致冷组件的研制及应用
王宏
吴桂莲
王家琦
《信息技术》
2001
3
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职称材料
2
表面技术在半导体致冷器件中的应用
蒋玉思
高远
《广东有色金属学报》
2005
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