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1
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2024年度半导体科学与信息器件学科项目受理与资助情况 |
唐华
余贶琭
施阁
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《电子学报》
北大核心
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2025 |
0 |
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2
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2023年半导体科学与信息器件学科项目受理与资助情况 |
唐华
余贶琭
施阁
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《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2024 |
1
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3
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国家自然科学基金半导体科学与信息器件领域“十三五”至“十四五”期间资助状况与趋势 |
唐华
施阁
何杰
刘克
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《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2022 |
6
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4
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国家自然科学基金半导体器件物理方向2020—2024年资助状况与趋势 |
唐华
岳俊
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《电子学报》
北大核心
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2025 |
0 |
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5
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“半导体激光材料及器件”专题导读 |
黄永箴
宁永强
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《光子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2022 |
0 |
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6
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高速光通信的复合半导体材料制备与性能——评《半导体材料(第四版)》 |
王甫
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《应用化学》
CSCD
北大核心
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2024 |
0 |
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7
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2015’全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会会议通知 |
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2015 |
0 |
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8
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新型半导体材料有望提高器件性能 |
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《润滑与密封》
CAS
CSCD
北大核心
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2021 |
0 |
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9
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2015’全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会会议通知 |
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2015 |
0 |
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10
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2015’全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会会议通知 |
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2015 |
0 |
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11
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第十届中国半导体行业协会半导体分立器件分会年会(第一轮会议通知) |
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2016 |
0 |
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12
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电工所研制出首例突破11%的铁电-半导体耦合光伏器件 |
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《人工晶体学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2014 |
0 |
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13
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第十届中国半导体行业协会半导体分立器件分会年会(第一轮会议通知) |
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2016 |
0 |
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14
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第九届中国半导体行业协会半导体分立器件分会年会暨2015’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会第一轮会议通知 |
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2015 |
0 |
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15
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我国首例突破11%的铁电-半导体耦合光伏器件 |
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《中国材料进展》
CAS
CSCD
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2014 |
0 |
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16
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第三代半导体器件、驱动控制、测试及应用技术高级研修班报名通知 |
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《电源学报》
CSCD
北大核心
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2023 |
0 |
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17
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电子全息在自旋电子学及半导体多量子阱材料研究中的应用 |
张泽
王勇
刘玉资
戴涛
张喆
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《电子显微学报》
CAS
CSCD
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2005 |
0 |
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18
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第三代半导体SiC技术的崛起 |
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《中国有色冶金》
北大核心
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2015 |
0 |
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19
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中国半导体量子比特高效调控取得重要进展 |
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《航天器工程》
CSCD
北大核心
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2018 |
0 |
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20
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半导体激光器 |
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《中国光学》
EI
CAS
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2001 |
0 |
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