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半导体热电陶瓷ZnO热压成型的研究
1
作者
李瑜煜
张仁元
《硅酸盐通报》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第3期610-614,共5页
研究了半导体热电陶瓷ZnO热压成型技术,采用正交试验研究优化出其热压成型工艺;试验结果表明,所用的热压成型工艺,具有显著的活化烧结功效,可明显地降低压制压力和热压温度并缩短热压时间。试样组织疏松、有较多的孔隙,这有利于降低其...
研究了半导体热电陶瓷ZnO热压成型技术,采用正交试验研究优化出其热压成型工艺;试验结果表明,所用的热压成型工艺,具有显著的活化烧结功效,可明显地降低压制压力和热压温度并缩短热压时间。试样组织疏松、有较多的孔隙,这有利于降低其热导率提高热电性能。在无粘结剂中、温低压条件下的可制备出具有一定机械强度、热电性能良好的ZnO块体热电陶瓷。
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关键词
热压成型
半导体热电陶瓷
ZNO
热压工艺
粘结剂
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职称材料
题名
半导体热电陶瓷ZnO热压成型的研究
1
作者
李瑜煜
张仁元
机构
广东工业大学材料与能源学院
出处
《硅酸盐通报》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第3期610-614,共5页
文摘
研究了半导体热电陶瓷ZnO热压成型技术,采用正交试验研究优化出其热压成型工艺;试验结果表明,所用的热压成型工艺,具有显著的活化烧结功效,可明显地降低压制压力和热压温度并缩短热压时间。试样组织疏松、有较多的孔隙,这有利于降低其热导率提高热电性能。在无粘结剂中、温低压条件下的可制备出具有一定机械强度、热电性能良好的ZnO块体热电陶瓷。
关键词
热压成型
半导体热电陶瓷
ZNO
热压工艺
粘结剂
Keywords
hot-pressure forming
thermoelectric semiconductor ceramics
process of hot-pressure forming
agglomerant
分类号
TQ174.758 [化学工程—陶瓷工业]
TM914.4 [电气工程—电力电子与电力传动]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
半导体热电陶瓷ZnO热压成型的研究
李瑜煜
张仁元
《硅酸盐通报》
CAS
CSCD
北大核心
2008
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