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紧凑型半导体激光器光纤耦合模块设计
1
作者 虞天成 梁书立 +1 位作者 田蕾 梁小莉 《航天电子对抗》 2025年第1期36-39,47,共5页
设计了一种基于多单管半导体激光器的光纤耦合模块。16个器件准直后通过刀锋直角棱镜与直角棱镜的组合实现空间合束,使得多个光束在慢轴与快轴2个方向同时叠加,最终可耦合至105μm@0.22NA的光纤中,理论耦合效率可达84%。同时完成了原理... 设计了一种基于多单管半导体激光器的光纤耦合模块。16个器件准直后通过刀锋直角棱镜与直角棱镜的组合实现空间合束,使得多个光束在慢轴与快轴2个方向同时叠加,最终可耦合至105μm@0.22NA的光纤中,理论耦合效率可达84%。同时完成了原理性试验,实现了37.6W激光输出,耦合效率可达73.4%。 展开更多
关键词 半导体激光器 光纤耦合 空间合束
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基于改进Faster R-CNN的半导体激光器芯片缺陷检测
2
作者 吕毅飞 贾华宇 罗飚 《激光杂志》 北大核心 2025年第2期94-100,共7页
针对传统半导体激光器芯片缺陷检测中检测精度不高的问题,提出一种基于改进Faster R-CNN的半导体激光器芯片缺陷检测及分类方法。首先,搭建半导体激光器芯片缺陷采集装置,采集芯片工作时的状态并建立数据集;然后优化ResNet50特征提取网... 针对传统半导体激光器芯片缺陷检测中检测精度不高的问题,提出一种基于改进Faster R-CNN的半导体激光器芯片缺陷检测及分类方法。首先,搭建半导体激光器芯片缺陷采集装置,采集芯片工作时的状态并建立数据集;然后优化ResNet50特征提取网络,减少残差块结构的同时,使用多个3*3卷积层,提高其检测重要信息的能力;最后将CA(Coordinate Attention)注意力机制引入到改进ResNet50网络的不同层级中,自适应地学习各通道的重要性权重,进一步提升特征表示能力。实验结果表明,与原始网络相比,提出的方法提高了检测精度与分类准确性,具有更好的召回率和准确率,能够快速准确进行缺陷检测,进一步提升工艺水平。 展开更多
关键词 半导体激光器 缺陷检测 Faster R-CNN 注意力机制
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基于SiP的半导体激光器恒温控制及驱动系统设计
3
作者 蔡洪渊 康伟 +2 位作者 齐轶楠 邵海洲 俞民良 《电子与封装》 2025年第1期59-64,共6页
恒定的温度环境及稳定的电流注入是半导体激光器稳定工作的重要条件。传统恒温控制系统和光源电流驱动系统采用电压基准源、运放、功率三极管、MOSFET等分立器件实现,大量分立器件导致了系统电路复杂、可靠性低等问题。利用系统级封装(S... 恒定的温度环境及稳定的电流注入是半导体激光器稳定工作的重要条件。传统恒温控制系统和光源电流驱动系统采用电压基准源、运放、功率三极管、MOSFET等分立器件实现,大量分立器件导致了系统电路复杂、可靠性低等问题。利用系统级封装(SiP)技术,将恒温控制系统与光源电流驱动系统进行高密度集成,实现了小型化、集成化、低成本的设计。通过系统级电路和热仿真分析,确保器件设计的可靠性。测试结果表明,该器件的参数满足要求。 展开更多
关键词 系统级封装 半导体激光器 恒温控制 驱动电流
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半导体激光器光纤耦合技术进展分析
4
作者 王军营 《消费电子》 2025年第2期143-145,共3页
本文以半导体激光器光纤耦合为研究对象,深入分析了高功率光纤合束、单模激光器光束整形、偏振保持光纤耦合、波长锁定外腔反馈以及集成化耦合模块等方面的最新进展。针对光纤耦合中的光束整形、模式匹配、偏振控制等关键问题,提出了体... 本文以半导体激光器光纤耦合为研究对象,深入分析了高功率光纤合束、单模激光器光束整形、偏振保持光纤耦合、波长锁定外腔反馈以及集成化耦合模块等方面的最新进展。针对光纤耦合中的光束整形、模式匹配、偏振控制等关键问题,提出了体光栅、微透镜阵列、偏振分束等新型解决方案,为半导体激光器的高效率、高稳定性光纤耦合提供了新思路。 展开更多
关键词 半导体激光器 光纤耦合技术 技术进展
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高功率1150 nm垂直外腔面发射半导体激光器
5
作者 张志军 陈贺 +8 位作者 张卓 刘志君 张建伟 杜子业 周寅利 张星 陈超 宁永强 王立军 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第9期1531-1538,共8页
针对目前激光医疗、食品药品检测等领域对橙黄色激光的应用需求,开展了高功率基频光1150 nm垂直外腔面发射半导体激光器(VECSEL)研究。提出激光谐振腔内大尺寸基模光斑外腔结构,使VECSEL腔内模式匹配较大泵浦光斑尺寸,实现了高功率激光... 针对目前激光医疗、食品药品检测等领域对橙黄色激光的应用需求,开展了高功率基频光1150 nm垂直外腔面发射半导体激光器(VECSEL)研究。提出激光谐振腔内大尺寸基模光斑外腔结构,使VECSEL腔内模式匹配较大泵浦光斑尺寸,实现了高功率激光输出;提出增益峰-腔模失谐结构,增益峰与腔模温漂系数不同,高泵浦功率下具有良好的增益峰-腔模匹配,实现高泵浦功率工作下的激光波长稳定控制。制备的VECSEL器件在1150 nm激光波长的输出功率达到9.38 W,并获得良好的圆形对称的输出光斑形貌,光斑在正交方向上的发散角分别为7.3°和7.5°。 展开更多
关键词 半导体激光器 垂直外腔面发射半导体激光器 增益芯片 应变量子阱
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应用于半导体激光器的高精度温控系统设计
6
作者 叶茂 杜恩斯 +1 位作者 王秋玮 赵毅强 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2024年第4期67-77,共11页
面向半导体激光器温控系统的高精度、高速与高集成化的需求,设计了一款高精度、快速响应、高集成化、低成本的数模混合架构温控系统。该系统以FPGA为控制核心,硬件部分包括由三线制惠斯通电桥、仪表放大器、模数转换器组成的温度信号采... 面向半导体激光器温控系统的高精度、高速与高集成化的需求,设计了一款高精度、快速响应、高集成化、低成本的数模混合架构温控系统。该系统以FPGA为控制核心,硬件部分包括由三线制惠斯通电桥、仪表放大器、模数转换器组成的温度信号采集与调理模块,全桥降压电路驱动模块,热电制冷器模块等。针对热敏电阻和电桥的非线性误差,提出了一种可变控温零点的温度信号调理方法,该方法基于迭代与多目标最优化算法,提高了控温精度,同时降低了仪表放大器与模数转换器的指标要求,从而降低了系统成本。针对温度滞后大、延迟高的特点,控温策略采用了抗饱和积分的PID(AWPID)自动控制方法,从而降低超调,加快收敛速度。测试结果表明,该温控系统在-45~75℃的温度范围内,实现了±0.02℃的控温精度,相较于固定控温零点的温控系统最大0.1951℃的控温精度提高了89.7%。与传统PID控制算法相比,AWPID控制算法将超调从9.13%降低到1.5%,将稳定时间从41 s降低到30 s。稳定性测试表明,该温控系统能够在长时间内保持±0.02℃的控温精度,满足稳定性要求。该系统具有高精度、快速响应、高集成化、低成本的特点,为半导体激光器的复杂应用场景提供了高精度的温度保障。 展开更多
关键词 半导体激光器 高精度温度控制 可变控温零点 最优化算法 抗饱和积分PID
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半导体激光器驱动器的SPICE仿真及其在气体传感系统的应用
7
作者 丛梦龙 周昆鹏 《现代电子技术》 北大核心 2024年第18期77-82,共6页
为了提高激光器的工作可靠性和稳定性,借助TINA-SPICE软件对其驱动电路进行辅助设计,并通过电调制和光电检测系统实验检验设计效果。对驱动器的恒流输出电路的幅频特性和瞬态响应进行仿真,预测潜在的电流振荡现象,并提出一种用于补偿环... 为了提高激光器的工作可靠性和稳定性,借助TINA-SPICE软件对其驱动电路进行辅助设计,并通过电调制和光电检测系统实验检验设计效果。对驱动器的恒流输出电路的幅频特性和瞬态响应进行仿真,预测潜在的电流振荡现象,并提出一种用于补偿环路增益的易用方案。通过对比补偿前后的仿真曲线,验证了该方案的可行性。在此基础上,以STM32H743作为中央处理核心,通过触摸屏图形化设置和监测驱动电流参数,从而调度激光器驱动电路的运行。在296 K环境温度下,利用该电路进行半导体激光器电调制特性实验,通过拟合波长与电流得到调制系数为0.045 cm-1/mA。进一步地,将该控制器引入基于红外光谱吸收技术的气体传感系统,完成了对甲烷气体的定量分析。分析结果表明,所设计的电路能稳定地驱动激光器并实现对波长的精准调制,获得的气体传感系统的检测下限低于8 ppm。 展开更多
关键词 半导体激光器 驱动电路 压控电流源 SPICE仿真 气体传感器 电调制 环路增益
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封装工艺对半导体激光器偏振特性的影响
8
作者 沈牧 房玉锁 申正坤 《微纳电子技术》 CAS 2024年第8期150-156,共7页
研究了封装工艺对半导体激光器偏振度的影响,包括封装结构、热沉材料、焊料组分、焊料厚度、烧结压力以及烧结温度等方面。通过对功率25W、波长976nm单管半导体激光器封装工艺进行优化,实现了该半导体激光器应力匹配封装,进而提高了其... 研究了封装工艺对半导体激光器偏振度的影响,包括封装结构、热沉材料、焊料组分、焊料厚度、烧结压力以及烧结温度等方面。通过对功率25W、波长976nm单管半导体激光器封装工艺进行优化,实现了该半导体激光器应力匹配封装,进而提高了其偏振度。研究结果表明,在金锡焊料厚度6~8μm、金锡焊料中金组分77%~79%、烧结温度320℃、烧结压力50gf(1gf=9.8mN)、预热时间10s、降温速率6℃/s等工艺条件下,该半导体激光器横电(TE)模式偏振度测试值达到97.9%~98.6%。 展开更多
关键词 半导体激光器 合束 偏振 封装 烧结
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内置温控多模耦合半导体激光器研究
9
作者 程义涛 王英顺 +2 位作者 吴浩仑 武艳青 晏青 《微纳电子技术》 CAS 2024年第7期62-69,共8页
随着半导体激光光源在通信、探测等领域应用的不断扩展,常规多模半导体光纤耦合模块功率温度特性不能满足使用需求,因此有必要研制高稳定性多模耦合半导体激光器。研制了一种内置温控的多模耦合半导体激光器。针对器件的封装耦合进行了... 随着半导体激光光源在通信、探测等领域应用的不断扩展,常规多模半导体光纤耦合模块功率温度特性不能满足使用需求,因此有必要研制高稳定性多模耦合半导体激光器。研制了一种内置温控的多模耦合半导体激光器。针对器件的封装耦合进行了光纤耦合设计和散热设计,并对制作的器件的光电参数进行了测试,重点测试了宽温范围内的输出功率与功率变化率。测试结果表明:光纤芯径为105μm、数值孔径(NA)为0.22时,室温下光纤输出功率大于3.1 W,耦合效率达到94%以上;在温度范围-45~70℃内,典型温度点下输出功率变化率低于1%。该内置温控多模耦合半导体激光器的研制为半导体激光器在泵浦领域的进一步应用提供了技术参考。 展开更多
关键词 耦合 封装 半导体激光器 多模 内置温控 蝶形封装
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高功率半导体激光器阵列质量检测
10
作者 杨丽颖 戴玮 《大众标准化》 2024年第19期111-113,共3页
高功率半导体激光器具有广泛的应用前景,然而,激光器的可靠性制约着其发展和应用。文章将半导体激光器的失效归类为封装工艺的缺陷、导热基板性能的限制、热沉设计存在的问题和腔面退化等不同的失效模式,对引起失效的原因和机理进行分... 高功率半导体激光器具有广泛的应用前景,然而,激光器的可靠性制约着其发展和应用。文章将半导体激光器的失效归类为封装工艺的缺陷、导热基板性能的限制、热沉设计存在的问题和腔面退化等不同的失效模式,对引起失效的原因和机理进行分析和探讨。根据统计结果,可以看出焊接工艺的缺陷、铟焊料的电迁移、散热基板的低导热率和腔面污染等因素产生的局部高温是造成器件失效的主要原因,从而改进封装工艺,提高激光器的可靠性。 展开更多
关键词 半导体激光器失效 散热基板 封装 热沉 腔面退化
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半导体激光器抗辐照性能无损检测系统的研制 被引量：2
11
作者 王双争 曹军胜 +1 位作者 于松群 高志坚 《激光杂志》 CAS 北大核心 2024年第3期30-34,共5页
半导体激光器的电导数和低频电噪声参数可以反映器件的内部缺陷,与器件抗辐照性能具有相关性。介绍了基于电导数技术和低频电噪声技术设计的半导体激光器抗辐照性能检测系统,能够测量并提取激光器电导数及低频电噪声参数。通过微小剂量... 半导体激光器的电导数和低频电噪声参数可以反映器件的内部缺陷,与器件抗辐照性能具有相关性。介绍了基于电导数技术和低频电噪声技术设计的半导体激光器抗辐照性能检测系统,能够测量并提取激光器电导数及低频电噪声参数。通过微小剂量辐照前后的敏感参数对半导体激光器进行抗辐照性能评价,具有灵敏、无损等优势。 展开更多
关键词 半导体激光器 电导数 低频电噪声 抗辐照性能 无损检测
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窄脊型波导半导体激光器偏振与横模关系研究
12
作者 宋梁 贺钰雯 +10 位作者 王浩淼 周坤 杜维川 李弋 何林安 胡耀 张亮 高平宽 王欣阳 高松信 唐淳 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期158-165,共8页
基于有效折射率法建立了窄脊型波导数值计算模型,通过实验研究了InGaAs量子阱窄脊型波导半导体激光器偏振特性与横模之间的关系。根据理论计算,脊型波导中类TM模式在慢轴方向的有效折射率差更大,类TM模式的限制因子比类TE模式的限制因... 基于有效折射率法建立了窄脊型波导数值计算模型,通过实验研究了InGaAs量子阱窄脊型波导半导体激光器偏振特性与横模之间的关系。根据理论计算,脊型波导中类TM模式在慢轴方向的有效折射率差更大,类TM模式的限制因子比类TE模式的限制因子更大、更容易出现慢轴高阶模式;而随着脊型波导的高度增加,快轴高阶模式被截断,类TE00模式的限制因子逐渐增加至与类TM00模式相近,慢轴高阶模式因其大的散射损耗被抑制,理论上可实现高偏振度、高光束质量激光输出。在实验方面,利用量子阱材料的增益偏振特性,通过脊型高度与宽度的设计,制备了高偏振度、基横模的窄脊型波导半导体激光器。 展开更多
关键词 半导体激光器 光束质量 偏振度 有效折射率法 波导模式分析
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MOPA半导体激光器的偏振控制研究
13
作者 王浩淼 贺钰雯 +7 位作者 李弋 胡耀 张亮 杜维川 高松信 唐淳 马骁宇 刘素平 《红外与毫米波学报》 CSCD 北大核心 2024年第6期762-767,共6页
主控振荡功率放大(MOPA)激光器因可实现高功率、高光束质量输出而受到越来越多的关注。为了提高MOPA激光器的偏振度以减小偏振合束时的效率损失,有源区采用InGaAs/AlGaAs压应变单量子阱,脊型波导1.35μm的深刻蚀设计提高了TE模式的光限... 主控振荡功率放大(MOPA)激光器因可实现高功率、高光束质量输出而受到越来越多的关注。为了提高MOPA激光器的偏振度以减小偏振合束时的效率损失,有源区采用InGaAs/AlGaAs压应变单量子阱,脊型波导1.35μm的深刻蚀设计提高了TE模式的光限制因子,锥形放大器采用金属应力调控增加量子阱中的压应变。结合这两种方案,不仅提高了两个区域的偏振度,同时减小了偏振角度差。采用标准工艺制备的MOPA器件,实现了11 W@15 A连续输出和90%以上的偏振度。 展开更多
关键词 半导体激光器 近红外 应变 高偏振度
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GaAs基近红外锥形半导体激光器的研究进展
14
作者 吕梦瑶 王浩淼 +5 位作者 贺钰雯 周智雨 宋梁 杜维川 武德勇 唐淳 《激光技术》 CAS CSCD 北大核心 2024年第6期799-808,共10页
基于GaAs衬底的近红外波段半导体激光器已经取得了显著的发展。在大功率研究方面,因为可以同时实现高功率、高光束质量的优良特性,主振荡功率放大器结构的锥形半导体激光器成为了广受关注的研究热点。归纳了近年来国内外关于GaAs基锥形... 基于GaAs衬底的近红外波段半导体激光器已经取得了显著的发展。在大功率研究方面,因为可以同时实现高功率、高光束质量的优良特性,主振荡功率放大器结构的锥形半导体激光器成为了广受关注的研究热点。归纳了近年来国内外关于GaAs基锥形激光器的代表性研究成果,讨论了激光器器件结构设计(包括脊形区、锥形区以及布喇格光栅等的设计)和外延层优化在理论研究及实验方面取得的进展;围绕高功率、高光束质量、高亮度、窄线宽应用需求,总结整理了锥形激光器的研究进展与性能特征;对本团队关于锥形激光器的研究工作进行了简要介绍;并展望了锥形激光器未来的发展方向。 展开更多
关键词 激光器 锥形半导体激光器 器件结构设计 外延优化
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基于WMS的可调谐半导体激光器驱动与温控电路设计
15
作者 彭燕 矫雷子 +2 位作者 郑培超 董大明 邢振 《激光杂志》 CAS 北大核心 2024年第7期29-35,共7页
针对可调谐半导体激光器工作时,其工作电流和工作温度的波动导致激光器的输出的波长和功率不能保持恒定的问题,设计了一套基于STM32F407为主控芯片联合FPGA的半导体激光器小型化驱动与温控电路。通过与上位机交互,系统可实现激光器驱动... 针对可调谐半导体激光器工作时,其工作电流和工作温度的波动导致激光器的输出的波长和功率不能保持恒定的问题,设计了一套基于STM32F407为主控芯片联合FPGA的半导体激光器小型化驱动与温控电路。通过与上位机交互,系统可实现激光器驱动电流和工作温度的连续可调,使半导体激光器的输出光的波长在最佳的范围内。经过测试,系统的驱动模块电流稳定度为0.075%,电流的实际值与理论值之间的相对误差平均值为0.538%;温度电路的稳定度在0.03℃,完全满足实际应用需求。 展开更多
关键词 FPGA STM32F407 激光器驱动电路 可调谐半导体激光器
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基于束腰劈裂偏振合束高亮度窄线宽半导体激光器
16
作者 赵宇飞 佟存柱 魏志鹏 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第3期500-505,共6页
将一个808 nm宽发射区半导体激光器应用于纵模选择束腰劈裂偏振合束外腔中,实现了高光束质量、高亮度和窄线宽的激光输出。所获激光输出功率为5.08 W,快慢轴光束质量M2=1.85×18.2,慢轴光束质量较自由运转激光器提高48%,输出激光亮... 将一个808 nm宽发射区半导体激光器应用于纵模选择束腰劈裂偏振合束外腔中,实现了高光束质量、高亮度和窄线宽的激光输出。所获激光输出功率为5.08 W,快慢轴光束质量M2=1.85×18.2,慢轴光束质量较自由运转激光器提高48%,输出激光亮度B=22.74 MW·cm^(-2)·sr^(-1),是原激光器自由运转的1.3倍。所获激光光谱线宽为0.47 nm,压缩至原激光器自由运转的光谱宽度的0.14。 展开更多
关键词 半导体激光器 合束 外腔
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半导体激光器结构设计与波导层的优化
17
作者 郭嘉 贾华宇 +2 位作者 罗彪 汤宝 赵菊敏 《激光杂志》 CAS 北大核心 2024年第2期29-35,共7页
针对1.31μm半导体激光器工作时,远场发散角过大以及AlGaInAs/GaAs材料体系中Al组分的氧化导致器件性能下降问题。提出了在InGaAsP/InP结构基础上,上下波导层采用GaAsP材料,与由InGaAsP材料构成的有源区形成异质结结构。相比同质结构制... 针对1.31μm半导体激光器工作时,远场发散角过大以及AlGaInAs/GaAs材料体系中Al组分的氧化导致器件性能下降问题。提出了在InGaAsP/InP结构基础上,上下波导层采用GaAsP材料,与由InGaAsP材料构成的有源区形成异质结结构。相比同质结构制作的波导层,异质结波导层结构依据不同材料的折射率不同,实现有源层和波导层之间较大的折射率差,从而达到更好的波导限制。对1.31μm激光器中的In_(1-x)Ga_(x)As_(y)P_(1-y)材料组分进行理论计算,并根据该材料的折射率和晶格常数,对GaAs_(y)P_(1-y)材料组分、厚度进行理论计算。使用ALDS仿真软件,对同质结波导层和异质结波导层两种结构进行模拟分析。最后确定使用100 nm厚度的GaAs_(0.145)P_(0.855)材料分别作为波导层和限制层,有效减小远场垂直发散角,提高了激光器发射的光束在空间分布的圆对称形态。 展开更多
关键词 半导体激光器 异质结构 折射率 远场发散角
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一种纳秒级半导体激光器集成微模块
18
作者 李军建 赵永瑞 +4 位作者 师翔 贾东东 高业腾 赵光璞 贾凯烨 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第7期635-641,共7页
为提升半导体激光器在高重频下工作的稳定性,并满足模块高集成度的需求,研制了一款纳秒级半导体激光器集成微模块。该微模块包括半导体激光器芯片、装载激光器芯片的基板以及驱动电路。在基板侧面设计金属化过孔,将半导体激光器芯片的... 为提升半导体激光器在高重频下工作的稳定性,并满足模块高集成度的需求,研制了一款纳秒级半导体激光器集成微模块。该微模块包括半导体激光器芯片、装载激光器芯片的基板以及驱动电路。在基板侧面设计金属化过孔,将半导体激光器芯片的电极从基板侧面引出,实现了激光的垂直发射;采用球栅阵列(BGA)封装GaN HEMT和GaN驱动器,优化电路布局和半导体激光器的回流路径,减小寄生电感,实现了1 ns的发光脉冲宽度,工作重频达到了1 MHz;同时,发光脉冲信号的前沿抖动度小于60 ps,脉冲宽度抖动度小于200 ps,表明其具有较高的稳定性。最后,采用高透明、耐高温的灌封胶对该微模块实现集成化封装,整体尺寸仅为6mm×5mm×2.6mm。 展开更多
关键词 半导体激光器 集成封装 垂直发射 GaN驱动器 窄脉冲
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双光反馈短腔半导体激光器动力学特性分析
19
作者 龚全 郭园园 +2 位作者 赵彤 孙粤辉 王云才 《激光杂志》 CAS 北大核心 2024年第1期49-53,共5页
提出并数值验证了双光反馈短腔半导体激光器可以稳定产生宽带混沌信号。通过理论分析对比了单光反馈和双光反馈两种结构下,反馈系数对激光器动力学特性的影响,发现双光反馈结构的短腔半导体激光器在很大的参数范围内可以产生混沌信号。... 提出并数值验证了双光反馈短腔半导体激光器可以稳定产生宽带混沌信号。通过理论分析对比了单光反馈和双光反馈两种结构下,反馈系数对激光器动力学特性的影响,发现双光反馈结构的短腔半导体激光器在很大的参数范围内可以产生混沌信号。对激光器不同输出状态的信号特性进行分析,结果表明双光反馈结构的激光器经由倍周期路径演化为混沌状态。另外,研究了双腔的反馈系数对激光器输出信号带宽的影响,发现双光反馈结构的激光器产生混沌信号的带宽可达10 GHz以上,并且随着反馈系数增大而逐渐增加。 展开更多
关键词 半导体激光器 双光反馈 混沌 混合集成
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一种高稳定度直流半导体激光器驱动电源
20
作者 胡怡然 雷宇鑫 +7 位作者 葛济铭 袁雨 王婳 崔强 张德晓 高志坚 王玉冰 曹军胜 《激光杂志》 CAS 北大核心 2024年第7期23-28,共6页
介绍了一种使用FPGA控制的高稳定度半导体激光器驱动电源的设计,该电源基于Howland电路原理,采用FPGA控制的方法,实现了0~500 mA输出电流控制;输出电流在300 mA时,达到了0.003%的电流稳定度效果;在驱动蝶形封装的1550 nm半导体激光器,... 介绍了一种使用FPGA控制的高稳定度半导体激光器驱动电源的设计,该电源基于Howland电路原理,采用FPGA控制的方法,实现了0~500 mA输出电流控制;输出电流在300 mA时,达到了0.003%的电流稳定度效果;在驱动蝶形封装的1550 nm半导体激光器,输入电流为40 mA时,输出光功率为7.49 mW,且光功率稳定度达到0.33%,对提高半导体激光器输出光功率稳定性具有重要意义。 展开更多
关键词 压控恒流源 半导体激光器 温度控制 稳定度
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