用于半导体探测器研制的数字影像显微系统 被引量：2

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作者 韩励想 李占奎 +2 位作者 靳根明 王柱生 肖国青 《核电子学与探测技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第5期945-949,共5页

光学显微检测在半导体探测器研制的多个环节具有重要意义。利用较低价单元、部件组装了一套数字影像光学显微系统,性能与国外中档产品相当,性价比卓越。该系统拥有微机控制的高清晰数字摄影装置,配置大屏幕监视器,搭载高倍干系物镜,分... 光学显微检测在半导体探测器研制的多个环节具有重要意义。利用较低价单元、部件组装了一套数字影像光学显微系统,性能与国外中档产品相当,性价比卓越。该系统拥有微机控制的高清晰数字摄影装置,配置大屏幕监视器,搭载高倍干系物镜,分辨率达到0.2μm,可以进行明暗场、偏光、干涉观测。它可以方便的用于缺陷、沾污控制,图形检测,表面光洁度检验,材料鉴定等方面,还可用于测试、封装、修理等精细操作。通过观察焊点的表面形貌,钎料合金的显微结构,可以鉴定焊点质量。如果结合多光束干涉技术可用于表面起伏的精细测量。论文叙述了该系统在半导体探测器研制上的应用,详述了其建造细节。 展开更多

关键词 半导体探测器ic制造技术 平面工艺 显微镜 数码相机

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世纪之交的半导体IC封装技术 被引量：3

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作者 王毅 《电子工业专用设备》 1997年第1期1-11,共11页

半导体ＩＣ技术将以高速发展的势态迎接２１世纪的到来。半导体产业的三个方面军———设计业、芯片制造业、封装业都将以崭新的面貌、空前的规模向新世纪挺进。本文从技术和产品出发，介绍世纪之交期封装技术的特点、难点及走向。

关键词 封装 半导体ic技术 ic芯片制造技术

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争做中国IC装备制造业的先导者——访沈阳芯源先进半导体技术有限公司总经理宗润福先生

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作者 杨帆 《电子工业专用设备》 2004年第2期40-42,共3页

关键词 中国 ic装备制造业 沈阳芯源先进半导体技术有限公司 宗润福 半导体产业 市场营销

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IC China 2015“功率半导体器件及其可靠性技术”研讨会圆满结束

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《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第12期910-910,共1页

2015年11月12日,由中国半导体行业协会半导体分立器件分会承办,陕西省半导体行业协会、西安芯派电子科技有限公司协办的＂功率半导体器件及其可靠性技术＂研讨会在上海圆满结束。作为IC CHINA 2015的重要活动之一,此次研讨会邀请到电子... 2015年11月12日,由中国半导体行业协会半导体分立器件分会承办,陕西省半导体行业协会、西安芯派电子科技有限公司协办的＂功率半导体器件及其可靠性技术＂研讨会在上海圆满结束。作为IC CHINA 2015的重要活动之一,此次研讨会邀请到电子科技大学张波教授、西安电子科技大学张玉明教授、西安芯派电子科技有限公司刘侠总监、上海华虹宏力半导体制造有限公司王辉经理, 展开更多

关键词 可靠性技术 ic China 2015 功率半导体器件 半导体分立器件 刘侠 电子科技大学 王辉 张玉明 半导体制造 台湾地区

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领先清洗技术厂商进入中国半导体制造市场

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《现代电子技术》 2005年第3期i001-i001,共1页

据统计，2003年全球清洗设备的总体市场为10亿美元，2004年可能达到14亿美元，2005年将达到20亿美元以上，随着中同IC业的不断壮大，越来越多的半导体清洗厂商来到中国。

关键词 中国 美元 厂商 市场 ic业 半导体制造 统计 清洗技术 清洗设备 总体

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迎接挑战的先进光刻技术——《半导体国际》第二届“光刻技术研讨会”

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《集成电路应用》 2006年第8期5-5,共1页

光刻是半导体制造工艺中最为重要的步骤之一，决定了整个IC工艺的技术水平。随着半导体技术沿着ITRS继续向前发展，新的先进光刻技术也逐渐从理论走向实践，与之相应的新材料的研发和应用也从未间断。光刻技术正变得更加复杂．特征尺寸... 光刻是半导体制造工艺中最为重要的步骤之一，决定了整个IC工艺的技术水平。随着半导体技术沿着ITRS继续向前发展，新的先进光刻技术也逐渐从理论走向实践，与之相应的新材料的研发和应用也从未间断。光刻技术正变得更加复杂．特征尺寸的减小对于光刻是机遇也是挑战。浸没式光刻在近几年内得到了迅猛的发展，已经从实验室向大批量生产迈进．前景怎样？193纳米光刻还能走多远？先进光刻技术如何应对更小节点尺寸。 展开更多

关键词 光刻技术 技术研讨会 《半导体国际》 半导体制造工艺 半导体技术 ic工艺 特征尺寸 纳米光刻

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宏力半导体闪耀亮相IC China2009

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《中国集成电路》 2009年第12期6-7,共2页

上海宏力半导体制造有限公司（宏力半导体）近日参加了第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛。 宏力半导体在现场展示了差异化科技，包括逻辑、存储和电源管理技术的增值解决方案和客户定制服务。除了2009—2010年度的科技蓝图，众... 上海宏力半导体制造有限公司（宏力半导体）近日参加了第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛。 宏力半导体在现场展示了差异化科技，包括逻辑、存储和电源管理技术的增值解决方案和客户定制服务。除了2009—2010年度的科技蓝图，众多观众被各种晶网及其终端应用产品所吸引，特别是代表宏力最新研发成果的0．13微米嵌入式闪存晶圆更是引起了众多客户的兴趣。 展开更多

关键词 半导体制造 宏 ic 电源管理技术 嵌入式闪存 高峰论坛 集成电路 定制服务

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宏力半导体闪耀亮相IC China2009

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《电子工业专用设备》 2009年第11期63-64,共2页

上海宏力半导体制造有限公司（宏力半导体），中国半导体制造业领先企业之一，继9月初在上海总部举办了首届技术论坛之后，10月22—24日参加了在苏州国际博览中心举行的，由中国半导体行业协会主办的第七届中国国际集成电路博览会暨高... 上海宏力半导体制造有限公司（宏力半导体），中国半导体制造业领先企业之一，继9月初在上海总部举办了首届技术论坛之后，10月22—24日参加了在苏州国际博览中心举行的，由中国半导体行业协会主办的第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛。 展开更多

关键词 半导体制造业 ic 宏 技术论坛 博览中心 高峰论坛 集成电路 行业协会

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从经济效益看半导体技术兴革

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作者 孟祥钧 《电子与电脑》 2005年第6期86-89,共4页

关键词 经济效益 半导体技术 2000年 1970年 ic产业 制造成本 芯片设计 单位元 递减 资本 投入 资金

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65nm及以下IC制造挑战

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《电子产品世界》 2005年第05A期117-119,共3页

关键词 ic制造 65nm工艺 300MM晶圆 2004年 INTEL 半导体技术 小批量生产 技术领先 最新技术 DRAM 制造业 路线图 供应商 全球 进程 节点 业绩 美元 销售 市场

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IC测试新技术新标准发展方向和对策

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《电子质量》 2004年第9期79-80,共2页

半导体制造技术突破了一个又一个看似不可能实现的障碍.相应地,也推动了IC测试技术的发展,同时对IC测试的的各方面也提出了新的要求.本刊就此进行了探讨.

关键词 ic测试 半导体制造 新标准 对策 障碍 发展方向 技术

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中国IC设计与制造年度人物2008

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《集成电路应用》 2009年第3期10-11,共2页

锐德电子集团、《电子设计技术EDN China》和《半导体国际SI China》编辑部以创新性、成长性、影响力及本土化、国际化程度为标准,从产业链各关键环节(IP、EDA、IC设计、晶圆厂、封测厂、前道设备、后道设备及材料)评选出2008年中国IC... 锐德电子集团、《电子设计技术EDN China》和《半导体国际SI China》编辑部以创新性、成长性、影响力及本土化、国际化程度为标准,从产业链各关键环节(IP、EDA、IC设计、晶圆厂、封测厂、前道设备、后道设备及材料)评选出2008年中国IC设计与制造8位年度人物,现正式发布。 展开更多

关键词 ic设计 年度人物 制造 中国 电子设计技术 国际化 半导体

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“IC China 2003”峰会暨技术研讨会内容预告

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《中国集成电路》 2003年第2期15-18,共4页

关键词 半导体技术 电子技术 集成电路制造工艺 上海世贸商城 China 日程安排 内容预告 微电子公司 ic 2003 研讨会

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ROHM确立追求电源IC响应性能的创新电源技术“QuiCurTM”

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《世界电子元器件》 2022年第2期17-19,共3页

元器件数量更少,运行更稳定,有助于减少电源电路的设计工时全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)确立了一种新电源技术“QuiCurTM”,可改善包括DC/DC转换器IC在内的各种电源IC的负载响应特性*1(以下称为“响应性能”,指后级电... 元器件数量更少,运行更稳定,有助于减少电源电路的设计工时全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)确立了一种新电源技术“QuiCurTM”,可改善包括DC/DC转换器IC在内的各种电源IC的负载响应特性*1(以下称为“响应性能”,指后级电路工作时的响应速度和电压稳定性)。近年来,在各种应用领域,数字化进程都在加速,随着所安装的电子元器件数量的增加,应用产品的设计工时也增加了。 展开更多

关键词 电源技术 数字化进程 电源电路 电源ic 半导体制造商 DC/DC转换器 响应性能 元器件数量

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ROHM确立追求电源IC响应性能的创新电源技术“QuiCurTM”

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《世界电子元器件》 2022年第3期23-25,共3页

元器件数量更少,运行更稳定,有助于减少电源电路的设计工时全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)确立了一种新电源技术“QuiCurTM”,可改善包括DC/DC转换器IC在内的各种电源IC的负载响应特性*1(以下称为“响应性能”,指后级电... 元器件数量更少,运行更稳定,有助于减少电源电路的设计工时全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)确立了一种新电源技术“QuiCurTM”,可改善包括DC/DC转换器IC在内的各种电源IC的负载响应特性*1(以下称为“响应性能”,指后级电路工作时的响应速度和电压稳定性)。近年来,在各种应用领域,数字化进程都在加速,随着所安装的电子元器件数量的增加,应用产品的设计工时也增加了。 展开更多

关键词 电源技术 数字化进程 电源电路 电源ic 半导体制造商 DC/DC转换器 响应性能 元器件数量

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光刻技术新进展 被引量：1

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作者 Suki 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第6期8-9,共2页

半导体技术经过半个多世纪的发展,现在仍继续遵循Moore定律保持着强劲的发展态势,片径已达300mm,并不断在向450mm迈进,据预测,在新技术推动下到2010年后直径将达到450mm。大尺寸、细线宽、高精度、高效率、低成本成为IC产品发展的趋势,... 半导体技术经过半个多世纪的发展,现在仍继续遵循Moore定律保持着强劲的发展态势,片径已达300mm,并不断在向450mm迈进,据预测,在新技术推动下到2010年后直径将达到450mm。大尺寸、细线宽、高精度、高效率、低成本成为IC产品发展的趋势,随着集成度的提高,芯片制造中最关键的制造工艺——光刻技术也面临着愈来愈多的难题。 展开更多

关键词 光刻技术 半导体技术 300mm 2010年 产品发展 制造工艺 芯片制造 大尺寸 高精度 高效率 集成度 线宽 ic

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非易失性逻辑技术进入批量生产化阶段

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《电子技术应用》 北大核心 2009年第6期21-21,共1页

半导体制造商ROHM株式会社（总部设在京都市），确立了非易失性逻辑IC技术的可靠性，已经开始进行批量生产阶段。此次采用了非易失性逻辑CMOS同步式的技术开发了4Pin非易失性逻辑计算IC（BU70013TL）。该产品于2009年6月开始供应样品（... 半导体制造商ROHM株式会社（总部设在京都市），确立了非易失性逻辑IC技术的可靠性，已经开始进行批量生产阶段。此次采用了非易失性逻辑CMOS同步式的技术开发了4Pin非易失性逻辑计算IC（BU70013TL）。该产品于2009年6月开始供应样品（样品价格：500日元），收集用户的评价后，将于10月开始以月产20万个的规模批量生产。 展开更多

关键词 逻辑技术 非易失性 批量生产 半导体制造商 株式会社 ic技术 生产阶段 技术开发

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“新摩尔时代”的新兴应用与技术探寻(下)

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作者 王莹 《电子产品世界》 2010年第7期70-70,共1页

（接上期）产业链关键词：28nm、EDA、ODM、制造技术和产品的大繁荣,离不开健全的IC产业链。此篇从与IC相关的产业链角度报道一些企业。EDA●2009年EDA和半导体业都下降了10%左右。但在萧条的严冬中,

关键词 制造技术 ic产业链 应用 摩尔 EDA 半导体业 关键词 ODM

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我国要加快对高端封装技术的研发

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作者 王志华 《集成电路应用》 2008年第6期10-10,共1页

日前在大连举行的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会上获悉，在IC设计、芯片制造和封装测试三业并举、协调发展的格局下，2007年封测业成为发展最快的一环，实现销售额627．7亿元，同比增长26．4％，在产业链中的份额由2006年... 日前在大连举行的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会上获悉，在IC设计、芯片制造和封装测试三业并举、协调发展的格局下，2007年封测业成为发展最快的一环，实现销售额627．7亿元，同比增长26．4％，在产业链中的份额由2006年的49．4％增大到50．2％。中国半导体行业协会副理事长兼封装分会理事长毕克允说， 展开更多

关键词 封装技术 半导体封装 研发 副理事长 测试技术 ic设计 封装测试 芯片制造

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我国要加快对高端封装技术的研发

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《电子工业专用设备》 2008年第6期58-59,共2页

日前在大连举行的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会上获悉，在IC设计、芯片制造和封装测试三业并举、协调发展的格局下，2007年封测业成为发展最快的一环，实现销售额627．7亿元，同比增长26．4％，在产业链中的份额由2006年... 日前在大连举行的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会上获悉，在IC设计、芯片制造和封装测试三业并举、协调发展的格局下，2007年封测业成为发展最快的一环，实现销售额627．7亿元，同比增长26．4％，在产业链中的份额由2006年的49．4％增大到50．2％。中国半导体行业协会副理事长兼封装分会理事长毕克允说：“我国需要加快在先进封装技术上的创新，以确保封测业的长足发展。” 展开更多

关键词 封装技术 半导体封装 研发 副理事长 测试技术 ic设计 封装测试 芯片制造

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