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基于SEMI标准的半导体工艺设备功能仿真系统设计被引量：3: 1; 作者王巍邹龙庆 +3 位作者徐华李搏贾培发李垒《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第4期599-604,共6页; 设计实现了一个基于SEMI标准的半导体工艺设备仿真平台,该平台具有通用可配置特性。在该平台的基础上,构建了一套基于SEMI标准的气路功能仿真系统,该气路仿真系统包含了功能层、逻辑层和外部通信接口层,既能满足单独设备的功能仿真需求... 展开更多; 关键词功能仿真物理气相沉积系统半导体工艺设备 SEMI标准; 在线阅读下载PDF 职称材料

半导体工艺设备的最新动向: 2; 作者郑国强《电子工业专用设备》 1995年第4期48-54,共7页; 本文概述了美、日、韩三国的半导体产业的发展情况。重点阐述半导体工艺设备的最新发展动向及与此相对应的ＶＬＳＩ器件技术。１９９５年，半导体工艺设备发展的特点是；大口径化，设备标准化，生产成本的降低等。; 关键词半导体工艺设备大直径圆片设备标准化; 在线阅读下载PDF 职称材料

碳化硅工艺炉过温保护系统设计与研究: 3; 作者文正黄心沿 +3 位作者杨金盛旭禹庆荣黄影《电子工业专用设备》 2023年第3期10-14,共5页; 半导体材料加工的过程中,温度作为非常重要的因素将直接影响工艺质量及设备的稳定性与安全性。半导体工艺设备为防止超温,设计了过温保护系统。通过详述过温保护系统的工作原理、核心线路、控制回路与产品验证的相关过程,证明该过温保... 展开更多; 关键词碳化硅过温保护系统半导体材料半导体工艺设备; 在线阅读下载PDF 职称材料

晶片级封装获得发展动力: 4; 作者田惠娟《电子与封装》 2001年第2期50-52,共3页; 1引言半导体封装正朝着晶片级发展,因为晶片级封装可降低封装产品的成本.标准的半导体工艺设备,使其生产周期缩短而不易被淘汰并具有良好的性能和较低的成本.; 关键词半导体工艺设备成本 DRAM CSP 财政管理倒装芯片封装技术晶片焊盘; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于SEMI标准的半导体工艺设备功能仿真系统设计被引量：3: 1; 作者王巍邹龙庆徐华李搏贾培发李垒; 机构重庆邮电大学光电工程学院清华大学清华信息科学与技术国家实验室; 出处《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第4期599-604,共6页; 基金 02号国家科技重大专项(2009ZX02001-003) 国家自然科学基金(60875073); 文摘设计实现了一个基于SEMI标准的半导体工艺设备仿真平台,该平台具有通用可配置特性。在该平台的基础上,构建了一套基于SEMI标准的气路功能仿真系统,该气路仿真系统包含了功能层、逻辑层和外部通信接口层,既能满足单独设备的功能仿真需求,也能对整个系统的功能进行仿真验证。该系统实现了对物理气相沉积(PVD)系统中,气路中阀门的闭合动作及气流变化等的实时仿真分析。; 关键词功能仿真物理气相沉积系统半导体工艺设备 SEMI标准; Keywords device function simulation physical vapor deposition （PVD） system semiconductor manufacturing equipment SEMI standard; 分类号 TN305 [电子电信—物理电子学] TP39 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名半导体工艺设备的最新动向: 2; 作者郑国强; 机构电子工业部第; 出处《电子工业专用设备》 1995年第4期48-54,共7页; 文摘本文概述了美、日、韩三国的半导体产业的发展情况。重点阐述半导体工艺设备的最新发展动向及与此相对应的ＶＬＳＩ器件技术。１９９５年，半导体工艺设备发展的特点是；大口径化，设备标准化，生产成本的降低等。; 关键词半导体工艺设备大直径圆片设备标准化; 分类号 TN305 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名碳化硅工艺炉过温保护系统设计与研究: 3; 作者文正黄心沿杨金盛旭禹庆荣黄影; 机构中国电子科技集团公司第四十八研究所湖南红太阳光电科技有限公司; 出处《电子工业专用设备》 2023年第3期10-14,共5页; 文摘半导体材料加工的过程中,温度作为非常重要的因素将直接影响工艺质量及设备的稳定性与安全性。半导体工艺设备为防止超温,设计了过温保护系统。通过详述过温保护系统的工作原理、核心线路、控制回路与产品验证的相关过程,证明该过温保护系统性能良好,能安全、稳定、高效的运行。; 关键词碳化硅过温保护系统半导体材料半导体工艺设备; Keywords SiC Over-tempprotectionsystem Semiconductormaterial Semiconductorprocessequipment; 分类号 TN304.05 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名晶片级封装获得发展动力: 4; 作者田惠娟; 出处《电子与封装》 2001年第2期50-52,共3页; 文摘 1引言半导体封装正朝着晶片级发展,因为晶片级封装可降低封装产品的成本.标准的半导体工艺设备,使其生产周期缩短而不易被淘汰并具有良好的性能和较低的成本.; 关键词半导体工艺设备成本 DRAM CSP 财政管理倒装芯片封装技术晶片焊盘; 分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料