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高端芯片用半导体基片原子级磨削技术的研究现状与发展趋势
1
作者
王浩祥
康仁科
+2 位作者
李生博
董志刚
高尚
《中国表面工程》
2025年第5期60-82,共23页
随着集成电路、功率器件等高端半导体器件向微型化与高性能化发展,单晶硅、碳化硅、氮化铝、氧化镓、氮化镓等半导体材料的超精密加工面临原子级精度需求。作为半导体基片平整化与减薄加工的核心工艺,原子级磨削技术直接决定了器件的使...
随着集成电路、功率器件等高端半导体器件向微型化与高性能化发展,单晶硅、碳化硅、氮化铝、氧化镓、氮化镓等半导体材料的超精密加工面临原子级精度需求。作为半导体基片平整化与减薄加工的核心工艺,原子级磨削技术直接决定了器件的使役性能,成为制约芯片制造精度的关键技术瓶颈。为了实现半导体基片的原子级磨削加工,需要对半导体基片超精密磨削理论和工艺全面深入的理解。围绕半导体基片原子级磨削加工的表面材料去除机理和加工工艺两个方面,对国内外研究现状进行了系统的论述与总结,分析了目前半导体基片原子级磨削技术面临的难题及未来的发展趋势,以期为后续相关技术的深入研究提供理论支撑。
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关键词
半导体基片
原子级磨削
机理
工艺
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职称材料
关于半导体集成电路芯片保护法的探讨
2
作者
贺儒英
《知识产权》
CSSCI
1989年第S1期121-125,120,共6页
一、前言 1、什么是集成电路和芯片的布局设计集成电路是微电子线路,其所有的有源元件(如晶体管、二极管、闸流管等)和无源元件(通常有电阻等)以及连接导线借助于物理淀积、化学淀积、光刻、氧化、扩散、离子注入、腐蚀等工艺将它们制...
一、前言 1、什么是集成电路和芯片的布局设计集成电路是微电子线路,其所有的有源元件(如晶体管、二极管、闸流管等)和无源元件(通常有电阻等)以及连接导线借助于物理淀积、化学淀积、光刻、氧化、扩散、离子注入、腐蚀等工艺将它们制作在一块单晶半导体基片上,具有电路功能。见图1.——芯片布局设计是一组相关的图案,它们可以是确定的或者是编码的。
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关键词
布局设计
超大规模集成电路
集成电路芯片
半导体
芯片
保护法
半导体
集成电路
专利法
半导体基片
电路功能
芯片设计
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职称材料
题名
高端芯片用半导体基片原子级磨削技术的研究现状与发展趋势
1
作者
王浩祥
康仁科
李生博
董志刚
高尚
机构
大连理工大学高性能精密制造全国重点实验室
出处
《中国表面工程》
2025年第5期60-82,共23页
基金
国家自然科学基金(52293402,52293405,52375411)
河南省科技重大专项项目(241100230300)。
文摘
随着集成电路、功率器件等高端半导体器件向微型化与高性能化发展,单晶硅、碳化硅、氮化铝、氧化镓、氮化镓等半导体材料的超精密加工面临原子级精度需求。作为半导体基片平整化与减薄加工的核心工艺,原子级磨削技术直接决定了器件的使役性能,成为制约芯片制造精度的关键技术瓶颈。为了实现半导体基片的原子级磨削加工,需要对半导体基片超精密磨削理论和工艺全面深入的理解。围绕半导体基片原子级磨削加工的表面材料去除机理和加工工艺两个方面,对国内外研究现状进行了系统的论述与总结,分析了目前半导体基片原子级磨削技术面临的难题及未来的发展趋势,以期为后续相关技术的深入研究提供理论支撑。
关键词
半导体基片
原子级磨削
机理
工艺
Keywords
semiconductor substrate
atomic-level grinding
mechanism
machining process
分类号
TG156 [金属学及工艺]
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职称材料
题名
关于半导体集成电路芯片保护法的探讨
2
作者
贺儒英
出处
《知识产权》
CSSCI
1989年第S1期121-125,120,共6页
文摘
一、前言 1、什么是集成电路和芯片的布局设计集成电路是微电子线路,其所有的有源元件(如晶体管、二极管、闸流管等)和无源元件(通常有电阻等)以及连接导线借助于物理淀积、化学淀积、光刻、氧化、扩散、离子注入、腐蚀等工艺将它们制作在一块单晶半导体基片上,具有电路功能。见图1.——芯片布局设计是一组相关的图案,它们可以是确定的或者是编码的。
关键词
布局设计
超大规模集成电路
集成电路芯片
半导体
芯片
保护法
半导体
集成电路
专利法
半导体基片
电路功能
芯片设计
分类号
D9 [政治法律—法学]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
高端芯片用半导体基片原子级磨削技术的研究现状与发展趋势
王浩祥
康仁科
李生博
董志刚
高尚
《中国表面工程》
2025
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职称材料
2
关于半导体集成电路芯片保护法的探讨
贺儒英
《知识产权》
CSSCI
1989
0
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职称材料
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