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塑封半导体功率电子器件分层及可靠性分析
被引量：
3
1
作者
杨俊
《河南科技》
2018年第14期81-83,共3页
塑料封装是功率半导体器件主要的封装形式,但塑料封装的非气密性会带来潜在的可靠性问题,封装分层就是其中最常见的一种失效模式。封装分层一般是在水汽和热应力的协同作用下发生的,工作温度很高的功率器件极易发生分层。封装分层会导...
塑料封装是功率半导体器件主要的封装形式,但塑料封装的非气密性会带来潜在的可靠性问题,封装分层就是其中最常见的一种失效模式。封装分层一般是在水汽和热应力的协同作用下发生的,工作温度很高的功率器件极易发生分层。封装分层会导致键合引线脱落、芯片表面金属层或钝化层损伤、爆米花效应、金属的腐蚀,使塑封器件的性能极大降低甚至失效。功率器件的广泛应用对封装可靠性提出了更高的要求。本文主要对塑封功率器件分层进行解释,研究封装分层的具体机制,并提出工艺改进方案。
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关键词
半导体功率电子器件
塑料封装
分层
粘接强度
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职称材料
题名
塑封半导体功率电子器件分层及可靠性分析
被引量：
3
1
作者
杨俊
机构
中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
出处
《河南科技》
2018年第14期81-83,共3页
文摘
塑料封装是功率半导体器件主要的封装形式,但塑料封装的非气密性会带来潜在的可靠性问题,封装分层就是其中最常见的一种失效模式。封装分层一般是在水汽和热应力的协同作用下发生的,工作温度很高的功率器件极易发生分层。封装分层会导致键合引线脱落、芯片表面金属层或钝化层损伤、爆米花效应、金属的腐蚀,使塑封器件的性能极大降低甚至失效。功率器件的广泛应用对封装可靠性提出了更高的要求。本文主要对塑封功率器件分层进行解释,研究封装分层的具体机制,并提出工艺改进方案。
关键词
半导体功率电子器件
塑料封装
分层
粘接强度
Keywords
semiconductor power electronic devices
plastic packaging
delamination
bonding strength
分类号
TN386 [电子电信—物理电子学]
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作者
出处
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被引量
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1
塑封半导体功率电子器件分层及可靠性分析
杨俊
《河南科技》
2018
3
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