2006年国际化合物半导体制造技术会议简介

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作者 陈堂胜 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2006年第4期564-565,共2页

关键词 半导体制造技术 化合物半导体 会议简介 SEMICONDUCTOR 国际 技术会议 海滨城市 温哥华

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推进半导体制造技术国产化——记浙江大学机械电子控制工程研究所特聘研究员黎鑫博士 被引量：1

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作者 白文龙 《中国科技产业》 2013年第11期66-67,共2页

作为信息产业的核心和基础，半导体技术和产品的每次突破，都推动着信息技术的跃进。曾有人如此形容半导体产业的作用——半导体制造业的落后，好比一个国家的经济、科技和国防现代化的地基建在松软的沙地上。因此，世界各国都在积极推... 作为信息产业的核心和基础，半导体技术和产品的每次突破，都推动着信息技术的跃进。曾有人如此形容半导体产业的作用——半导体制造业的落后，好比一个国家的经济、科技和国防现代化的地基建在松软的沙地上。因此，世界各国都在积极推动半导体制造业的发展，我国也不例外。《国家中长期科学和技术发展规划纲要》将新一代信息技术产业列入战略性新兴产业重点发展的七大产业，其中先进半导体制造业为重点攻关方向之一。在种种利好政策和激励机制的推动下，我国的半导体产业取得了长足发展。 展开更多

关键词 半导体制造技术 控制工程 机械电子 浙江大学 研究员 研究所 国产化 半导体制造业

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中国正向先进制造技术迈进——SEMICON CHINA向您呈现半导体制造产业最新技术与趋势

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作者 本刊通讯员 《电子与封装》 2007年第3期44-44,共1页

SEMI近日发布了将于2007年3月21日至23日在位于浦东高科技制造中心的上海新国际博览中心（Shanghai New Interrlational Expo Center）举行的SEMICON China2007展会（2007中国国际半导体设备、材料、生产和服务展览暨研讨会）的日程安... SEMI近日发布了将于2007年3月21日至23日在位于浦东高科技制造中心的上海新国际博览中心（Shanghai New Interrlational Expo Center）举行的SEMICON China2007展会（2007中国国际半导体设备、材料、生产和服务展览暨研讨会）的日程安排。为期三天的展览会以及技术研讨会将以半导体制造技术为主。 展开更多

关键词 SEMICON 先进制造技术 半导体设备 最新技术 制造产业 上海新国际博览中心 中国 半导体制造技术

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半导体材料技术动向及挑战

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作者 陆向阳 《电子产品世界》 2007年第2期108-110,共3页

引言 半导体制造技术能否持续突破，材料一直扮演着重要的角色，从最早的锗（Ge），到随后普遍应用的硅（Si），近年来又衍生出更多新材料，本文将针对此方面的新材料、新趋势的发展，以及现有的技术难题等进行讨论。

关键词 半导体材料 技术动向 半导体制造技术 新材料 硅

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清华控股将收购两家半导体制造公司

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《电子工业专用设备》 2016年第2期30-30,共1页

清华控股董事长徐井宏日前在达沃斯世界经济论坛上表示：清华控股计划收购两家半导体制造公司。此举表明，中国计划进一步加强半导体制造技术。

关键词 半导体制造技术 控股 清华 收购 世界经济 董事长

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《半导体国际》第三届光刻技术研讨会

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《集成电路应用》 2007年第7期20-20,共1页

光刻作为推动半导体制造技术的关键工艺一直以来备受业界的关注。近年来，随着器件尺寸的不断缩小，作为现有光学光刻技术的延伸，浸没式光刻因其能获得更高的数值孔径而实现更高的分辨率为业界所追捧，然而在以0.15微米以上技术为主流... 光刻作为推动半导体制造技术的关键工艺一直以来备受业界的关注。近年来，随着器件尺寸的不断缩小，作为现有光学光刻技术的延伸，浸没式光刻因其能获得更高的数值孔径而实现更高的分辨率为业界所追捧，然而在以0.15微米以上技术为主流的中国半导体制造业，在引进海外技术先进技术的同时，我们更加关注如何推动国内光刻技术水平的发展，如何加快国产光刻设备业的研发创新，促进中国半导体制造业的持续快速发展。 展开更多

关键词 光学光刻技术 技术研讨会 《半导体国际》 半导体制造业 半导体制造技术 关键工艺 器件尺寸 数值孔径

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用于半导体探测器研制的数字影像显微系统 被引量：2

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作者 韩励想 李占奎 +2 位作者 靳根明 王柱生 肖国青 《核电子学与探测技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第5期945-949,共5页

光学显微检测在半导体探测器研制的多个环节具有重要意义。利用较低价单元、部件组装了一套数字影像光学显微系统,性能与国外中档产品相当,性价比卓越。该系统拥有微机控制的高清晰数字摄影装置,配置大屏幕监视器,搭载高倍干系物镜,分... 光学显微检测在半导体探测器研制的多个环节具有重要意义。利用较低价单元、部件组装了一套数字影像光学显微系统,性能与国外中档产品相当,性价比卓越。该系统拥有微机控制的高清晰数字摄影装置,配置大屏幕监视器,搭载高倍干系物镜,分辨率达到0.2μm,可以进行明暗场、偏光、干涉观测。它可以方便的用于缺陷、沾污控制,图形检测,表面光洁度检验,材料鉴定等方面,还可用于测试、封装、修理等精细操作。通过观察焊点的表面形貌,钎料合金的显微结构,可以鉴定焊点质量。如果结合多光束干涉技术可用于表面起伏的精细测量。论文叙述了该系统在半导体探测器研制上的应用,详述了其建造细节。 展开更多

关键词 半导体探测器IC制造技术 平面工艺 显微镜 数码相机

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安捷伦三大项目力推中国半导体产业

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《电子产品世界》 2005年第04B期68-68,共1页

关键词 安捷伦科技公司 中国半导体产业 企业战略 安捷伦半导体测试学院 半导体制造技术论文比赛

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2018年国际石油十大科技进展(六)——先进的井下测控微机电系统传感器技术快速发展 被引量：2

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作者 天工 《天然气工业》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第7期40-40,共1页

随着井眼测量技术的发展和升级,传统传感器体积大、易损坏且成本高等缺点日益突出。为此,业界积极寻求一种可替代传统测控传感器的技术。近年来,随着半导体制造技术的发展,小型化、价格低廉且坚固耐用的微机电系统(MEMS)传感器在井下工... 随着井眼测量技术的发展和升级,传统传感器体积大、易损坏且成本高等缺点日益突出。为此,业界积极寻求一种可替代传统测控传感器的技术。近年来,随着半导体制造技术的发展,小型化、价格低廉且坚固耐用的微机电系统(MEMS)传感器在井下工具中获得了越来越多的应用。 展开更多

关键词 科技进展 半导体制造技术 石油 微机电系统 传感器 井下工具 MEMS 小型化

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Silicon Storage Technology和GLOBALFOUNDRIES宣布其汽车级55nm嵌入式闪存技术已获认证

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《电子设计工程》 2015年第11期89-89,共1页

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商--Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）通过其子公司Silicon Storage Technology（SST）与先进半导体制造技术的领先供应商GLOBALFOUNDRIES共同宣布,基... 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商--Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）通过其子公司Silicon Storage Technology（SST）与先进半导体制造技术的领先供应商GLOBALFOUNDRIES共同宣布,基于GLOBALFOUNDRIES 55nm低功耗强化型（LPx）/RF平台的SST 55 nm嵌入式Super Flash非易失性存储器（NVM）产品已通过全面认证并开始投放市场。 展开更多

关键词 SILICON Storage 闪存技术 嵌入式 认证 美国微芯科技公司 半导体制造技术 非易失性存储器

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面对新材料的挑战-先进化学机械研磨清洗技术简介

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作者 赵润涛 《集成电路应用》 2008年第10期47-48,共2页

随着半导体制造技术的发展，尤其是随着晶体管线宽尺寸从0．13um到90nm，再到60nm以下，电阻电容延迟对整个器件功能的影响越来越大。为了应对这种影响，新的材料不断得到应用：低电阻的铜代替以前的铝成为新的金属互连线，金属之间的... 随着半导体制造技术的发展，尤其是随着晶体管线宽尺寸从0．13um到90nm，再到60nm以下，电阻电容延迟对整个器件功能的影响越来越大。为了应对这种影响，新的材料不断得到应用：低电阻的铜代替以前的铝成为新的金属互连线，金属之间的介质材料也从以前的TEOS SiO2到低介电常数的FSG， 展开更多

关键词 化学机械研磨 新材料 清洗技术 半导体制造技术 金属互连线 低介电常数 TEOS 介质材料

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无刮刀网印机与高精度网版印刷技术

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作者 熊祥玉 《丝网印刷》 2012年第3期19-25,共7页

高精细度、高精密度网版印刷技术在电子制造技术中有着极其广阔的应用空间，例如在半导体制造技术中的晶圆凸起（Wafer Bump）、厚膜／集成电路（Thick Film／Integrated Circuits）、

关键词 网版印刷技术 INTEGRATED 高精度 网印机 半导体制造技术 刮刀 电子制造技术 高精密度

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面向IP核测试复用的测试环设计 被引量：8

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作者 陆思安 严晓浪 +2 位作者 李浩亮 沈海斌 何乐年 《浙江大学学报（工学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第1期93-97,共5页

提出了一种改进的测试环单元设计.它在传统的P1500测试环单元基础上添加一个多路器,实现了对测试环单元的功能数据路径测试,并解决了测试环扫描链在扫描移位过程中的安全移位问题,同时还可以降低扫描移位过程中产生的动态测试功耗;在分... 提出了一种改进的测试环单元设计.它在传统的P1500测试环单元基础上添加一个多路器,实现了对测试环单元的功能数据路径测试,并解决了测试环扫描链在扫描移位过程中的安全移位问题,同时还可以降低扫描移位过程中产生的动态测试功耗;在分析了两种典型测试环P1500测试环以及飞利浦TestShell测试环的基础上,提出了一种三态测试环结构.该结构允许共用同一条测试总线的不同IP核直接连接到测试总线上. 展开更多

关键词 IP核测试复用 设计 改进测试环单元 三态测试环 系统芯片 半导体制造技术

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先进材料促进中国电子行业的发展 被引量：1

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作者 Jeroen Bloemhard 《集成电路应用》 2007年第3期77-77,共1页

半导体业务一直是道康宁公司获取更多大好商机的业务之一。目前．半导体制造技术极大地依赖于各种新兴材料．越来越多地需要道康宁这样的公司—化学和制造技术领域的领先供应商—供相应的支持。事实上．我们为半导体行业提供旋涂介电材... 半导体业务一直是道康宁公司获取更多大好商机的业务之一。目前．半导体制造技术极大地依赖于各种新兴材料．越来越多地需要道康宁这样的公司—化学和制造技术领域的领先供应商—供相应的支持。事实上．我们为半导体行业提供旋涂介电材料已有十多年历史。过去几年．我们在低k值化学气相沉积前驱物市场实现了巨大的增长．这项技术现在已在90nm和65nm技术节点被广泛应用于生产。我们相信．未来半导体行业的芯片制造商将需要各种新兴的前驱物材料来发展关键技术．如高k值栅介质（high—k　gate　dielectrics）材料．改良的间隙填充{gap-fill）材料．提高晶体管性能的应变层（stress　liner）和用于薄膜外延的前驱物。作为硅化学和制造领域的专家．道康宁具备雄厚的实力解决CVD前驱物领域面临的这些巨大挑战。 展开更多

关键词 先进材料 电子行业 半导体制造技术 化学气相沉积 半导体业务 半导体行业 中国 道康宁公司

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宁波材料所在石墨烯/高分子导热复合材料方面取得新进展

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作者 新型 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2017年第6期267-268,共2页

随着半导体制造技术的不断进步和电子工业的不断发展，电子设备的散热问题日益受到关注，越来越多的导热材料被应用于携带型装置、电子设备和能源领域。高分子聚合物是经常用于电子设备制造和集成电路封装的材料，但是高分子本身热导率... 随着半导体制造技术的不断进步和电子工业的不断发展，电子设备的散热问题日益受到关注，越来越多的导热材料被应用于携带型装置、电子设备和能源领域。高分子聚合物是经常用于电子设备制造和集成电路封装的材料，但是高分子本身热导率不高。 展开更多

关键词 高分子聚合物 复合材料 导热材料 半导体制造技术 石墨 宁波 集成电路封装 电子工业

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向“低科技”创新,提升利润空间!

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作者 张国斌 《电子产品世界》 2008年第9期158-158,155,共2页

一直以来，“高科技”是半导体人孜孜以求的目标，股票、投资、新项目被戴上了高科技的光环之后京就变得熠熠生辉、神秘莫测而颇具想象空间。但是，近年来，随着半导体制造技术的飞速发展，高科技产品的功能日益复杂和强大，但消费者的... 一直以来，“高科技”是半导体人孜孜以求的目标，股票、投资、新项目被戴上了高科技的光环之后京就变得熠熠生辉、神秘莫测而颇具想象空间。但是，近年来，随着半导体制造技术的飞速发展，高科技产品的功能日益复杂和强大，但消费者的消费行为却日趋理性，如此一来，“创新”的高科技产品往往难以带来高利润和高销量， 展开更多

关键词 高科技产品 利润空间 创新 半导体制造技术 消费行为 象空间 消费者

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采用真空来制作芯片

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作者 Tom R.Halfhill 马志强 《电子产品世界》 2007年第11期131-133,共3页

IBM新“Air-Gap”技术采用真空作为低介电常数材料 真空管从计算机中巳消失了数十年，但如今真空却做出令人吃惊的反击。IBM推出一新半导体制造技术，该技术通过“空气隙”（Air—Gap，实际是微小的真空洞）来替换集成电路中铜线附近... IBM新“Air-Gap”技术采用真空作为低介电常数材料 真空管从计算机中巳消失了数十年，但如今真空却做出令人吃惊的反击。IBM推出一新半导体制造技术，该技术通过“空气隙”（Air—Gap，实际是微小的真空洞）来替换集成电路中铜线附近的常规绝缘材料。初步结果显示其效果甚至比最新的固体低电介质常数材料还要好。 展开更多

关键词 真空管 半导体制造技术 低介电常数材料 芯片 制作 绝缘材料 集成电路 介质常数

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松下电器和瑞萨科技芯片工艺开发合作扩展至45nm

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《电子产品世界》 2006年第08X期20-20,共1页

松下电器产业有限公司（Matsushita Electric）与瑞萨科技公司（Renesas Technology）宣布两家公司已开始对45nmSoC（系统级芯片）半导体制造技术进行全面整合测试。预计目前的联合开发项目将在2007年6月完成，开始投入量产的时间是200... 松下电器产业有限公司（Matsushita Electric）与瑞萨科技公司（Renesas Technology）宣布两家公司已开始对45nmSoC（系统级芯片）半导体制造技术进行全面整合测试。预计目前的联合开发项目将在2007年6月完成，开始投入量产的时间是2008财年。新的45nm工艺将用来制造松下和瑞萨用于先进移动产品和网络消费类电子产品的系统级芯片。 展开更多

关键词 瑞萨科技公司 系统级芯片 松下电器 工艺开发 半导体制造技术 消费类电子产品 合作 开发项目

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SEMICON CHINA2006于3月21日至23日在上海举行

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作者 徐忠燕 《电子与封装》 2006年第5期42-42,共1页

SEMICON China展览暨研讨会于1998年首次举行，现已成为中国专注于半导体制造技术的规模最大、内容最广的展览和技术会议之一。

关键词 SEMICON CHINA 半导体制造技术 上海 China 技术会议 展览

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惠普赛天使X2型打印头

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《丝网印刷》 2006年第10期55-55,共1页

由惠普独家为惠普赛天使工业型喷墨打印系统开发的全新惠普赛天使X2型打印头，把用于半导体制造技术的硅基微机电系统（MEMS）与创新的压电喷墨技术结合起来。这意味着打印头每一个跟油墨接触的部分都由硅、玻璃和环氧树脂构成，这样就... 由惠普独家为惠普赛天使工业型喷墨打印系统开发的全新惠普赛天使X2型打印头，把用于半导体制造技术的硅基微机电系统（MEMS）与创新的压电喷墨技术结合起来。这意味着打印头每一个跟油墨接触的部分都由硅、玻璃和环氧树脂构成，这样就使打印头具有高抗腐蚀能力。 展开更多

关键词 打印头 惠普 天使 2型 半导体制造技术 压电喷墨技术 微机电系统 抗腐蚀能力

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