首批采用MDmesh II技术的半导体元器件

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《国外电子元器件》 2005年第8期13-13,共1页

关键词 半导体元器件 可靠性 栅极驱动电路 MDmeshⅡ技术 意法半导体公司

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半导体器件过电应力失效模式与特征

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作者 邓红飞 陆定红 《消费电子》 2025年第5期71-73,共3页

过电应力是造成半导体器件失效的主要原因,本文对过电压、过电流和静电损伤模式下的过电应力失效形貌和特征进行归纳总结,并列举了相关案例和一些预防措施,为半导体器件的失效分析工作和使用改进提供参考。

关键词 半导体元器件 失效分析 过电应力

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意法半导体（ST）与Soundchip联手打造革命性听觉盛宴

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《电子设计工程》 2012年第12期60-60,共1页

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球领先的高性能音频IC供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与瑞士音频系统技术创新企业、高清晰度个人音频（High Definition Personal—Audio... 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球领先的高性能音频IC供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与瑞士音频系统技术创新企业、高清晰度个人音频（High Definition Personal—Audio，HD—PA）标准的创始公司Soundchip联手推出了用于智能音频配件的技术及半导体元器件。智能音频配件对于个人便携式音响产品市场是一个令人振奋的概念。 展开更多

关键词 意法半导体 Definition 革命性 Personal 半导体供应商 音频系统 听觉 半导体元器件

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意法半导体第二代MDmesh高压功率MOSFET技术

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《电子产品世界》 2005年第08B期49-49,共1页

意法半导体（ST Microelectronics）推出第一批采用该公司独有的MDmeshTM高压功率MOSFET第二代技术制造的半导体元器件。新产品特别适合开关电源（SMPS）、功率因数校正器（PFC）和电源适配器。与第一代Mdmesh产品相比，新一代产品的效... 意法半导体（ST Microelectronics）推出第一批采用该公司独有的MDmeshTM高压功率MOSFET第二代技术制造的半导体元器件。新产品特别适合开关电源（SMPS）、功率因数校正器（PFC）和电源适配器。与第一代Mdmesh产品相比，新一代产品的效率明显提升，在新的电源转换器设计中，能够大幅度降低成本，提高系统可靠性。ST的MDmesh（多重漏极网格）工艺的出色性能源自一种创新的漏极结构，漏极是由隔离物组成的阵列结构，纵向的P-型漏极条作为漏极体的延伸，沿很薄的水平n-型源极条排列。 展开更多

关键词 功率MOSFET 意法半导体 技术制造 第二代 高压 新一代产品 功率因数校正器 半导体元器件 阵列结构

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半导体市场将于09年第三季度反弹

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《世界电子元器件》 2009年第1期98-98,共1页

尽管所接触的亚洲的未来能见度非常短期，金融资产管理公司Robert W．Baird＆Co．的半导体元器件小组预测，半导体市场将在2009年的第三季度反弹。

关键词 半导体市场 Robert 半导体元器件 资产管理 能见度 金融

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基于人工神经网络的Cu-Cr-Zr合金时效强化性能预测研究 被引量：6

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作者 苏娟华 董企铭 +2 位作者 刘平 李贺军 康布熙 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2003年第3期383-386,共4页

本文首次利用神经网络对Cu Cr Zr合金时效温度和时间与硬度和导电率样本集进行学习 ,采用改进的BP网络算法———Levenberg Marquardt算法 ,建立了时效强化工艺BP神经网络模型。预测结果表明 :该BP神经网络可以充分挖掘样本蕴含的领域知... 本文首次利用神经网络对Cu Cr Zr合金时效温度和时间与硬度和导电率样本集进行学习 ,采用改进的BP网络算法———Levenberg Marquardt算法 ,建立了时效强化工艺BP神经网络模型。预测结果表明 :该BP神经网络可以充分挖掘样本蕴含的领域知识 。 展开更多

关键词 人工神经网络 CU-CR-ZR合金 时效强化 LEVENBERG-MARQUARDT算法 半导体元器件 材料 铜铬锆合金

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不断发展中的IGBT技术概述 被引量：6

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作者 周文定 亢宝位 《中国集成电路》 2009年第1期23-28,共6页

概述了自IGBT发明以来其主要结构和相应性能的改进,包括芯片集电结附近(下层)结构的改进(透明集电区),耐压层附近(中层)结构的改进(NPT,FS/SPT等)和近表层(上层)结构的改进(沟槽栅结构,注入增强结构等),以及由它们组合成的NPT-IGBT,Tren... 概述了自IGBT发明以来其主要结构和相应性能的改进,包括芯片集电结附近(下层)结构的改进(透明集电区),耐压层附近(中层)结构的改进(NPT,FS/SPT等)和近表层(上层)结构的改进(沟槽栅结构,注入增强结构等),以及由它们组合成的NPT-IGBT,Trench IGBT,Trenchstop-IGBT,SPT,SPT+,IEGT,HiGT,CSTBT等。 展开更多

关键词 半导体元器件 晶闸管 芯片/沟槽栅 绝缘栅双极晶体管

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中小企业面临的危机

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作者 王龙基 《印制电路信息》 2011年第8期3-4,共2页

2011年7月14日,在环境保护部科技司老司长陈尚芹的主持下,在北京召开了《电子与半导体元器件行业污染防治技术政策》开题报告专家论证会,论证专家委员会认真听取了编制单位提交的技术政策开题报告和技术政策初稿的汇报,并在充分讨论的... 2011年7月14日,在环境保护部科技司老司长陈尚芹的主持下,在北京召开了《电子与半导体元器件行业污染防治技术政策》开题报告专家论证会,论证专家委员会认真听取了编制单位提交的技术政策开题报告和技术政策初稿的汇报,并在充分讨论的基础上形成了如下意见：（1）该技术政策的制定符合我国电子与半导体元器件行业的发展;（2）编制单位在调研的基础上,提出的技术路线、工作方法可行,符合开题报告的编写要求。论证委员会一致通过该技术政策开题报告。并2011年7月14日，在环境保护部科技司老司长陈尚芹的主持下，在北京召开了《电子与半导体元器件行业污染防治技术政策》开题报告专家论证会，论证专家委员会认真听取了编制单位提交的技术政策开题报告和技术政策初稿的汇报，并在充分讨论的基础上形成了如下意见： 展开更多

关键词 中小企业 防治技术政策 半导体元器件 专家委员会 行业污染 环境保护 技术路线 编写要求

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企业重整案例分析

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作者 诸耀琼 《中国乡镇企业会计》 北大核心 2008年第9期130-132,共3页

1．浙江海纳破产重整的背景。浙江海纳于1999年6月11日在深交所挂牌上市，主营单晶硅及其制品、半导体元器件的开发、制造、销售与技术服务等业务。公司成立之初，其第一大股东为浙江大学企业集团控股有限公司（以下简称“浙大企业集团... 1．浙江海纳破产重整的背景。浙江海纳于1999年6月11日在深交所挂牌上市，主营单晶硅及其制品、半导体元器件的开发、制造、销售与技术服务等业务。公司成立之初，其第一大股东为浙江大学企业集团控股有限公司（以下简称“浙大企业集团”），此时，浙江海纳是一个以浙江大学为技术依托并具良好经营业绩的高科技企业。2004年3月，浙江海纳实际控制人变更为邱忠保后，公司发展状况出现拐点， 展开更多

关键词 案例分析 企业重整 大企业集团 半导体元器件 技术服务 浙江大学 第一大股东 高科技企业

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大联大世平集团提供电动汽车之直流充电桩参考设计 被引量：2

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作者 俞庆华 《汽车零部件》 2017年第2期86-86,共1页

2017年2月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商——大联大控股宣布，

关键词 参考设计 直流充电 电动汽车 半导体元器件 亚太地区 桩 分销商

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Micron CMOS影像传感器 带给移动应用出色的图像品质

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作者 Suki 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第10期754-755,共2页

美国美光科技有限公司(MicronTechnologyInc.)成立于1978年,为全球领先的半导体厂商之一。美光科技在全球范围内生产和销售DRAM、闪存、CMOS影像传感器等半导体元器件,产品广泛应用于高级计算机、消费电子、网络通讯等领域。美光公司200... 美国美光科技有限公司(MicronTechnologyInc.)成立于1978年,为全球领先的半导体厂商之一。美光科技在全球范围内生产和销售DRAM、闪存、CMOS影像传感器等半导体元器件,产品广泛应用于高级计算机、消费电子、网络通讯等领域。美光公司2005年营业额近50亿美元。美光是全球出众的CMOS影像传感器的供应商,CMOS产品已被广泛应用于数码相机,拍照手机,汽车电子等领域,该产品在保安监控(Security&Surveillance)领域也有良好的市场前景。 展开更多

关键词 CMOS影像传感器 移动应用 MICRON 图像品质 Technology 半导体元器件 全球范围 DRAM

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感应加热装置的发展动向

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作者 陈留根（摘） 《工业加热》 CAS 2008年第4期35-35,共1页

感应加热在工业上的应用已有80年的历史。近年来，以IGBT，MOS—FET为代表的电力电子半导体元器件的迅猛发展大大促进了感应加热电源设备的更新换代与技术进步，感应加热电源装置日趋大功率、高频化。热处理用感应加热装置正在向小型、... 感应加热在工业上的应用已有80年的历史。近年来，以IGBT，MOS—FET为代表的电力电子半导体元器件的迅猛发展大大促进了感应加热电源设备的更新换代与技术进步，感应加热电源装置日趋大功率、高频化。热处理用感应加热装置正在向小型、低成本化和复数分散配置的方向发展。围绕感应加热装置的大功率、高效率、长寿命、小型化、低成本、区域加热控制、双频加热、低能耗、少无公害等新技术的研究开发，概述了感应加热设备的发展动向。 展开更多

关键词 感应加热装置 半导体元器件 感应加热设备 技术进步 低成本化 IGBT 电源设备 电力电子

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新物种THE ALIEN——是出行革命还是另类奢侈

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作者 张研 《世界汽车》 2017年第2期50-63,共14页

2017年CES上,Faraday Future终于揭开了首款量产电动车FF91的面纱,发布会以“新物种”为主题向人们展示了FF91不同于传统汽车,甚至是不同于现有量产电动车的种种。若干年前,硅谷异类Tesla将豪华、科技与动力通过半导体元器件变成了现实... 2017年CES上,Faraday Future终于揭开了首款量产电动车FF91的面纱,发布会以“新物种”为主题向人们展示了FF91不同于传统汽车,甚至是不同于现有量产电动车的种种。若干年前,硅谷异类Tesla将豪华、科技与动力通过半导体元器件变成了现实。而随着Lucid Air和FF91的相继出现,我们开始思考：这些自称可以改变人类出行方式的新物种究竟是会带来一场出行革命,还是仅仅只拥有华丽的外衣。 展开更多

关键词 THE ALIEN 半导体元器件 出行方式 首款 FARADAY 汽车工业 传感器件 复合产业 代步工具 电池技术

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大联大世平集团推出TI低功耗无线M-Bus通信模组参考设计解决方案

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《数字通信世界》 2018年第9期38-38,共1页

2018年9月13日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商大联大控股宣布,其旗下世平推出德州仪器(TI)低功耗无线M-Bus通信模组参考设计解决方案。此参考设计说明了如何将大联大世平代理的TI无线M-Bus堆叠用于CC1310和CC1350无线MCU... 2018年9月13日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商大联大控股宣布,其旗下世平推出德州仪器(TI)低功耗无线M-Bus通信模组参考设计解决方案。此参考设计说明了如何将大联大世平代理的TI无线M-Bus堆叠用于CC1310和CC1350无线MCU,并将其集成到智能仪器表或资料收集器产品中。 展开更多

关键词 M-BUS 参考设计 低功耗 无线 TI 模组 通信 半导体元器件

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大联大品佳集团推出基于英飞凌产品的全新汽车LED大灯解决方案

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作者 俞庆华 《汽车零部件》 2017年第8期25-25,共1页

2017年8月11日,致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商——大联大控股宣布,其旗下品佳力推基于英飞凌（Infineon）新一代驱动芯片LITIX Power Flex TLD5541-1QV的全新汽车LED大灯解决方案。汽车LED大灯相较于卤素大灯和氙气大灯,具有... 2017年8月11日,致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商——大联大控股宣布,其旗下品佳力推基于英飞凌（Infineon）新一代驱动芯片LITIX Power Flex TLD5541-1QV的全新汽车LED大灯解决方案。汽车LED大灯相较于卤素大灯和氙气大灯,具有高亮度、低功耗、寿命长、体积小、反应速度快等特点而逐渐被市场所接受。且随着LED工艺成熟,价格降低, 展开更多

关键词 LED 英飞凌 半导体元器件 驱动芯片 工艺成熟 节能减排 驱动方案 中等功率 照明装置 发光效率

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ROHM:关注汽车电子市场,LDO新品为新时代汽车产业服务

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作者 韩霜 《世界电子元器件》 2014年第8期41-41,共1页

作为电子产品的重要应用市场之一，随荷电装化的不断加速，汽车用半导体元器件也呈现出逐渐增加的趋势，整个产业对于半导体的需求不断增长。如此迅猛增长的市场和ROHM公司的战略中也占据着十分重要的地位，往2013年，车载、工业设备市... 作为电子产品的重要应用市场之一，随荷电装化的不断加速，汽车用半导体元器件也呈现出逐渐增加的趋势，整个产业对于半导体的需求不断增长。如此迅猛增长的市场和ROHM公司的战略中也占据着十分重要的地位，往2013年，车载、工业设备市场的销售额占公司整体销售额的33．9％，公司还计划尽快将车载、工业设备的销售额比例提高到40％。 展开更多

关键词 电子市场 产业服务 汽车用 LDO 半导体元器件 ROHM公司 工业设备 销售额

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纳米压痕下烧结纳米银本构行为的应变率转化

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作者 李娇 申子怡 龙旭 《电子与封装》 2022年第12期94-95,共2页

先进电子封装生产及可靠应用的重要基础是系统而准确地描述封装材料的本构特性。对于下一代半导体元器件,高温和大功率的要求将会极大地考验贴装材料的导热性能和机械性能。烧结纳米银因在高温环境下具有良好的性能、绝佳的热导率和导电... 先进电子封装生产及可靠应用的重要基础是系统而准确地描述封装材料的本构特性。对于下一代半导体元器件,高温和大功率的要求将会极大地考验贴装材料的导热性能和机械性能。烧结纳米银因在高温环境下具有良好的性能、绝佳的热导率和导电率,被认为是很有前景的贴装材料。烧结纳米银材料与应变率相关的力学性能显著影响着电子封装结构在使用时的热机械行为。已有的成果研究了各种类型试件的剪切性能,如贴装、单层搭接和引线键合试件。剪切试验的共同缺点是,由于烧结过程中纳米银浆溶剂和有机涂层的显著蒸发,烧结纳米银层的面积和厚度无法准确地统一。因此,很难根据实测的剪切力-位移关系来获取烧结纳米银的剪切应力-应变响应特性。 展开更多

关键词 纳米银 纳米压痕 半导体元器件 电子封装 引线键合 剪切试验 剪切性能 封装材料

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大联大友尚推出TI首款独立型USB2.0Redriver

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《汽车制造业》 2016年第3期67-67,共1页

2016年2月25日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商——大联大控股宣布，其旗下友尚推出业界首款德州仪器（TI）的独立型USB2．0 RedriVer——TUSB211，能使设计人员轻松缩减汽车信息娱乐系统的尺寸并降低其成本和功耗。

关键词 独立型 TI 半导体元器件 USB2.0 信息娱乐系统 亚太地区 德州仪器 设计人员

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“五位一体”推动军民融合型企业加快发展

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《中国军转民》 2014年第8期11-11,共1页

河北省军民融合型产业呈现出较好的发展态势,在汽车、电子、船舶、新能源、通用航空等领域具有独特优势。电子54所的卫星通信导航、电子13所的半导体元器件、风帆集团的蓄电池、凌云集团的汽车零部件等产品,在我国相应领域均具有重要地... 河北省军民融合型产业呈现出较好的发展态势,在汽车、电子、船舶、新能源、通用航空等领域具有独特优势。电子54所的卫星通信导航、电子13所的半导体元器件、风帆集团的蓄电池、凌云集团的汽车零部件等产品,在我国相应领域均具有重要地位。2014年4月28日,河北省军民融合型企业（单位）暨军工技术项目推介新闻发布会在石家庄召开,河北省实施了《河北省军民融合型企业（单位）认定管理暂行办法》,首批认定河北立中有色金属集团有限公司等345家企业（单位）为省军民融合型企业（单位）,并纳入河北省国防动员体系。 展开更多

关键词 融合型 半导体元器件 有色金属集团 国防动员体系 军工技术 通用航空 凌云集 军民结合 五位一体 通信导航

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大联大友尚集团推出随动转向大灯(AFS)解决方案

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《汽车维修与保养》 2016年第1期24-24,共1页

近日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商—大联大友尚集团推出基于ST的L9942随动转向大灯（简称AFS）解决方案。随动转向大灯即自动转向大灯全称为汽车自适应前大灯系统或者智能前照灯系统,它能够根据汽车方向盘角度、车辆偏... 近日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商—大联大友尚集团推出基于ST的L9942随动转向大灯（简称AFS）解决方案。随动转向大灯即自动转向大灯全称为汽车自适应前大灯系统或者智能前照灯系统,它能够根据汽车方向盘角度、车辆偏转率和行驶速度,不断对大灯进行动态调节,适应当前转向角,保持灯光方向与汽车的当前行驶方向一致,以确保对前方道路提供最佳照明,并对驾驶员提供最佳可见度,从而增强黑暗中驾驶的安全性。 展开更多

关键词 随动转向 前照灯 汽车方向盘 半导体元器件 亚太地区 自动转向 行驶速度 动态调节

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