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SiC_p/6061复合材料半固态焊接特性研究
被引量：
2
1
作者
孙跃志
陈刚
雷玉成
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2007年第3期17-19,22,共4页
通过对SiCp/6061复合材料在半固态条件下的焊接特性研究,提出了颗粒增强铝基复合材料半固态焊接新方法。根据对不同焊接温度下合金基体受冲击力作用时的变形能力以及冷却后基体中颗粒、缩松分布情况的分析,优化了半固态焊接参数。结果表...
通过对SiCp/6061复合材料在半固态条件下的焊接特性研究,提出了颗粒增强铝基复合材料半固态焊接新方法。根据对不同焊接温度下合金基体受冲击力作用时的变形能力以及冷却后基体中颗粒、缩松分布情况的分析,优化了半固态焊接参数。结果表明:620℃时,在20N冲击力作用下,试样有较好的触变成形能力,颗粒团聚程度较低,缩松较少。
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关键词
铝基复合材料
半固态焊接
焊接
特性
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职称材料
题名
SiC_p/6061复合材料半固态焊接特性研究
被引量：
2
1
作者
孙跃志
陈刚
雷玉成
机构
江苏大学材料学院
出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2007年第3期17-19,22,共4页
基金
国家自然科学基金资助项目(50475126)
江苏省高技术研究项目(BG2005026)
江苏省研究生创新计划项目(xm04-27)
文摘
通过对SiCp/6061复合材料在半固态条件下的焊接特性研究,提出了颗粒增强铝基复合材料半固态焊接新方法。根据对不同焊接温度下合金基体受冲击力作用时的变形能力以及冷却后基体中颗粒、缩松分布情况的分析,优化了半固态焊接参数。结果表明:620℃时,在20N冲击力作用下,试样有较好的触变成形能力,颗粒团聚程度较低,缩松较少。
关键词
铝基复合材料
半固态焊接
焊接
特性
Keywords
aluminum matrix composites
semi-solid bonding
welding characteristics
分类号
TG441.2 [金属学及工艺—焊接]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
SiC_p/6061复合材料半固态焊接特性研究
孙跃志
陈刚
雷玉成
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2007
2
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