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1
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混压多层板隔层半固化片相互影响的研究 |
潘俊健
王小兵
周彪
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《印制电路信息》
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2024 |
0 |
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2
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热固性树脂半固化片树脂流动度分析 |
王维维
张娟
冯诗乘
乔爱华
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《现代盐化工》
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2024 |
0 |
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3
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多层板半固化片防错方法谈 |
刘锐
邓辉
李加余
涂圣考
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《印制电路信息》
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2024 |
0 |
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4
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不流动半固化片的研制及应用研究 |
刘东亮
陈振文
佘乃东
杨中强
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《印制电路信息》
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2008 |
2
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5
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应用于刚挠印制板无铅工艺兼容的不流动性半固化片 |
倪乾峰
袁正希
莫芸绮
何为
何波
陈浪
王淞
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《印制电路信息》
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2009 |
3
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6
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含填料酚醛固化体系覆铜板用半固化片流变特性研究 |
陈诚
任科秘
肖升高
李雪
张瑞静
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《印制电路信息》
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2014 |
1
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7
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日本半固化片浸渍加工技术的新进展(1)——对近两年日本专利中半固化片浸渍加工技术创新例的综述 |
祝大同
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《印制电路信息》
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2011 |
6
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8
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日本半固化片浸渍加工技术的新进展(2)——对近两年日本专利中半固化片浸渍加工技术创新例的综述 |
祝大同
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《印制电路信息》
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2012 |
3
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9
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低流动度半固化片的压合技术研究及其产品应用开发 |
袁欢欣
苏藩春
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《印制电路信息》
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2011 |
4
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10
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一种新型的半固化片无尘裁切机 |
李红利
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《印制电路信息》
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2011 |
3
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11
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PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十二) 第十三讲 多层板用层压材料——半固化片 |
祝大同
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《印制电路信息》
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1998 |
1
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12
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不流动半固化片的研究进展 |
杨志兰
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《印制电路信息》
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2018 |
1
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13
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半固化片直接塞埋孔工艺研究 |
何杰
何为
冯立
黄雨新
钟浩
徐缓
罗旭
信峰
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《印制电路信息》
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2013 |
0 |
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14
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疏浚淤泥半固化效果及无侧限抗压强度分析 |
何毅
杨俊杰
张富有
周海祚
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《水电能源科学》
北大核心
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2012 |
5
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15
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封边玻璃布在半固化片生产中的问题及改善 |
张华
杜众焱
王成
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《印制电路信息》
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2020 |
0 |
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16
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基于红外光谱的固体火箭推进剂包覆层半固化状态判定 |
张玉娟
王召巴
杨亚军
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《弹箭与制导学报》
CSCD
北大核心
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2012 |
3
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17
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影响不流动半固化片粘结因素的探析 |
刘榕健
郑军
郑英东
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《印制电路信息》
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2013 |
5
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18
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采用玻璃布基半固化片的积层板加工技术 |
蔡积庆
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《印制电路信息》
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2002 |
0 |
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19
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不流动半固化片特性的探讨 |
刘榕健
郑军
郑英东
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《印制电路信息》
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2013 |
3
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20
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厚铜PCB用高填充性半固化片的研制 |
沈文彬
秦庭艳
马栋杰
刘东亮
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《印制电路信息》
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2011 |
2
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