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Synopsys公司与北京大学微处理器研究开发中心合作: 1; 《电子产品世界》 2003年第12B期58-58,共1页; 关键词 Synopsys公司北京大学微处理器研究开发中心 SOC 参考设计 CPU 技术合作; 在线阅读下载PDF 职称材料

实验室出成果北京大学微处理器研究开发中心主任陈旭先进事迹: 2; 《中国集成电路》 2004年第1期24-25,共2页; 个人简历程旭:1994年于哈尔滨工业大学获得工学博士学位;1996年自北京大学计算机科学技术博士后流动站出站,并留校任教,同年晋升为副教授。1999年晋升为教授、博士生导师。现任北京大学微处理器研究开发中心主任、计算机科学技术系主任... 展开更多; 关键词北京大学微处理器研究开发中心陈旭微处理器先进事迹; 在线阅读下载PDF 职称材料

北京大学联合安捷伦科技使用93000测试系统测试国内规模最大、自主知识产权的CPU系统芯片: 3; 《电子工业专用设备》 2003年第6期38-38,共1页; 北京大学微处理器研究开发中心和全球领先的半导体测试解决方案提供商安捷伦科技(NYSE：A)2003年10月31日在北京联合宣布，具有完全自主知识产权的北大众志CPU已经在安捷伦93000系统级芯片系列测试系统上成功进行量产测试。; 关键词自主知识产权 NYSE 规模提供商国内量产北京大学微处理器研究开发中心安捷伦科技系统芯片系统级芯片; 在线阅读下载PDF 职称材料

北京举办“两岸多项目晶圆(MPW)服务技术研讨会——TSMC设计工艺及流程”: 4; 作者曾翀《中国集成电路》 2002年第1期8-8,共1页; 近日,北京大学微处理器研究开发中心(MPRC)和台积电(TSMC)在北京联合举办了"两岸多项目圆片(MPW)服务技术研讨会——TSMC设计工艺及流程",其宗旨就在于针对TSMC的深亚微米和超深亚微米工艺,开展多项目圆片服务进行技术研讨。; 关键词多项目微处理器设计工艺技术研讨会超深亚微米工艺研究开发中心晶圆北京大学超大规模集成电路集成电路设计; 在线阅读下载PDF 职称材料

AMD向中国转让X86芯片核心技术: 5; 《中国科技财富》 2005年第11期108-108,共1页; 10月24日。AMD公司与中国科技部在京正式签署微处理器设计技术授权谅解备忘录，AMD将向科技部指定的技术受让机构转让其所拥有的低功耗X86微处理器核心技术，这是迄今为止中美半导体领域最具影响力的技术转让。根据双方签署的合作备忘录... 展开更多; 关键词中国科技部 AMD公司 X86芯片设计技术技术转让北京大学微处理器研究开发中心谅解备忘录低功耗半导体; 在线阅读下载PDF 职称材料

Artisan携手北大积极培养中国SOC人才: 6; 《中国集成电路》 2002年第1期21-21,共1页; 近日,美国Artisan公司与北京大学微处理器研究开中心(MPRC)举办了捐赠仪式。Artisan公司免费提供ASIC IC设计的数据库——一种便捷的开发设计System-On-a-Chip(SOC)的方案给北大微处理器研究开发中心,作为其教学暨研究使用。目前,Artisa... 展开更多; 关键词微处理器研究开发中心数据库产品人才北大设计数据库积极培养北京大学领导者设计过程; 在线阅读下载PDF 职称材料

我国首颗自主DSP芯片——“汉芯一号”诞生: 7; 《中国集成电路》 2003年第46期27-27,共1页; DSP(Digital SignalProcessor,即数字信号微处理器)与 CPU一起被公认为芯片工业的两大核心技术。上海近日在DSP 研究领域取得重要进展。; 关键词中国 DSP芯片 “汉芯一号” 数字信号微处理器上海交通大学中芯国际集成电路制造(上海)有限公司威宇科技测试封装(上海)有限公司上海集成电路设计研究中心芯原微电子(上海)有限公司自主开发; 在线阅读下载PDF 职称材料

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