SAC305/薄化学镍钯金焊点的界面反应及可靠性研究进展

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作者 展尚松 鲍明东 +3 位作者 王帅康 杨文灏 林乃明 吴泓均 《热加工工艺》 北大核心 2025年第5期6-12,共7页

化学镍钯金(ENEPIG)是一种对电路板及微电子芯片、进行表面处理以提高焊接性能的重要工艺。传统ENEPIG体系中Ni(P)厚度较厚(4~7μm),在应用中存在电阻过大、电信号退化以及潜在的桥连问题,因此开发薄ENEPIG以替代传统ENEPIG已成为封装... 化学镍钯金(ENEPIG)是一种对电路板及微电子芯片、进行表面处理以提高焊接性能的重要工艺。传统ENEPIG体系中Ni(P)厚度较厚(4~7μm),在应用中存在电阻过大、电信号退化以及潜在的桥连问题,因此开发薄ENEPIG以替代传统ENEPIG已成为封装应用中的新问题。目前,Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)焊料综合性能较好,是应用最为广泛的商业无铅焊料。然而在SAC305/薄ENEPIG的界面反应中,Ni(P)层在回流后会耗竭,IMC生长快,不利于焊点的导电性及机械可靠性。本文对SAC305/薄ENEPIG的界面反应机理进行了介绍,总结了Ni(P)厚度、Pd(P)厚度及其P含量等对焊点界面结构及形貌的影响,分析了SAC305/薄ENEPIG焊点的导电性及抗冲击性能,以期为薄ENEPIG的开发提供一定参考。 展开更多

关键词 封装 薄化学镍钯金 界面反应 可靠性

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锍镍试金-等离子体质谱法测定地球化学勘探样品中的铂族元素和金Ⅱ.分析流程空白的降低 被引量：54

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作者 吕彩芬 何红蓼 +3 位作者 周肇茹 支辛辛 李冰 张勤 《岩矿测试》 CAS CSCD 北大核心 2002年第1期7-11,共5页

对锍镍试金富集 -等离子体质谱法测定贵金属流程中的试剂空白进行了检查 ,并对空白主要来源 -捕集剂镍的各种纯化方法作了对比 ,提出了回收试金流程中溶扣后滤液中的镍循环使用。在有效降低空白的基础上 ,满足了化探样品所要求的 0 .0xn... 对锍镍试金富集 -等离子体质谱法测定贵金属流程中的试剂空白进行了检查 ,并对空白主要来源 -捕集剂镍的各种纯化方法作了对比 ,提出了回收试金流程中溶扣后滤液中的镍循环使用。在有效降低空白的基础上 ,满足了化探样品所要求的 0 .0xng/g级检出限 ,对超痕量贵金属标样分析结果与标准值符合。 展开更多

关键词 空白 试剂提纯 铂族元素 金 锍镍试金 等离子体质谱法 地球化学勘探

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云南哀牢山金矿带墨江金镍矿床铂族元素(PGE)地球化学及其对矿床成因的制约 被引量：18

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作者 孙晓明 熊德信 +2 位作者 王生伟 石贵勇 翟伟 《矿床地质》 CAS CSCD 北大核心 2006年第4期438-446,共9页

文章系统地测定了墨江金镍矿床中的金镍矿和镍矿矿石中的PGE含量,结果均较低,∑PGE为(2.58～109.66)×10-9,与超基性岩的∑PGE〔(14.58～50.48)×10-9〕相差不大,且矿石与超基性围岩PGE+Au的球粒陨石标准化模式基本一致,均为Pt... 文章系统地测定了墨江金镍矿床中的金镍矿和镍矿矿石中的PGE含量,结果均较低,∑PGE为(2.58～109.66)×10-9,与超基性岩的∑PGE〔(14.58～50.48)×10-9〕相差不大,且矿石与超基性围岩PGE+Au的球粒陨石标准化模式基本一致,均为Pt和Ir相对亏损和Ru及Rh相对富集的M型,显示墨江金镍矿PGE来源较为一致,主要来自超基性岩体;墨江金镍矿Pd/Ir比值为0.18～10.0,远低于典型热液型镍矿的Pd/Ir值(>100),而与岩浆型镍矿相近,说明其中的镍主要为岩浆成因,后期热液改造并不是Ni成矿的主导因素,因此墨江应为早期岩浆型Ni矿和晚期热液型Au(Ni)矿叠加形成的复合矿床。墨江金镍矿的超基性围岩直接来自地幔,是由经历了基性岩浆抽提和交代作用形成的亏损地幔发生程度不同的部分熔融形成的,其原始岩浆中硫已达到饱和。 展开更多

关键词 地球化学 铂族元素 金镍矿床 超基性岩 蛇绿混杂岩 墨江

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锍镍试金-等离子体质谱法测定地球化学勘探样品中的铂族元素和金Ⅰ.分析流程的简化 被引量：64

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作者 何红蓼 吕彩芬 +2 位作者 周肇茹 史世云 李冰 《岩矿测试》 CAS CSCD 北大核心 2001年第3期191-194,共4页

报道了一个改进的锍镍试金 -等离子体质谱测定铂族元素和金的分析流程。用封闭溶解贵金属硫化物滤渣与同位素稀释法测锇相结合 ,解决了包括锇在内的全部铂族元素和金的测定 ,避免了锇的蒸馏分离和 (或 )单独测定 ,简化了分析流程 ,以适... 报道了一个改进的锍镍试金 -等离子体质谱测定铂族元素和金的分析流程。用封闭溶解贵金属硫化物滤渣与同位素稀释法测锇相结合 ,解决了包括锇在内的全部铂族元素和金的测定 ,避免了锇的蒸馏分离和 (或 )单独测定 ,简化了分析流程 ,以适应大批量化探样品的要求。用所拟方法分析了标准物质中铂族元素和金 。 展开更多

关键词 铂族元素 锍镍试金 等离子体质谱法 封闭溶滤渣 同位素稀释法 地球化学勘探样品

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化学镀镍金在印制电路板制造中的应用 被引量：23

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作者 杨维生 《化工新型材料》 CAS CSCD 2002年第2期24-26,33,共4页

本文简单介绍了印制板化学镀镍金工艺 ,对化学镀镍金的工艺流程。

关键词 化学镀镍金 印制电路板 可焊性 控制 工艺流程

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贮氢合金表面置换镀镍工艺及电化学性能的研究

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作者 夏同驰 董会超 +2 位作者 王树新 罗统钊 伍伟 《郑州轻工业学院学报（自然科学版）》 CAS 2005年第4期6-8,共3页

采用置换镀镍工艺对贮氢合金粉进行了表面包覆处理.交流阻抗、循环伏安及模拟电池充放电实验表明,经过置换镀镍处理后,降低了贮氢合金电极表面的电化学反应阻抗,提高了电化学反应活性,明显改善了贮氢合金电极的充放电性能及活化性能.

关键词 贮氢合金 置换镀镍 交流阻抗 循环伏安 充放电性能 贮氢合金粉 镀镍工艺 电化学性能 置换 金表面

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改进的小型硫镍试金法测定废渣中微量铑和铱 被引量：1

7

作者 钱栋 贾贵发 +5 位作者 滕龙 白鑫 杨辉 邱磊 艾姝含 赵文虎 《贵金属》 CAS 北大核心 2024年第S01期204-207,共4页

对处理后的废渣进行定量分析,有利于后期的提炼回收。本文采用改进的小型硫镍试金法进行分离富集,过滤,高压消解后,采用ICP-AES进行测定。结果表明,试金配方中,加入适量铁粉,可以避免机械碎扣,减少交叉污染,缩短酸化时间。测定样品中微... 对处理后的废渣进行定量分析,有利于后期的提炼回收。本文采用改进的小型硫镍试金法进行分离富集,过滤,高压消解后,采用ICP-AES进行测定。结果表明,试金配方中,加入适量铁粉,可以避免机械碎扣,减少交叉污染,缩短酸化时间。测定样品中微量(10~20 g/t)的铑和铱时,其回收率>97%;相对标准偏差(RSD,n=11)<1%,满足测定要求。 展开更多

关键词 分析化学 硫镍试金 铑 铱

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钛合金化学镀镍和电镀金工艺 被引量：6

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《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 1994年第1期53-55,共3页

钛合金化学镀镍和电镀金工艺１前言由于钛合金具有低密度、高强度和耐高温的优点，钛合金已广泛地应用于航天航空领域。然而在高温下钛合金易受磨耗，易于与大气中的氧气反应，限制了钛合金的充分利用。为了使钛合金用于特殊用途，钛合... 钛合金化学镀镍和电镀金工艺１前言由于钛合金具有低密度、高强度和耐高温的优点，钛合金已广泛地应用于航天航空领域。然而在高温下钛合金易受磨耗，易于与大气中的氧气反应，限制了钛合金的充分利用。为了使钛合金用于特殊用途，钛合金的表面镀覆处理显得格外重要。钛合... 展开更多

关键词 钛合金 化学镀镍 电镀金

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镍锍试金-催化极谱法测定地球化学填图样品中痕量铂和铑 被引量：1

9

作者 张文娟 周长祥 +2 位作者 夏传波 姜怀坤 郑建业 《理化检验（化学分册）》 CAS CSCD 北大核心 2015年第4期535-537,共3页

铂、铑元素是典型的亲地核和地幔元素,在地壳中的含量极低,一般的分析方法难以满足测定要求。目前分析痕量铂、铑的有效方法,是以电感耦合等离子体质谱法(ICP-MS)[1-6]、中子活化法(NAA)[7-8]、催化极谱法(POL)[9-12]与火试金或湿法富... 铂、铑元素是典型的亲地核和地幔元素,在地壳中的含量极低,一般的分析方法难以满足测定要求。目前分析痕量铂、铑的有效方法,是以电感耦合等离子体质谱法(ICP-MS)[1-6]、中子活化法(NAA)[7-8]、催化极谱法(POL)[9-12]与火试金或湿法富集的方法结合起来作为测定手段。火试金法是分解和富集铂族元素的经典方法,铅试金已应用广泛,但对铬铁矿分解不完全,分析流程长;锑试金较简便, 展开更多

关键词 试金 地球化学填图 极谱法测定 镍锍 催化极谱法 火试金法 铂族元素 中子活化法 测定手段 六次甲基四胺

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铜合金化学镀镍工艺

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《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2009年第4期16-16,共1页

本发明是一种铜合金化学镀镍工艺，包括以下步骤：合金表面经过酸洗，将其表面之油脂清洗干净，再将该合金进行预电镀，最后，再以化学镀镍方式施镀。本发明工艺过程简单，维护简单，去除了活化过程，节省了成本，使化学镀镍可以在铜合... 本发明是一种铜合金化学镀镍工艺，包括以下步骤：合金表面经过酸洗，将其表面之油脂清洗干净，再将该合金进行预电镀，最后，再以化学镀镍方式施镀。本发明工艺过程简单，维护简单，去除了活化过程，节省了成本，使化学镀镍可以在铜合金表面进行，而且预电镀及化学镀镍的镀液的操作温度低，pH接近中性，此工艺由于没有活化过程，避免了以前工艺对于化学镀镍液的影响，镀液使用周期加长。 展开更多

关键词 化学镀镍工艺 铜合金 活化过程 化学镀镍液 金表面 工艺过程 操作温度 使用周期

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压铸铝合金直接化学镀镍工艺

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《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2009年第4期33-33,共1页

本发明公开了一种压铸铝合金直接化学镀镍工艺，包括以下步骤：将合金表面通过机械前处理、脱脂、清洗、弱酸洗、碱浸蚀处理后，再化学镀镍。本发明可直接在压铸铝合金产品表面进行化学镀镍，不必使用二次浸锌工艺，操作过程非常简单，... 本发明公开了一种压铸铝合金直接化学镀镍工艺，包括以下步骤：将合金表面通过机械前处理、脱脂、清洗、弱酸洗、碱浸蚀处理后，再化学镀镍。本发明可直接在压铸铝合金产品表面进行化学镀镍，不必使用二次浸锌工艺，操作过程非常简单，对化学镀镍液没有任何不良副作用，可延长化学镀镍液使用时间，并且化学镀镍液具有较高镀速。 展开更多

关键词 化学镀镍工艺 压铸铝合金 化学镀镍液 操作过程 金表面 前处理 副作用 发明

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煎茶岭金镍矿田构造特征及控岩控矿作用探讨 被引量：6

12

作者 聂江涛 李赛赛 +3 位作者 魏刚锋 姜修道 任金彬 任华 《地质与勘探》 CAS CSCD 北大核心 2012年第1期119-131,共13页

煎茶岭含钴硫化镍矿床已进入开采阶段,金矿正进行外围找矿。因而,查明该金镍矿田构造特征并探讨控岩控矿作用尤为重要。笔者通过解析矿田构造、研究矿床特征及其构造地球化学等以后认为:煎茶岭矿田构造-热事件活动频繁,多期褶皱控制着... 煎茶岭含钴硫化镍矿床已进入开采阶段,金矿正进行外围找矿。因而,查明该金镍矿田构造特征并探讨控岩控矿作用尤为重要。笔者通过解析矿田构造、研究矿床特征及其构造地球化学等以后认为:煎茶岭矿田构造-热事件活动频繁,多期褶皱控制着地层展布,共轭区域韧性剪切带控制着岩体就位;构造地球化学特征表明韧性变形有利于元素的活化,韧脆性变形使元素迁移和富集;区域韧性剪切带和控矿韧脆性剪切带内有大量物质的带入带出,韧脆性控矿剪切带中糜棱岩化蛇纹岩型镍矿石中K2O、Cr等元素含量相比区域韧性剪切带内蛇纹质糜棱岩明显减少,而Fe2O3、FeO、P2O5、LOI、MnO、SiO2、CaO、Ni和Co为带入组分;韧脆性控矿剪切带对金镍矿体的形态、产状和矿石的结构构造有明显的控制作用。因此,煎茶岭金镍矿田岩(矿)石受多期褶皱、区域共轭韧性剪切带和控矿韧脆性剪切带共同控制,金镍矿体表现为韧性剪切带、超基性岩体和花岗斑岩体等酸性岩体(脉)共同作用的"三位一体"成矿模式。金矿在共轭韧性剪切带相互交叉部位,绕超基性岩呈"金项链"分布。镍矿位于以花岗斑岩为核的"σ"型"旋转碎斑系"拖尾内韧脆性剪切带之中。脆性断裂生成较晚,并对地层、岩体和矿体有一定破坏作用。 展开更多

关键词 金镍矿田 构造特征 构造地球化学 控岩控矿作用 煎茶岭

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非晶态镍磷合金晶化过程的研究 被引量：4

13

作者 沟引宁 周上祺 +1 位作者 黄楠 任勤 《表面技术》 EI CAS CSCD 2006年第1期50-52,共3页

利用光学显微镜、透射电子显微镜、X射线衍射仪和显微硬度计，研究了非晶态镍磷合金镀层晶化过程及镀层的组织和性能。结果表明：200～260℃口热，镀层的局部区域已发生晶化；280℃热处理后晶化过程加快；400℃热处理后晶化完全；500℃... 利用光学显微镜、透射电子显微镜、X射线衍射仪和显微硬度计，研究了非晶态镍磷合金镀层晶化过程及镀层的组织和性能。结果表明：200～260℃口热，镀层的局部区域已发生晶化；280℃热处理后晶化过程加快；400℃热处理后晶化完全；500℃加热处理后晶粒开始长大。表明非晶态Ni—P合金的晶化在200～400％温度范围内进行，晶化过程中，弥散析出的Ni3P相具有调幅结构。大量高硬度的Ni3P相弥散析出，使镀层硬度大大提高。 展开更多

关键词 化学镀 镀镍磷舍金 晶化 合金镀层

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化学共沉淀法制备W-Ni-Cu重合金复合粉的研究 被引量：5

14

作者 曾德麟 易鹜文 《中南矿冶学院学报》 CSCD 1994年第6期715-718,共4页

采用化学共沉淀法制得的９０Ｗ－Ｎｉ－Ｃｕ重合金复合粉具有粒度细、成形性好，成分均匀的优点．本文研究了共沉淀条件对复合粉性能的影响及复合粉还原的相变过程；对制得的合金进行了断口形貌分析和性能测试。结果表明，采用化学共沉... 采用化学共沉淀法制得的９０Ｗ－Ｎｉ－Ｃｕ重合金复合粉具有粒度细、成形性好，成分均匀的优点．本文研究了共沉淀条件对复合粉性能的影响及复合粉还原的相变过程；对制得的合金进行了断口形貌分析和性能测试。结果表明，采用化学共沉淀粉可以降低合金的烧结温度，改善合金成分的均匀性，提高合金的性能． 展开更多

关键词 化学共沉淀 复合粉 重合金 钨-镍-铜合金

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云南墨江金厂矿床金镍赋存状态及成因关系探讨 被引量：5

15

作者 周凯 张洪瑞 +3 位作者 柴鹏 张慧超 程先锋 杨澍 《矿床地质》 CAS CSCD 北大核心 2020年第1期97-110,共14页

墨江金厂金镍矿床位于哀牢山造山带中段,九甲安定大断裂上盘,是西南三江成矿带内一个独特的金镍矿床。本文在详细野外地质调查基础上,通过显微镜下观察、扫描电镜和能谱分析,结合矿石微量元素分析,对矿石中金、镍赋存状态及成因关系进... 墨江金厂金镍矿床位于哀牢山造山带中段,九甲安定大断裂上盘,是西南三江成矿带内一个独特的金镍矿床。本文在详细野外地质调查基础上,通过显微镜下观察、扫描电镜和能谱分析,结合矿石微量元素分析,对矿石中金、镍赋存状态及成因关系进行了研究。结果显示,金赋存形式主要有可见金和不可见金。可见金又可分为粒间金和包体金;不可见金是以Au+赋存于硫锑铜银矿、黄铁矿中。镍赋存状态有两种:一是以独立矿物,如辉砷镍矿、锑硫镍矿等存在;二是以离子态赋存于黄铁矿、硫锑铜银矿中。矿石结构构造、矿物共生组合及微量元素含量等显示,金和镍为同期热液成矿,金来自岩浆热液系统远端的低温热液,镍是含金低温热液流经超基性岩体时萃取而来。成矿过程可分为早期富硅质热液和晚期富钙质热液两个阶段,成矿是在幕式构造活动下多期流体运移和沉淀的结果。 展开更多

关键词 地球化学 金镍赋存状态 矿床成因 岩浆热液 墨江金厂金镍矿床 哀牢山

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加速腐蚀试验下PCB-ENIG的腐蚀电化学行为 被引量：5

16

作者 谭晓明 战贵盼 +2 位作者 张丹峰 彭志刚 王德 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第10期345-352,共8页

目的针对化学镀镍金印制电路板(PCB-ENIG,Electroless Nickel Immersion Gold Printed Circuit Board)模拟舰载机服役的海洋大气环境,研究其腐蚀电化学行为。方法基于实测的环境数据,编制适用于电子设备的加速腐蚀试验环境谱,在实验室... 目的针对化学镀镍金印制电路板(PCB-ENIG,Electroless Nickel Immersion Gold Printed Circuit Board)模拟舰载机服役的海洋大气环境,研究其腐蚀电化学行为。方法基于实测的环境数据,编制适用于电子设备的加速腐蚀试验环境谱,在实验室条件下开展加速腐蚀试验研究。采用电化学工作站定期测试分析试样的电化学阻抗谱,以电荷转移电阻R_(ct)的倒数(1/R_(ct))为腐蚀速率表征参数,分析其宏观电化学行为。采用扫描Kelvin探针技术(SKP)定期测试试样表面伏打电位分布特征,以电位均值μ和标准差s等参数表征微区电化学特性。结果第0~1周期,电荷转移电阻R_(ct)由217.43 kΩ·cm^(2)增至283.41 kΩ·cm^(2),腐蚀速率小幅度降低,主要发生微孔腐蚀。第1~4周期,随着腐蚀周期的延长,微孔表面附着的腐蚀产物出现龟裂、剥落等现象,对腐蚀介质的阻挡作用减弱,阻抗弧半径不断减小,腐蚀速率不断增大;第4周期,R_(ct)达到最小,仅为44.62 kΩ·cm^(2),腐蚀速率达到最大,表面伏打电位均值μ降至-381.37 mV,σ增至55.52,呈现明显的阴阳极,腐蚀倾向较大。第5~7周期,腐蚀加重,表面腐蚀产物不断积聚,形成一层较厚的腐蚀产物层,腐蚀速率不断减小;第7周期,电荷转移电阻达到最大,为311.31kΩ·cm^(2),表面电位均值升至-256.45 mV,电位标准差较大,电位分布较为分散,说明腐蚀产物的积聚会降低腐蚀速率。结论不同腐蚀周期,PCB-ENIG试样表面微区Kelvin电位服从正态分布;随着加速腐蚀时间的增长,PCB-ENIG腐蚀速率呈减小-增大-减小的变化规律。 展开更多

关键词 化学镀镍金印制电路板 电化学阻抗谱 微区电化学 扫描Kelvin探针技术 腐蚀电化学行为

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Mg合金化学镀Ni／电镀Au工艺 被引量：2

17

作者 蔡积庆 《航空工艺技术》 1994年第6期22-23,共2页

概述了Ｍｇ合金化学镀Ｎｉ／电镀Ａｕ工艺；化学镀Ｎｉ／电镀Ａｕ的Ｍｇ合金具有优良的环境稳定性、机械性能和热控／光学性质，特别适用于空间用途。

关键词 镁合金 化学镀镍 电镀金 工艺

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二氧化锰@纳米多孔金/泡沫镍电极材料的制备及其超级电容性能

18

作者 梁耀华 柯曦 +1 位作者 刘军 施志聪 《储能科学与技术》 CAS CSCD 2017年第S1期1-7,共7页

通过结合电化学沉积法与化学去合金法制备纳米多孔金(NPG)/泡沫镍(Ni foam)电极,采用电化学沉积法把二氧化锰(MnO2)沉积在NPG/Nifoam基底表面,获得MnO2@NPG/Ni foam复合电极材料.采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和X射线光电子能谱... 通过结合电化学沉积法与化学去合金法制备纳米多孔金(NPG)/泡沫镍(Ni foam)电极,采用电化学沉积法把二氧化锰(MnO2)沉积在NPG/Nifoam基底表面,获得MnO2@NPG/Ni foam复合电极材料.采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和X射线光电子能谱(XPS)等分析了MnO2@NPG/Nifoam复合电极材料的微观形貌和成分.将该复合电极材料作为超级电容器的电极材料,对其充放电特性和循环稳定性等电化学性能进行测试.结果表明,与直接在Ni foam表面电化学沉积生长MnO2材料(MnO2@Ni foam)相比,MnO2@NPG/Ni foam复合电极材料拥有更高的比电容、更优的倍率性能及循环性能.在1 A/g的电流密度下,MnO2@NPG/Ni foam复合电极材料的比电容值为377.9 F/g.经过在50 mV/s的扫描速度下循环2500次后,该电极材料的比容量保持在99％左右. 展开更多

关键词 超级电容器 纳米多孔金 二氧化锰 泡沫镍 去合金 电化学沉积

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印制电路板全板镀金新工艺 被引量：1

19

作者 胡文成 迟兰洲 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1995年第6期658-661,共4页

研究了一种新型印制板全板化学镀金工艺。在全板蚀刻之前进行化学镀镍，只需活化局部即可使全板化学镀镍反应的活化能降低，解决了蚀刻后化学镀镍所需的活化工序的难题，并且该化学镀镍层在蚀刻工艺中可起抗蚀作用，节省了镀锡铅和退锡... 研究了一种新型印制板全板化学镀金工艺。在全板蚀刻之前进行化学镀镍，只需活化局部即可使全板化学镀镍反应的活化能降低，解决了蚀刻后化学镀镍所需的活化工序的难题，并且该化学镀镍层在蚀刻工艺中可起抗蚀作用，节省了镀锡铅和退锡铅工序，然后再次化学镀镍后进行化学镀金，使印制板的各项性能达到最佳值。 展开更多

关键词 印制板 化学镀镍 蚀刻 化学镀金

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表面处理工艺对基板表面电化学迁移的影响 被引量：3

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作者 涂家川 李国元 邬博义 《腐蚀与防护》 CAS 北大核心 2018年第7期515-520,共6页

采用水滴试验,研究了表面处理工艺(有机保焊膜、浸锡和化学镍金)对BT树脂基板、陶瓷基板和FR-4基板表面电化学迁移的影响。结果表明:经有机保焊膜与浸锡表面处理工艺的试样的电化学迁移机理符合经典电化学迁移模型;经化学镍金表面处理... 采用水滴试验,研究了表面处理工艺(有机保焊膜、浸锡和化学镍金)对BT树脂基板、陶瓷基板和FR-4基板表面电化学迁移的影响。结果表明:经有机保焊膜与浸锡表面处理工艺的试样的电化学迁移机理符合经典电化学迁移模型;经化学镍金表面处理工艺的试样的电化学迁移则表现为阳极晶枝生长,溶液中生成的镍的氧化物和氢氧化物的溶解性是阳极晶枝生长的关键因素;三种表面处理对电化学迁移的抵抗力由强变弱依次为:化学镍金,有机保焊膜和浸锡;针对采用化学镍金表面处理工艺的试样,陶瓷基板对电化学迁移的抵抗力优于FR-4基板的,而采用另外两种表面处理工艺时,基板对电化学迁移的抵抗力表现一致,由强变弱依次为:BT树脂基板,陶瓷基板和FR-4基板。 展开更多

关键词 印制电路板 表面处理 电化学迁移(ECM) 化学镍金(enig) 水滴试验

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