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化学镀镍金在印制电路板制造中的应用被引量：23: 1; 作者杨维生《化工新型材料》 CAS CSCD 2002年第2期24-26,33,共4页; 本文简单介绍了印制板化学镀镍金工艺 ,对化学镀镍金的工艺流程。; 关键词化学镀镍金印制电路板可焊性控制工艺流程; 在线阅读下载PDF 职称材料

印制电路板全板镀金新工艺被引量：1: 2; 作者胡文成迟兰洲《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1995年第6期658-661,共4页; 研究了一种新型印制板全板化学镀金工艺。在全板蚀刻之前进行化学镀镍，只需活化局部即可使全板化学镀镍反应的活化能降低，解决了蚀刻后化学镀镍所需的活化工序的难题，并且该化学镀镍层在蚀刻工艺中可起抗蚀作用，节省了镀锡铅和退锡... 展开更多; 关键词印制板化学镀镍蚀刻化学镀金; 在线阅读下载PDF 职称材料

加速腐蚀试验下PCB-ENIG的腐蚀电化学行为被引量：5: 3; 作者谭晓明战贵盼 +2 位作者张丹峰彭志刚王德《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第10期345-352,共8页; 目的针对化学镀镍金印制电路板(PCB-ENIG,Electroless Nickel Immersion Gold Printed Circuit Board)模拟舰载机服役的海洋大气环境,研究其腐蚀电化学行为。方法基于实测的环境数据,编制适用于电子设备的加速腐蚀试验环境谱,在实验室... 展开更多; 关键词化学镀镍金印制电路板电化学阻抗谱微区电化学扫描Kelvin探针技术腐蚀电化学行为; 在线阅读下载PDF 职称材料

表面处理工艺对基板表面电化学迁移的影响被引量：3: 4; 作者涂家川李国元邬博义《腐蚀与防护》 CAS 北大核心 2018年第7期515-520,共6页; 采用水滴试验,研究了表面处理工艺(有机保焊膜、浸锡和化学镍金)对BT树脂基板、陶瓷基板和FR-4基板表面电化学迁移的影响。结果表明:经有机保焊膜与浸锡表面处理工艺的试样的电化学迁移机理符合经典电化学迁移模型;经化学镍金表面处理... 展开更多; 关键词印制电路板表面处理电化学迁移(ECM) 化学镍金(ENIG) 水滴试验; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名化学镀镍金在印制电路板制造中的应用被引量：23: 1; 作者杨维生; 机构南京第十四研究所; 出处《化工新型材料》 CAS CSCD 2002年第2期24-26,33,共4页; 文摘本文简单介绍了印制板化学镀镍金工艺 ,对化学镀镍金的工艺流程。; 关键词化学镀镍金印制电路板可焊性控制工艺流程; Keywords electroless nickel and immersion gold,printed circuit board,solderabililty control; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TQ153.2 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名印制电路板全板镀金新工艺被引量：1: 2; 作者胡文成迟兰洲; 机构成都电子科技大学应用化学系; 出处《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1995年第6期658-661,共4页; 基金电子部预研基金; 文摘研究了一种新型印制板全板化学镀金工艺。在全板蚀刻之前进行化学镀镍，只需活化局部即可使全板化学镀镍反应的活化能降低，解决了蚀刻后化学镀镍所需的活化工序的难题，并且该化学镀镍层在蚀刻工艺中可起抗蚀作用，节省了镀锡铅和退锡铅工序，然后再次化学镀镍后进行化学镀金，使印制板的各项性能达到最佳值。; 关键词印制板化学镀镍蚀刻化学镀金; 分类号 TQ153.18 [化学工程—电化学工业] TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名加速腐蚀试验下PCB-ENIG的腐蚀电化学行为被引量：5: 3; 作者谭晓明战贵盼张丹峰彭志刚王德; 机构海军航空大学青岛校区海装驻北京地区第三军事代表室; 出处《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第10期345-352,共8页; 文摘目的针对化学镀镍金印制电路板(PCB-ENIG,Electroless Nickel Immersion Gold Printed Circuit Board)模拟舰载机服役的海洋大气环境,研究其腐蚀电化学行为。方法基于实测的环境数据,编制适用于电子设备的加速腐蚀试验环境谱,在实验室条件下开展加速腐蚀试验研究。采用电化学工作站定期测试分析试样的电化学阻抗谱,以电荷转移电阻R_(ct)的倒数(1/R_(ct))为腐蚀速率表征参数,分析其宏观电化学行为。采用扫描Kelvin探针技术(SKP)定期测试试样表面伏打电位分布特征,以电位均值μ和标准差s等参数表征微区电化学特性。结果第0~1周期,电荷转移电阻R_(ct)由217.43 kΩ·cm^(2)增至283.41 kΩ·cm^(2),腐蚀速率小幅度降低,主要发生微孔腐蚀。第1~4周期,随着腐蚀周期的延长,微孔表面附着的腐蚀产物出现龟裂、剥落等现象,对腐蚀介质的阻挡作用减弱,阻抗弧半径不断减小,腐蚀速率不断增大;第4周期,R_(ct)达到最小,仅为44.62 kΩ·cm^(2),腐蚀速率达到最大,表面伏打电位均值μ降至-381.37 mV,σ增至55.52,呈现明显的阴阳极,腐蚀倾向较大。第5~7周期,腐蚀加重,表面腐蚀产物不断积聚,形成一层较厚的腐蚀产物层,腐蚀速率不断减小;第7周期,电荷转移电阻达到最大,为311.31kΩ·cm^(2),表面电位均值升至-256.45 mV,电位标准差较大,电位分布较为分散,说明腐蚀产物的积聚会降低腐蚀速率。结论不同腐蚀周期,PCB-ENIG试样表面微区Kelvin电位服从正态分布;随着加速腐蚀时间的增长,PCB-ENIG腐蚀速率呈减小-增大-减小的变化规律。; 关键词化学镀镍金印制电路板电化学阻抗谱微区电化学扫描Kelvin探针技术腐蚀电化学行为; Keywords PCB-ENIG electrochemical impedance resonance micro area electrochemistry scanning Kelvin probe technology corrosion electrochemical behavior; 分类号 TG172 [金属学及工艺—金属表面处理] V242.4 [航空宇航科学与技术—飞行器设计]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名表面处理工艺对基板表面电化学迁移的影响被引量：3: 4; 作者涂家川李国元邬博义; 机构华南理工大学电子与信息学院伟创力(珠海)制造有限公司; 出处《腐蚀与防护》 CAS 北大核心 2018年第7期515-520,共6页; 文摘采用水滴试验,研究了表面处理工艺(有机保焊膜、浸锡和化学镍金)对BT树脂基板、陶瓷基板和FR-4基板表面电化学迁移的影响。结果表明:经有机保焊膜与浸锡表面处理工艺的试样的电化学迁移机理符合经典电化学迁移模型;经化学镍金表面处理工艺的试样的电化学迁移则表现为阳极晶枝生长,溶液中生成的镍的氧化物和氢氧化物的溶解性是阳极晶枝生长的关键因素;三种表面处理对电化学迁移的抵抗力由强变弱依次为:化学镍金,有机保焊膜和浸锡;针对采用化学镍金表面处理工艺的试样,陶瓷基板对电化学迁移的抵抗力优于FR-4基板的,而采用另外两种表面处理工艺时,基板对电化学迁移的抵抗力表现一致,由强变弱依次为:BT树脂基板,陶瓷基板和FR-4基板。; 关键词印制电路板表面处理电化学迁移(ECM) 化学镍金(ENIG) 水滴试验; Keywords PCB surface finish electrochemical migration （ECM） electroless nickel gold （ENIG） water droptest; 分类号 TG174.3 [金属学及工艺—金属表面处理]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	化学镀镍金在印制电路板制造中的应用	杨维生	《化工新型材料》 CAS CSCD	2002	23	在线阅读下载PDF 职称材料
2	印制电路板全板镀金新工艺	胡文成迟兰洲	《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心	1995	1	在线阅读下载PDF 职称材料
3	加速腐蚀试验下PCB-ENIG的腐蚀电化学行为	谭晓明战贵盼张丹峰彭志刚王德	《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心	2021	5	在线阅读下载PDF 职称材料
4	表面处理工艺对基板表面电化学迁移的影响	涂家川李国元邬博义	《腐蚀与防护》 CAS 北大核心	2018	3	在线阅读下载PDF 职称材料