化学镀锡工艺参数对沉积速率、镀层厚度及表面形貌的影响 被引量：16

1

作者 徐磊 何捍卫 +1 位作者 周科朝 刘洪江 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2009年第5期32-35,共4页

目前,铜基或铁基上化学镀锡存在连续性差、沉积速率慢等问题,为实现连续化学镀锡,提高沉积速率,设计了一种新的化学镀锡工艺,考察了化学镀锡主要工艺参数(镀液主成分、pH值、温度、施镀时间)对镀层表面形貌及厚度的影响。结果表明,最佳... 目前,铜基或铁基上化学镀锡存在连续性差、沉积速率慢等问题,为实现连续化学镀锡,提高沉积速率,设计了一种新的化学镀锡工艺,考察了化学镀锡主要工艺参数(镀液主成分、pH值、温度、施镀时间)对镀层表面形貌及厚度的影响。结果表明,最佳工艺参数为:20.0～25.0 g/L氯化亚锡,70.0～75.0 g/L次亚磷酸钠,70.0～75.0 g/L硫脲,75.0～80.0 g/L硫酸,5.0～8.0 g/L甲基磺酸,5.0～8.0 g/LEDTA,2.0～4.0 g/L对苯二酚,10.0～15.0 g/L乙二醇,0.5～1.0 g/L磷酸,0.5～1.0 g/L甲醛,0.5～1.0 g/L OP-10,温度80～85℃,pH值0.6～0.8。该工艺可实现连续化学镀锡,施镀3 h厚度可达32.72μm。 展开更多

关键词 化学镀锡 工艺参数 连续化学镀 厚度 表面形貌

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化学镀锡液中添加剂的影响研究 被引量：10

2

作者 孙武 李宁 +1 位作者 苏晓霞 赵杰 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2007年第1期35-38,共4页

所选定的化学镀锡液体系为硫酸盐体系，用浓度一电位曲线研究了不同配位剂对铜电极电位和锡电极电位的影响，并通过镀锡层厚度测定和表面形貌观察研究了化学镀锡液中不同种类的表面活性剂和抗氧化剂对镀层的影响。分别给出了在化学镀锡... 所选定的化学镀锡液体系为硫酸盐体系，用浓度一电位曲线研究了不同配位剂对铜电极电位和锡电极电位的影响，并通过镀锡层厚度测定和表面形貌观察研究了化学镀锡液中不同种类的表面活性剂和抗氧化剂对镀层的影响。分别给出了在化学镀锡液中选择各种添加剂的方法，提出了化学镀锡液体系的最佳配方为：20～40g／L硫酸亚锡，30～60mL／L浓硫酸，80～120g／L硫脲，60～100g／L次亚磷酸钠，1．0～3．0g／L表面活性剂，2．0～5．0g／L对苯二酚。 展开更多

关键词 化学镀锡 配位剂 电极过程 镀层性能

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铜基上化学镀锡新工艺初探 被引量：14

3

作者 徐瑞东 郭忠诚 蕲跃华 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2001年第10期36-38,共3页

通过反复试验 ,研究了一种新型的化学镀锡工艺 ,获得了半光亮银白色的镀锡层。实验结果表明 :化学镀锡的沉积速度随着温度的升高而增加 ,沉积厚度也随着时间的延长而增厚。同时 ,对镀液中次磷酸钠的初步研究表明 :它能明显提高锡的沉积... 通过反复试验 ,研究了一种新型的化学镀锡工艺 ,获得了半光亮银白色的镀锡层。实验结果表明 :化学镀锡的沉积速度随着温度的升高而增加 ,沉积厚度也随着时间的延长而增厚。同时 ,对镀液中次磷酸钠的初步研究表明 :它能明显提高锡的沉积速度 ,对反应动力学有着积极的促进作用。扫描电镜和X射线衍射分析表明 ,获得的镀层为纯锡镀层。本工艺镀液稳定可靠 ,获得的镀锡层延展性能好 。 展开更多

关键词 铜基 化学镀锡 新工艺 半光亮银白色

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工艺条件对硫脲-酒石酸-柠檬酸三配位体系化学镀锡沉积速度的影响 被引量：5

4

作者 杨余芳 文朝晖 +1 位作者 邓斌 周费亮 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2011年第4期34-37,7,共4页

为了提高硫脲、酒石酸、柠檬酸三配位体系化学镀锡的沉积速度和镀液稳定性,考察了硫脲单配位体系、硫脲-酒石酸及硫脲-柠檬酸双配位体系、硫脲-酒石酸-柠檬酸三配位体系镀锡液中配位剂浓度对沉积速度的影响,并研究了三配位体系主盐浓度... 为了提高硫脲、酒石酸、柠檬酸三配位体系化学镀锡的沉积速度和镀液稳定性,考察了硫脲单配位体系、硫脲-酒石酸及硫脲-柠檬酸双配位体系、硫脲-酒石酸-柠檬酸三配位体系镀锡液中配位剂浓度对沉积速度的影响,并研究了三配位体系主盐浓度、还原剂浓度、镀液温度、pH值、沉积时间对沉积速度的影响,优化了工艺条件,探讨了最优工艺制备的镀层的性能。结果表明:三配位体系的沉积速度大于硫脲-酒石酸、硫脲-柠檬酸双配位体系和硫脲单配位体系的沉积速度;随着硫脲、酒石酸、柠檬酸、次磷酸钠、SnCl2.2H2O浓度以及温度、pH值、沉积时间的增加,沉积速度均先升高后降低;最佳工艺条件为20 g/L硫脲,40 g/L柠檬酸,40 g/L酒石酸,20 g/L次磷酸钠,40 g/L SnCl2.2H2O,2 g/L对苯二酚,镀液温度80℃,pH值0.72,沉积30 min;最佳工艺条件下镀液稳定,沉积速度达到3.12μm/h,镀层耐蚀,结合力、可焊性良好,结晶均匀致密。 展开更多

关键词 化学镀锡 硫脲 酒石酸 柠檬酸 配位剂 沉积速度

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黄铜拉链化学镀锡银牙苯并三氮唑钝化防变色工艺 被引量：3

5

作者 赖俐超 张丰如 +1 位作者 唐春保 张美妙 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2014年第3期34-36,共3页

为了提高黄铜拉链化学镀锡银牙的防变色能力,采用苯并三氮唑等对其进行钝化处理。从钝化工艺方面研究了膜的防变色、耐热、耐蚀和耐酶洗性能;从膜的综合性能方面对工艺条件进行了优化。黄铜化学镀锡银牙防变色最佳工艺为:2 g/L BTA,8 g/... 为了提高黄铜拉链化学镀锡银牙的防变色能力,采用苯并三氮唑等对其进行钝化处理。从钝化工艺方面研究了膜的防变色、耐热、耐蚀和耐酶洗性能;从膜的综合性能方面对工艺条件进行了优化。黄铜化学镀锡银牙防变色最佳工艺为:2 g/L BTA,8 g/L钼酸钠,11 g/L磷酸钠,0.8 mL/L促进剂;30℃,2 min。该工艺可提高黄铜拉链化学镀锡银牙的防变色能力,效果接近铬酸盐钝化工艺。 展开更多

关键词 无铬钝化 苯并三氮唑 黄铜拉链 化学镀锡银牙 防变色

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光亮剂对印制电路板低温硫酸盐化学镀锡的影响 被引量：3

6

作者 黄草明 《材料保护》 CSCD 北大核心 2017年第12期59-62,共4页

为获得结晶致密和平整的化学镀锡层,采用扫描电镜(SEM)、电化学阴极极化、X射线衍射仪(XRD)等方法研究了光亮剂PPS(丙烷磺酸吡啶嗡盐)和DEP(二乙胺基戊炔二醇)对印制电路板低温硫酸盐化学镀锡的影响。结果表明:随着光亮剂PPS和DEP添加... 为获得结晶致密和平整的化学镀锡层,采用扫描电镜(SEM)、电化学阴极极化、X射线衍射仪(XRD)等方法研究了光亮剂PPS(丙烷磺酸吡啶嗡盐)和DEP(二乙胺基戊炔二醇)对印制电路板低温硫酸盐化学镀锡的影响。结果表明:随着光亮剂PPS和DEP添加量加大,化学镀锡速率和阴极还原电流均先增大后减小,适宜的添加浓度分别为30 mg/L和40 mg/L;化学镀液中加入PPS和DEP后,化学镀锡层表面形貌明显平整,沉积的晶粒细致;加入混合光亮剂所得锡镀层结合力良好,在Sn(101)晶面择优取向,未发现铜锡化合物,添加剂使化学镀锡产生显著的阴极极化,镀层结晶致密平整。 展开更多

关键词 光亮剂 丙烷磺酸吡啶嗡盐 二乙胺基戊炔二醇 化学镀锡

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印制电路板甲基磺酸盐化学镀锡工艺 被引量：6

7

作者 李汉明 陈春成 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2010年第12期39-41,共3页

印制电路板的可焊性镀锡常采用热浸Sn-Pb合金工艺,不符合清洁生产要求。为此,研究了一种甲基磺酸盐化学镀锡工艺,探索了镀液中主盐、配位剂、还原剂、防氧化剂、表面活性剂等组分对化学镀锡层性能的影响。研究结果表明,在优化的工艺条... 印制电路板的可焊性镀锡常采用热浸Sn-Pb合金工艺,不符合清洁生产要求。为此,研究了一种甲基磺酸盐化学镀锡工艺,探索了镀液中主盐、配位剂、还原剂、防氧化剂、表面活性剂等组分对化学镀锡层性能的影响。研究结果表明,在优化的工艺条件下可获得厚度0.8～2.0μm、可焊性优良的银白色锡镀层,该工艺可替代传统的印制电路板热浸Sn-Pb合金热风整平工艺(HASL)。 展开更多

关键词 化学镀锡 甲基磺酸盐 印制电路板 可焊性

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常温化学镀锡工艺 被引量：2

8

作者 韩新权 李香顺 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2005年第10期64-65,共2页

为了满足插接件行业对散件化学镀锡的外观光亮度和耐盐雾腐蚀性能的要求,在传统化学镀体系基础上加入合适用量的添加剂,获得了良好的镀层。研究了各种操作条件和添加剂对镀层的影响,结果表明,该电镀层与原镀层相比,光亮度和抗腐蚀能力... 为了满足插接件行业对散件化学镀锡的外观光亮度和耐盐雾腐蚀性能的要求,在传统化学镀体系基础上加入合适用量的添加剂,获得了良好的镀层。研究了各种操作条件和添加剂对镀层的影响,结果表明,该电镀层与原镀层相比,光亮度和抗腐蚀能力有很大的提高。 展开更多

关键词 化学镀锡 工艺 盐雾试验 耐蚀性

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紫铜表面化学镀锡的镀层研究

9

作者 孙子文 袁军平 +1 位作者 赵雪阳 黄先雄 《材料保护》 CAS CSCD 2023年第12期112-117,共6页

为满足装饰行业中富锡处理的需求,在紫铜表面进行化学镀锡,沉积时间从5 min增至40 min,制备出厚度为0.15~0.76μm的锡镀层。采用扫描电子显微镜(SEM)分析锡镀层的微观形貌,用X射线荧光光谱仪(XRF)分析镀层的厚度,使用能谱仪(EDS)和X射... 为满足装饰行业中富锡处理的需求,在紫铜表面进行化学镀锡,沉积时间从5 min增至40 min,制备出厚度为0.15~0.76μm的锡镀层。采用扫描电子显微镜(SEM)分析锡镀层的微观形貌,用X射线荧光光谱仪(XRF)分析镀层的厚度,使用能谱仪(EDS)和X射线光电子能谱仪(XPS)分析镀层的化学元素,通过电化学工作站测试锡镀层的交流阻抗谱和Tafel极化曲线来比较镀层的耐蚀性。结果表明:随着沉积时间的延长,锡镀层表面Sn含量不断升高,镀层增厚,锡镀层表面由大量的SnO2和少量的金属Sn构成。沉积时间对锡镀层的微观形貌和耐腐蚀性能有一定影响;随着沉积时间从5 min延长至40 min,锡镀层的微观形貌发生变化,耐腐蚀性能不断变差,20 min耐蚀性最差,40 min时耐蚀性比20 min略微升高。 展开更多

关键词 化学镀锡 沉积时间 表面性质 耐蚀性

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PCB的化学镀锡应用技术 被引量：8

10

作者 张志祥 《印制电路信息》 2003年第4期49-52,55,共5页

本文阐述PCB的绿色表面涂覆的化学镀锡工艺的有关理论和技术,化学镀锡应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一,化学镀锡应用也是实现取代内层板棕化和黑化表面涂覆的产品换代升级已成必然之势。

关键词 印刷电路板 PCB 化学镀锡 表面涂覆 内层板棕化 生产线工艺流程

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新型的化学镀锡在无铅焊接之运用 被引量：2

11

作者 张志祥 张敏成 《印制电路信息》 2005年第10期32-36,共5页

阐述线路板的绿色表面涂覆的化学镀锡工艺的有关理论和技术,化学镀锡应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一。我司第三代化学镀锡应用是突破目前化学沉锡的供应商共拥硫脲作为电位改变剂配方此环节,是一种新型独特的... 阐述线路板的绿色表面涂覆的化学镀锡工艺的有关理论和技术,化学镀锡应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一。我司第三代化学镀锡应用是突破目前化学沉锡的供应商共拥硫脲作为电位改变剂配方此环节,是一种新型独特的科技。 展开更多

关键词 线路板 化学镀锡 热风整平 绿色表面涂覆 电位改变剂 化学镀锡 无铅焊接 表面涂覆 镀锡工艺 热风整平 线路板 供应商 第三代 绿色化

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PCB化学镀锡锡厚研究 被引量：1

12

作者 肖火亮 肖金辉 肖锡欢 《印制电路信息》 2023年第10期36-39,共4页

阐述了化学镀锡的基本原理,针对化学镀锡药水的浓度、温度、线速等不同工艺因素对锡厚的影响进行了系统性研究,使用不同测量方法和仪器对锡厚差异进行了测量。

关键词 化学镀锡 锡厚 药水浓度 锡槽温度 线速

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化学镀锡铅合金 被引量：1

13

作者 喻如英 《印制电路信息》 1994年第2期30-34,共5页

为适应电子产品小型化、轻量化及多功能化的要求,印制电路板向高密度、微细化方向发展。随着大规模集成电路的高集成化。印制电路板线宽及间距越来越小,金属化孔越来越小,特别是QFP(Quad Flat Package)和TCP(Tape Carrier Package)高功... 为适应电子产品小型化、轻量化及多功能化的要求,印制电路板向高密度、微细化方向发展。随着大规模集成电路的高集成化。印制电路板线宽及间距越来越小,金属化孔越来越小,特别是QFP(Quad Flat Package)和TCP(Tape Carrier Package)高功能封装技术的增加,引线间距将从0.5mm减至0.4mm、0.3mm以及0.3mm以下。 与此相适应,SMT将成为安装技术的主体对于与SMT相适应的印制板(SMB),过去提供可焊性涂层的方法将不能满足要求。 展开更多

关键词 沉积速率 化学镀锡 铅合金 化学镀铜 可焊性 印制电路板 百分含量 氟硼酸亚锡 镀锡铅 镀层厚度

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自催化型化学镀锡铅

14

作者 喻如英 《印制电路信息》 1995年第7期32-44,共2页

近年来随着电子工业的发展、电子部件小型化、印制板薄型化和组装密度的提高,过去提供锡铅涂层的方法(热风整平、电镀锡铅)由于厚度不均匀及对某些孤立电路不适用等问题已不能满足要求,因此化学镀将成为新的提供锡铅涂层的方法。化学镀... 近年来随着电子工业的发展、电子部件小型化、印制板薄型化和组装密度的提高,过去提供锡铅涂层的方法(热风整平、电镀锡铅)由于厚度不均匀及对某些孤立电路不适用等问题已不能满足要求,因此化学镀将成为新的提供锡铅涂层的方法。化学镀锡铅大多是利用基体金属与锡铅的置换反应,即以基体的溶解反应作为沉积的驱动力。 展开更多

关键词 化学镀锡 自催化 锡铅镀层 基体金属 可焊性 沉积速率 PH值 进行化 置换镀 热风整平

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降低化学镀锡成本的实践

15

作者 嵇富晟 李明杰 +1 位作者 郭真银 陈兴国 《印制电路信息》 2022年第5期20-23,共4页

印制电路板最终表面化学镀锡是常规工艺,面对激烈的市场竞争需要降低成本。本文根据水平化锡的工艺特性,找到了影响成本的主要因素物料消耗,采取措施优化生产条件和设备改进,达到降低成本之目的。

关键词 最终涂饰 化学镀锡 物料消耗 设备优化

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2种配位剂对镁合金化学镀镍锡磷合金的影响

16

作者 张文雪 周振君 何成 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2011年第5期5-7,13,共4页

在镁合金上以硫酸镍和锡酸钠为主盐沉积了镍锡磷镀层。探讨了在碱性镀液中,以柠檬酸钠和碳酸钠为配位剂对化学镀镍锡磷镀层性能的影响。结果表明:此三元合金镀层为非晶态,含2.48%Sn,8.51%P,平整致密;柠檬酸钠与镍生成了稳定常数大的配... 在镁合金上以硫酸镍和锡酸钠为主盐沉积了镍锡磷镀层。探讨了在碱性镀液中,以柠檬酸钠和碳酸钠为配位剂对化学镀镍锡磷镀层性能的影响。结果表明:此三元合金镀层为非晶态,含2.48%Sn,8.51%P,平整致密;柠檬酸钠与镍生成了稳定常数大的配位化合物,有利于镀层的快速生长;锡元素的加入增强了二元镍磷合金的耐蚀性。 展开更多

关键词 镍锡磷化学镀 镁合金 配位剂 镀层形貌 耐蚀性能

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化学镀镍-锡-磷技术在山东通过鉴定

17

作者 储荣邦 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2003年第1期7-7,共1页

关键词 化学镀镍-锡-磷 通过鉴定 波尔化学镀液配制中心 研制 非磁性非晶态镀层

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从OSP到化学浸银的表面涂覆 被引量：2

18

作者 丁志廉 《印制电路信息》 2005年第7期28-30,共3页

概述了化学浸银的突出优点和应用范围。

关键词 表面涂覆 化学镀镍浸机 化学镀锡 化学镀银 有机保焊剂 浸银 化学 OSP

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高频印制电路铜面平整化修饰技术的研究

19

作者 文娜 锕为 +5 位作者 王守绪 周国云 黄继茂 周先文 王瑜 徐缓 《印制电路信息》 2016年第A02期267-272,共6页

介绍了一种高频印制电路铜面平整化修饰技术，确定了该技术的各个步骤流程：开料→打磨→碱洗→水洗→酸洗→水洗→浸锡→水洗→活化→水洗→硅烷→干燥。并对其中的重要步骤，即化学镀锡，进行了详细的探究，确定了镀液的基本组成及工... 介绍了一种高频印制电路铜面平整化修饰技术，确定了该技术的各个步骤流程：开料→打磨→碱洗→水洗→酸洗→水洗→浸锡→水洗→活化→水洗→硅烷→干燥。并对其中的重要步骤，即化学镀锡，进行了详细的探究，确定了镀液的基本组成及工艺条件。将传统的棕化表面处理技术与该技术进行对比研究，详细分析了平整化修饰处理后铜箔表面锡层厚度、抗剥离强度、表面微细结构以及耐热性等综合性能特征，试验结果表明在抗剥离强度方面达到甚至超越了棕化技术的水平，耐热性等其他性能均达到了高频印制电路板的将性要求。 展开更多

关键词 印制电路 平整化修饰 化学镀锡

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