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题名络合剂和添加剂对化学镀铜影响的电化学研究
被引量：24
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作者
谷新
王周成
林昌健
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机构
固体表面物理化学国家重点实验室厦门大学化学系材料科学与工程系
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出处
《电化学》
CAS
CSCD
2004年第1期14-19,共6页
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基金
国家 863计划 (2 0 0 1AA3 2 51 0 0 )资助
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文摘
以CuSO4·5H2O作主盐,乙二胺四乙酸二钠盐(Na2EDTA)作主络合剂,三乙醇胺(TEA)作辅助络合剂,2,2′＿联吡啶(dipyridine)作添加剂,组成化学镀铜液体系,研究络合剂、添加剂对该镀液电化学极化性能的影响,并结合化学沉积速率考察TEA和2,2′＿联吡啶对镀液性能的影响.
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关键词
化学镀铜技术
电化学
络合剂
添加剂
极化性能
化学沉积速率
峰电流值
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Keywords
Electroless copper plating, Chelating agents, Additives, Polarization, Peak current.
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分类号
O646
[理学—物理化学]
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