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化学镀方法制备纳米级铜粉及镍-磷粉 被引量:8
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作者 陈宏 旷亚非 +2 位作者 周海晖 罗胜联 陈金华 《电镀与精饰》 CAS 2002年第3期1-4,共4页
研究了以化学镀方法制备纳米金属粉末的工艺条件。结果表明 ,采用次磷酸钠为还原剂的酸性化学镀镍体系和以甲醛为还原剂的化学镀铜体系中 ,用氯化钯作为反应催化剂 ,并添加合适的分散剂 ,则可制得直径为 5~ 1 0 nm的镍 -磷非晶态粉末... 研究了以化学镀方法制备纳米金属粉末的工艺条件。结果表明 ,采用次磷酸钠为还原剂的酸性化学镀镍体系和以甲醛为还原剂的化学镀铜体系中 ,用氯化钯作为反应催化剂 ,并添加合适的分散剂 ,则可制得直径为 5~ 1 0 nm的镍 -磷非晶态粉末和直径为 2 0 0~ 30 0 nm的铜粉末。 展开更多
关键词 化学镀方法 制备 纳米级 铜粉 镍-磷粉 金属纳米粉
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专利实例
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作者 覃奇贤 《电镀与精饰》 CAS 2008年第3期45-46,共2页
关键词 镀锡电解液 世界知识产权组织 镀液 联合国专门机构 合金镀层 阴极电流密度 二价锡离子 化学镀方法 专利
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