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添加剂对化学沉积速率的影响
被引量：
16
1
作者
胡光辉
吴辉煌
+1 位作者
杨防祖
王森林
《物理化学学报》
SCIE
CAS
CSCD
北大核心
2004年第3期327-330,共4页
基于化学镀Ni-W-P和Ni-P体系中,添加剂LaCl3、乳酸、Fe2(SO4)3、硫脲和2,2'-联吡啶的浓度对沉积速率的影响表现出较为一致的变化规律,即随添加剂浓度的增加,出现最大沉积速率的实验事实,建立了一种吸附模型并导出添加剂加速化学沉...
基于化学镀Ni-W-P和Ni-P体系中,添加剂LaCl3、乳酸、Fe2(SO4)3、硫脲和2,2'-联吡啶的浓度对沉积速率的影响表现出较为一致的变化规律,即随添加剂浓度的增加,出现最大沉积速率的实验事实,建立了一种吸附模型并导出添加剂加速化学沉积的公式.根据该公式和实验结果进行曲线拟合,得到相当吻合的结果.由拟合结果可得到一些参数值,如吸附平衡常数等.添加剂在基体上的吸附平衡常数(K1)大于已吸附了还原剂的表面上的吸附平衡常数(K2).K1值大表明添加剂在基体表面吸附能力更强.LaCl3、硫脲和2,2'-联吡啶的K1、K2值远大于乳酸、Fe2(SO4)3的K1、K2值,这表明LaCl3、硫脲和2,2'-联吡啶的吸附能力远强于乳酸、Fe2(SO4)3的,因此,LaCl3、硫脲和2,2'-联吡啶所引起的沉积速率峰值的浓度远小于乳酸、Fe2(SO4)3的.
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关键词
化学
镀
镀液添加剂
化学沉积速率
加速作用
作用机理
氯化镧
硫酸铁
乳酸
硫脲
2
2’-联吡啶
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职称材料
络合剂和添加剂对化学镀铜影响的电化学研究
被引量：
24
2
作者
谷新
王周成
林昌健
《电化学》
CAS
CSCD
2004年第1期14-19,共6页
以CuSO4·5H2O作主盐,乙二胺四乙酸二钠盐(Na2EDTA)作主络合剂,三乙醇胺(TEA)作辅助络合剂,2,2′＿联吡啶(dipyridine)作添加剂,组成化学镀铜液体系,研究络合剂、添加剂对该镀液电化学极化性能的影响,并结合化学沉积速率考察TEA和...
以CuSO4·5H2O作主盐,乙二胺四乙酸二钠盐(Na2EDTA)作主络合剂,三乙醇胺(TEA)作辅助络合剂,2,2′＿联吡啶(dipyridine)作添加剂,组成化学镀铜液体系,研究络合剂、添加剂对该镀液电化学极化性能的影响,并结合化学沉积速率考察TEA和2,2′＿联吡啶对镀液性能的影响.
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关键词
化学
镀铜技术
电
化学
络合剂
添加剂
极化性能
化学沉积速率
峰电流值
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职称材料
题名
添加剂对化学沉积速率的影响
被引量：
16
1
作者
胡光辉
吴辉煌
杨防祖
王森林
机构
厦门大学化学化工学院固体表面物理化学国家重点实验室
华侨大学材料学院
出处
《物理化学学报》
SCIE
CAS
CSCD
北大核心
2004年第3期327-330,共4页
基金
国家自然科学基金(20073035)~~
文摘
基于化学镀Ni-W-P和Ni-P体系中,添加剂LaCl3、乳酸、Fe2(SO4)3、硫脲和2,2'-联吡啶的浓度对沉积速率的影响表现出较为一致的变化规律,即随添加剂浓度的增加,出现最大沉积速率的实验事实,建立了一种吸附模型并导出添加剂加速化学沉积的公式.根据该公式和实验结果进行曲线拟合,得到相当吻合的结果.由拟合结果可得到一些参数值,如吸附平衡常数等.添加剂在基体上的吸附平衡常数(K1)大于已吸附了还原剂的表面上的吸附平衡常数(K2).K1值大表明添加剂在基体表面吸附能力更强.LaCl3、硫脲和2,2'-联吡啶的K1、K2值远大于乳酸、Fe2(SO4)3的K1、K2值,这表明LaCl3、硫脲和2,2'-联吡啶的吸附能力远强于乳酸、Fe2(SO4)3的,因此,LaCl3、硫脲和2,2'-联吡啶所引起的沉积速率峰值的浓度远小于乳酸、Fe2(SO4)3的.
关键词
化学
镀
镀液添加剂
化学沉积速率
加速作用
作用机理
氯化镧
硫酸铁
乳酸
硫脲
2
2’-联吡啶
Keywords
electroless deposition rate
LaCl3
lactic acid
Fe-2(SO4)(3)
thiourea
2, 2 '-bipyridine
分类号
TQ153 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
络合剂和添加剂对化学镀铜影响的电化学研究
被引量：
24
2
作者
谷新
王周成
林昌健
机构
固体表面物理化学国家重点实验室厦门大学化学系材料科学与工程系
出处
《电化学》
CAS
CSCD
2004年第1期14-19,共6页
基金
国家 863计划 (2 0 0 1AA3 2 51 0 0 )资助
文摘
以CuSO4·5H2O作主盐,乙二胺四乙酸二钠盐(Na2EDTA)作主络合剂,三乙醇胺(TEA)作辅助络合剂,2,2′＿联吡啶(dipyridine)作添加剂,组成化学镀铜液体系,研究络合剂、添加剂对该镀液电化学极化性能的影响,并结合化学沉积速率考察TEA和2,2′＿联吡啶对镀液性能的影响.
关键词
化学
镀铜技术
电
化学
络合剂
添加剂
极化性能
化学沉积速率
峰电流值
Keywords
Electroless copper plating, Chelating agents, Additives, Polarization, Peak current.
分类号
O646 [理学—物理化学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
添加剂对化学沉积速率的影响
胡光辉
吴辉煌
杨防祖
王森林
《物理化学学报》
SCIE
CAS
CSCD
北大核心
2004
16
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
络合剂和添加剂对化学镀铜影响的电化学研究
谷新
王周成
林昌健
《电化学》
CAS
CSCD
2004
24
在线阅读
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职称材料
已选择
0
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参考文献
引证文献
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