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基于PLC对压敏电阻包封工序的自动化设计 被引量:3
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作者 张敏 陈颂韶 孙飞 《包装工程》 CAS 北大核心 2019年第9期180-184,共5页
目的解决压敏电阻在自动包封机包封绝缘层工序中,产品包封引脚细尖的问题,提高产品的包封质量和提升包封过程的自动化水平,降低人工成本。方法首先对比传统包封工艺和自动包封生产线的包封方式,分析自动包封机引起产品包封引脚细尖的原... 目的解决压敏电阻在自动包封机包封绝缘层工序中,产品包封引脚细尖的问题,提高产品的包封质量和提升包封过程的自动化水平,降低人工成本。方法首先对比传统包封工艺和自动包封生产线的包封方式,分析自动包封机引起产品包封引脚细尖的原因,然后提出问题解决的方案,最后采用三菱FX3U-60MT型号的PLC作为控制核心元件,对该包封机进行合理设计。结果该控制系统结构简单、操作方便、可编程性强,解决了包封工序中产品包封引脚细尖的问题。结论该控制系统具有较高的可靠性和可维护性,提高了压敏电阻绝缘层包封的质量和效率,提升了包封机的智能化和自动化水平。 展开更多
关键词 压敏电阻 PLC控制 包封脚 水平移动浸粉 上下垂直浸粉
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