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原位生长包/芯/包层界面的氧化硅基阵列波导光栅
1
作者
吕文龙
张春权
+1 位作者
吕金科
吕苗
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第2期131-135,共5页
阵列波导光栅（AWG）是密集波分复用光通信和芯片光谱仪中的核心芯片,提出了一种新的AWG制造方法,在制作芯层时采用原位生长包层/芯层/包层三明治结构,采用化学气相沉积（CVD）工艺原位生成芯层和上下包层的界面,避免了原来分别生长芯...
阵列波导光栅（AWG）是密集波分复用光通信和芯片光谱仪中的核心芯片,提出了一种新的AWG制造方法,在制作芯层时采用原位生长包层/芯层/包层三明治结构,采用化学气相沉积（CVD）工艺原位生成芯层和上下包层的界面,避免了原来分别生长芯层、包层时光刻、去胶工艺在芯、包层界面处带来的颗粒物和有机污染,从而有效减少了对器件性能影响最大的芯、包层界面处的缺陷。详细介绍了改进后的工艺流程和参数,在硅衬底上制作了工作波长为800~1 050 nm的AWG芯片并将其作为验证芯片。通过对工艺改进前后的两组AWG芯片进行对比测试,证明了新工艺具有成品率高、性能稳定的优点。
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关键词
阵列波导光栅(AWG)
氧化硅
光波导
原位生长
包/芯/包层界面
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职称材料
题名
原位生长包/芯/包层界面的氧化硅基阵列波导光栅
1
作者
吕文龙
张春权
吕金科
吕苗
机构
厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第2期131-135,共5页
基金
福建省工业高校产学合作项目(2014H6024)
文摘
阵列波导光栅（AWG）是密集波分复用光通信和芯片光谱仪中的核心芯片,提出了一种新的AWG制造方法,在制作芯层时采用原位生长包层/芯层/包层三明治结构,采用化学气相沉积（CVD）工艺原位生成芯层和上下包层的界面,避免了原来分别生长芯层、包层时光刻、去胶工艺在芯、包层界面处带来的颗粒物和有机污染,从而有效减少了对器件性能影响最大的芯、包层界面处的缺陷。详细介绍了改进后的工艺流程和参数,在硅衬底上制作了工作波长为800~1 050 nm的AWG芯片并将其作为验证芯片。通过对工艺改进前后的两组AWG芯片进行对比测试,证明了新工艺具有成品率高、性能稳定的优点。
关键词
阵列波导光栅(AWG)
氧化硅
光波导
原位生长
包/芯/包层界面
Keywords
arrayed waveguide grating （AWG）
silicon oxide
optical waveguide
in-situ deposition
cladding-core-cladding layer boundary
分类号
TN304.055 [电子电信—物理电子学]
TN256 [电子电信—物理电子学]
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出处
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1
原位生长包/芯/包层界面的氧化硅基阵列波导光栅
吕文龙
张春权
吕金科
吕苗
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2018
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