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题名湍流模型下堆叠芯片温度场分析
被引量：1
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作者
李继生
王婷
黄战武
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机构
陕西长岭光伏电气有限公司
西安电子科技大学电路CAD研究所
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出处
《现代电子技术》
2014年第5期134-136,共3页
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文摘
风扇散热的原理是较冷空气流过芯片或PCB板时,通过热对流方法吸收芯片发出的热,变成较热的空气流出,从而达到驱散芯片间热空气的目的。当堆叠在一起的芯片之间有空气匀速流过,且速度v较大时,芯片的散热方式主要是热对流,而热传导、热辐射等散热方式可以忽略不计。通过模拟匀速流动的空气在堆叠芯片中流过的情景,建立了堆叠芯片和匀速流动空气的模型,结合热力学理论,分析了空气流动时板的吸热和温度变化情况,得到了空气匀速流过时堆叠芯片间温度均匀变化的结论,为堆叠芯片的散热提供了理论依据。
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关键词
堆叠芯片
匀速空气流动
热分析
散热
热对流
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Keywords
stacked chips
uniform air flow
thermal analyzing
heat dissipation
heat convection
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分类号
TN710-34
[电子电信—电路与系统]
TP311
[自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
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