期刊文献+
共找到7篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
一种基于动态阈值NMOS管的1.2V模拟乘法器 被引量:1
1
作者 程卫东 朱樟明 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2011年第11期178-181,共4页
基于CSMC 0.6μm DPDM CMOS工艺进行设计,利用4个动态阈值NMOS和2个有源电阻实现了一种1.2V低功耗模拟乘法器电路,既节省了输入晶体管数目,又节省了偏置晶体管和偏置电路.1.2V模拟乘法器的输入信号VinA的频率为5MHz,信号峰峰值为1.0V,... 基于CSMC 0.6μm DPDM CMOS工艺进行设计,利用4个动态阈值NMOS和2个有源电阻实现了一种1.2V低功耗模拟乘法器电路,既节省了输入晶体管数目,又节省了偏置晶体管和偏置电路.1.2V模拟乘法器的输入信号VinA的频率为5MHz,信号峰峰值为1.0V,输入信号VinB的频率为100MHz,信号峰峰值为0.5V时,输出信号Vout的峰峰值为0.35V,一次谐波和三次谐波的差值为40dB.1.2V模拟乘法器输出信号的频带宽度为375MHz,平均电源电流约为30μA,即动态功耗约为36μW,适合于便携式电子产品和带宽要求不太高(400MHz以下)的场合. 展开更多
关键词 模拟乘法器 动态阈值nmos晶体管 低压 低功耗
在线阅读 下载PDF
动态阈值nMOSFET阈值电压随温度退化特性 被引量:4
2
作者 毕津顺 海潮和 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2008年第4期475-478,500,共5页
对动态阈值nMOSFET阈值电压随温度退化特性进行了一阶近似推导和分析。动态阈值nMOSFET较之普通nMOSFET,降低了阈值电压温度特性对温度、沟道掺杂浓度及栅氧厚度等因素的敏感程度。讨论了动态阈值nMOSFET优秀阈值电压温度特性的内在机... 对动态阈值nMOSFET阈值电压随温度退化特性进行了一阶近似推导和分析。动态阈值nMOSFET较之普通nMOSFET,降低了阈值电压温度特性对温度、沟道掺杂浓度及栅氧厚度等因素的敏感程度。讨论了动态阈值nMOSFET优秀阈值电压温度特性的内在机理。动态阈值nMOSFET优秀的阈值电压随温度退化特性使之非常适合工作于高温恶劣环境。 展开更多
关键词 温度退化特性 动态阈值 n型场效应晶体管
在线阅读 下载PDF
一种基于动态阈值NMOS的1.2V CMOS模拟乘法器 被引量:1
3
作者 程卫东 朱樟明 王雷 《电子科技》 2011年第9期38-41,共4页
分析了以动态阈值NMOS晶体管作为输入信号的输入晶体管,利用4个动态阈值NMOS和2个有源电阻设计和实现的一种1.2 V低功耗CMOS模拟乘法器电路。该电路具有节省输入晶体管数目、偏置晶体管和偏置电路,以及性能指标优良的特点。其主要参数... 分析了以动态阈值NMOS晶体管作为输入信号的输入晶体管,利用4个动态阈值NMOS和2个有源电阻设计和实现的一种1.2 V低功耗CMOS模拟乘法器电路。该电路具有节省输入晶体管数目、偏置晶体管和偏置电路,以及性能指标优良的特点。其主要参数指标达到:一、三次谐波差值40 dB,输出信号频带宽度375 MHz,平均电源电流约30μA,动态功耗约36μW。可直接应用于低功耗通信集成电路设计。 展开更多
关键词 模拟乘法器 动态阈值晶体管 低压 低功耗 金属氧化物半导体
在线阅读 下载PDF
Effects of total dose irradiation on the threshold voltage of H-gate SOI NMOS devices 被引量:3
4
作者 Qian-Qiong Wang Hong-Xia Liu +3 位作者 Shu-Peng Chen Shu-Long Wang Chen-Xi Fei Dong-Dong Zhao 《Nuclear Science and Techniques》 SCIE CAS CSCD 2016年第5期193-199,共7页
This work researched the impact of total dose irradiation on the threshold voltage of N-type metal oxide semiconductor field effect transistors(nMOSFETs) in silicon-on-insulator(SOI) technology.Using the subthreshold ... This work researched the impact of total dose irradiation on the threshold voltage of N-type metal oxide semiconductor field effect transistors(nMOSFETs) in silicon-on-insulator(SOI) technology.Using the subthreshold separation technology,the factor causing the threshold voltage shift was divided into two parts:trapped oxide charges and interface states,the effects of which are presented under irradiation.Furthermore,by analyzing the data,the threshold voltage shows a negative shift at first and then turns to positive shift when irradiation dose is lower.Additionally,the influence of the dose rate effects on threshold voltage is discussed.The research results show that the threshold voltage shift is more significant in low dose rate conditions,even for a low dose of100 krad(Si).The degeneration value of threshold voltage is 23.4%and 58.0%for the front-gate and the back-gate at the low dose rate,respectively. 展开更多
关键词 阈值电压漂移 总剂量辐照 nmos器件 SOI 金属氧化物半导体场效应晶体管 H型 低剂量率 分离技术
在线阅读 下载PDF
SOI DTMOS温度特性研究
5
作者 毕津顺 韩郑生 海潮和 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第7期661-663,共3页
对比研究了20μm/0.35μm的SOI(绝缘体上硅)普通MOS和DTMOS(动态阈值MOS)的温度特性。从20-125℃,普通MOS驱动电流减小了12.2%,而DTMOS驱动电流增大了65.3%。SOI DTMOS降低了垂直沟道方向的电场,减少了载流子表面散射,因此阈值电压... 对比研究了20μm/0.35μm的SOI(绝缘体上硅)普通MOS和DTMOS(动态阈值MOS)的温度特性。从20-125℃,普通MOS驱动电流减小了12.2%,而DTMOS驱动电流增大了65.3%。SOI DTMOS降低了垂直沟道方向的电场,减少了载流子表面散射,因此阈值电压随温度减小占主导,驱动电流随着温度升高而增大。SOI DTMOS优秀的温度特性,使之非常适合于低压、低功耗、高温应用。 展开更多
关键词 绝缘体上硅 动态阈值晶体管 温度特性
在线阅读 下载PDF
130nm PDSOI DTMOS体延迟研究
6
作者 毕津顺 韩郑生 海潮和 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第9期868-870,共3页
研究了基于IBM 8RF 130 nm工艺部分耗尽绝缘体上Si(PDSOI)动态阈值晶体管(DTMOS)体电阻、体电容以及体电阻和体电容乘积(体延迟)随Si膜厚度和器件宽度的变化。结果表明,Si膜厚度减小会导致体阻增大、体电容减小,但是体电阻和体电容的乘... 研究了基于IBM 8RF 130 nm工艺部分耗尽绝缘体上Si(PDSOI)动态阈值晶体管(DTMOS)体电阻、体电容以及体电阻和体电容乘积(体延迟)随Si膜厚度和器件宽度的变化。结果表明,Si膜厚度减小会导致体阻增大、体电容减小,但是体电阻和体电容的乘积却明显增大。Si膜厚度从200 nm减小到80 nm,体延迟增加将近两个数量级。器件宽度增加使得体电阻和体电容都明显增大,DTMOS电路延迟也因此指数递增。推导出了PDSOI DTMOS的延迟模型,为SOI DTMOS器件设计提供了参考。 展开更多
关键词 部分耗尽绝缘体上硅 动态阈值晶体管 体电阻 体电容 延迟
在线阅读 下载PDF
2002年IEEE国际可靠性物理年会论文集论文摘要(2)
7
《电子产品可靠性与环境试验》 2003年第4期60-60,共1页
22. 特邀论文:带铝盖铜垫的探测和线焊(InvitedPaper:Probing and Wire Bonding of AluminumCapped Copper Pads)-2002 International Relia-bility Physics Symposium pp. 140-143. 微电子制造已经开始发展并促进了用铜互连为首选金属... 22. 特邀论文:带铝盖铜垫的探测和线焊(InvitedPaper:Probing and Wire Bonding of AluminumCapped Copper Pads)-2002 International Relia-bility Physics Symposium pp. 140-143. 微电子制造已经开始发展并促进了用铜互连为首选金属的圆片制造工艺过程。由于裸铜线焊接被认为不是可靠和高产量的工艺过程,因而集成电路制造商在铜的顶部使用了铝盖,以方便焊接。 展开更多
关键词 nmos晶体管 水杨酸 深亚微米 ESD失效阈值 栅—接触间隔 静电放电
在线阅读 下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部