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过冷纯熔体中晶体生长扰动解的可解性条件
1
作者
李向明
陈明文
+1 位作者
王自东
孙仁济
《贵州师范大学学报（自然科学版）》
CAS
2006年第4期59-63,共5页
在晶体液固界面上考虑动力过冷,对凝固系统控制方程的扰动解进行渐近展开,分别求其零级、一级近似解。推出判别液固平界面稳定性的色散关系,该关系式适合于任意的扰动波长。结果表明,过冷纯熔体中非快速凝固晶体生长的液固界面是不稳定的。
关键词
动力过冷
平界面
渐近分析
可解性条件
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职称材料
过冷纯熔体中球状晶体生长的稳定性分析
2
作者
董国鹏
林丹凤
《山东科技大学学报（自然科学版）》
CAS
2008年第1期68-71,共4页
过冷纯熔体中球状晶体生长界面上存在动力学的作用,即界面稳定性也依赖于动力过冷。从Mullins-Sekerka理论出发,修改了Cristini和Lowengrub的动力过冷项,考虑界面上动力过冷的影响,应用渐近分析的理论继续分析过冷纯熔体中球状晶体生长...
过冷纯熔体中球状晶体生长界面上存在动力学的作用,即界面稳定性也依赖于动力过冷。从Mullins-Sekerka理论出发,修改了Cristini和Lowengrub的动力过冷项,考虑界面上动力过冷的影响,应用渐近分析的理论继续分析过冷纯熔体中球状晶体生长液固界面的稳定性。结果表明,稳定性由扰动波数的大小确定。
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关键词
晶体生长
动力过冷
界面稳定性
渐近分析
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职称材料
冷却速度对无铅焊料Sn-3.5Ag合金微观组织和显微硬度的影响
被引量：
3
3
作者
杨海平
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第F05期378-379,387,共3页
在～10^2K／s、～10^3K／s和～10^4K／s的冷速条件下研究了凝固速度对无铅焊料Sn-3．SAg合金微观组织和显微硬度的影响。结果表明：由于非平衡凝固条件下动力学过冷的影响，导致了该共晶合金实际凝固过程开始于平衡共晶凝固点以下，合...
在～10^2K／s、～10^3K／s和～10^4K／s的冷速条件下研究了凝固速度对无铅焊料Sn-3．SAg合金微观组织和显微硬度的影响。结果表明：由于非平衡凝固条件下动力学过冷的影响，导致了该共晶合金实际凝固过程开始于平衡共晶凝固点以下，合金凝固组织中包含初生β-Sn枝晶，且该初生β-Sn枝晶组织随合金凝固速度的提高而发生细化。另外，维氏硬度测试结果表明，无铅焊料Sn-3．5ag合金在不同冷速条件下的凝固组织与显微硬度的关系符合经典Hall-Petch关系式，即初生β-Sn枝晶细化能显著提高焊料合金的显微硬度。
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关键词
无铅焊料
动力
学
过冷
微观组织
显微硬度
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职称材料
题名
过冷纯熔体中晶体生长扰动解的可解性条件
1
作者
李向明
陈明文
王自东
孙仁济
机构
北京科技大学应用科学学院
北京科技大学材料科学与工程学院
出处
《贵州师范大学学报（自然科学版）》
CAS
2006年第4期59-63,共5页
基金
国家重大基础研究项目(No.G2000067206_1)
文摘
在晶体液固界面上考虑动力过冷,对凝固系统控制方程的扰动解进行渐近展开,分别求其零级、一级近似解。推出判别液固平界面稳定性的色散关系,该关系式适合于任意的扰动波长。结果表明,过冷纯熔体中非快速凝固晶体生长的液固界面是不稳定的。
关键词
动力过冷
平界面
渐近分析
可解性条件
Keywords
kinetic undercooling
planar interface
asymptotic analysis
solvability condition
分类号
O29 [理学—应用数学]
TG111.4 [金属学及工艺—物理冶金]
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职称材料
题名
过冷纯熔体中球状晶体生长的稳定性分析
2
作者
董国鹏
林丹凤
机构
北京科技大学应用科学学院
山东交通职业学院基础部
出处
《山东科技大学学报（自然科学版）》
CAS
2008年第1期68-71,共4页
文摘
过冷纯熔体中球状晶体生长界面上存在动力学的作用,即界面稳定性也依赖于动力过冷。从Mullins-Sekerka理论出发,修改了Cristini和Lowengrub的动力过冷项,考虑界面上动力过冷的影响,应用渐近分析的理论继续分析过冷纯熔体中球状晶体生长液固界面的稳定性。结果表明,稳定性由扰动波数的大小确定。
关键词
晶体生长
动力过冷
界面稳定性
渐近分析
Keywords
crystal growth
kinetic super-cooling
interface stability
asymptotic analysis
分类号
TG111.4 [金属学及工艺—物理冶金]
O781 [理学—晶体学]
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职称材料
题名
冷却速度对无铅焊料Sn-3.5Ag合金微观组织和显微硬度的影响
被引量：
3
3
作者
杨海平
机构
山西国际电力集团
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第F05期378-379,387,共3页
基金
山西企业合作基金资助项目(2006003)
文摘
在～10^2K／s、～10^3K／s和～10^4K／s的冷速条件下研究了凝固速度对无铅焊料Sn-3．SAg合金微观组织和显微硬度的影响。结果表明：由于非平衡凝固条件下动力学过冷的影响，导致了该共晶合金实际凝固过程开始于平衡共晶凝固点以下，合金凝固组织中包含初生β-Sn枝晶，且该初生β-Sn枝晶组织随合金凝固速度的提高而发生细化。另外，维氏硬度测试结果表明，无铅焊料Sn-3．5ag合金在不同冷速条件下的凝固组织与显微硬度的关系符合经典Hall-Petch关系式，即初生β-Sn枝晶细化能显著提高焊料合金的显微硬度。
关键词
无铅焊料
动力
学
过冷
微观组织
显微硬度
Keywords
lead-free solder, kinetic undercooling, microstructure, microhardness
分类号
TG146.21 [金属学及工艺—金属材料]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
过冷纯熔体中晶体生长扰动解的可解性条件
李向明
陈明文
王自东
孙仁济
《贵州师范大学学报（自然科学版）》
CAS
2006
0
在线阅读
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职称材料
2
过冷纯熔体中球状晶体生长的稳定性分析
董国鹏
林丹凤
《山东科技大学学报（自然科学版）》
CAS
2008
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
冷却速度对无铅焊料Sn-3.5Ag合金微观组织和显微硬度的影响
杨海平
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007
3
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职称材料
已选择
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