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冷却速度对无铅焊料Sn-3.5Ag合金微观组织和显微硬度的影响
被引量：
3
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作者
杨海平
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第F05期378-379,387,共3页
在～10^2K／s、～10^3K／s和～10^4K／s的冷速条件下研究了凝固速度对无铅焊料Sn-3．SAg合金微观组织和显微硬度的影响。结果表明：由于非平衡凝固条件下动力学过冷的影响，导致了该共晶合金实际凝固过程开始于平衡共晶凝固点以下，合...
在～10^2K／s、～10^3K／s和～10^4K／s的冷速条件下研究了凝固速度对无铅焊料Sn-3．SAg合金微观组织和显微硬度的影响。结果表明：由于非平衡凝固条件下动力学过冷的影响，导致了该共晶合金实际凝固过程开始于平衡共晶凝固点以下，合金凝固组织中包含初生β-Sn枝晶，且该初生β-Sn枝晶组织随合金凝固速度的提高而发生细化。另外，维氏硬度测试结果表明，无铅焊料Sn-3．5ag合金在不同冷速条件下的凝固组织与显微硬度的关系符合经典Hall-Petch关系式，即初生β-Sn枝晶细化能显著提高焊料合金的显微硬度。
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关键词
无铅焊料
动力学过冷
微观组织
显微硬度
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职称材料
题名
冷却速度对无铅焊料Sn-3.5Ag合金微观组织和显微硬度的影响
被引量：
3
1
作者
杨海平
机构
山西国际电力集团
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第F05期378-379,387,共3页
基金
山西企业合作基金资助项目(2006003)
文摘
在～10^2K／s、～10^3K／s和～10^4K／s的冷速条件下研究了凝固速度对无铅焊料Sn-3．SAg合金微观组织和显微硬度的影响。结果表明：由于非平衡凝固条件下动力学过冷的影响，导致了该共晶合金实际凝固过程开始于平衡共晶凝固点以下，合金凝固组织中包含初生β-Sn枝晶，且该初生β-Sn枝晶组织随合金凝固速度的提高而发生细化。另外，维氏硬度测试结果表明，无铅焊料Sn-3．5ag合金在不同冷速条件下的凝固组织与显微硬度的关系符合经典Hall-Petch关系式，即初生β-Sn枝晶细化能显著提高焊料合金的显微硬度。
关键词
无铅焊料
动力学过冷
微观组织
显微硬度
Keywords
lead-free solder, kinetic undercooling, microstructure, microhardness
分类号
TG146.21 [金属学及工艺—金属材料]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
冷却速度对无铅焊料Sn-3.5Ag合金微观组织和显微硬度的影响
杨海平
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007
3
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