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有机粘土合成的介孔材料 被引量:2
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作者 任杰 廖文俊 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第1期1-5,共5页
有机粘土合成的介孔材料(MSCs)是用有机物或聚合物有机改性的粘土凝胶经过水热结晶,使得插层的粘土片层随机分散在聚合物基体中,然后焙烧脱去有机模板而制得。介孔半径的大小与聚合物质量百分含量及分子量大小有关。该类介孔材料可应用... 有机粘土合成的介孔材料(MSCs)是用有机物或聚合物有机改性的粘土凝胶经过水热结晶,使得插层的粘土片层随机分散在聚合物基体中,然后焙烧脱去有机模板而制得。介孔半径的大小与聚合物质量百分含量及分子量大小有关。该类介孔材料可应用于加氢脱硫催化剂载体、分子的选择吸收、聚合物基纳米复合材料等领域。本文介绍了MSCs的制备方法及应用。 展开更多
关键词 有机粘土 介孔材料 有机模板 加氢脱硫催化剂载体 纳米复合材料
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