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10Gbit/s SFP+光收发模块被引量：2: 1; 作者汪颖王飚 +2 位作者辛华强袁涛许远忠《光通信研究》北大核心 2009年第3期35-37,共3页; 文章报道一种10 Gbit/s SFP+(加强型小型化可热插拔)光收发模块。该模块由TOSA(光发送子系统)、ROSA(光接收子系统)和控制电路组成,实现了SFP+的智能化控制和模块状态监测功能。依照SFF-8431(多源协议)对该模块进行了测试,结果表明,该... 展开更多; 关键词加强型小型化可热插拔光收发模块 SFF-8431协议智能化控制; 在线阅读下载PDF 职称材料

数据通信40 Gbit/s并行光收发模块的研究被引量：3: 2; 作者赵佳丽王逸文 +2 位作者薛原曹芳徐红春《光通信研究》北大核心 2014年第2期25-27,共3页; 针对目前光通信对传输速率要求不断提高的问题,设计并实现了QSFP+(4通道小型可热插拔)收发合一光模块,其单信道传输速率可达10Gbit/s,4个信道总传输速率为40Gbit/s。模块采用工作波长为850nm的VCSEL(垂直腔表面发射激光器)阵列作为光发... 展开更多; 关键词 4 通道并行光收发模块垂直腔表面发射激光器 4 通道小型可热插拔 QSFP+; 在线阅读下载PDF 职称材料

400Gb/s CFP8 LR8光收发模块的设计与实现被引量：5: 3; 作者肖刚张玓 +2 位作者胡毅宋耕陈建宇《光通信技术》北大核心 2019年第6期13-16,共4页; 400Gb/s光收发模块是400Gb/s通信网络中物理层的核心部件之一,其开发与设计也是通信网络从100Gb/s向400Gb/s演进必须要解决的问题。首先,介绍了400Gb/s光收发模块的相关标准,按照CFP8热插拔光收发模块外形封装多源协议给出了一种CFP8LR... 展开更多; 关键词 400Gb/s以太网四阶脉冲幅度调制光收发模块热插拔光模块外形封装; 在线阅读下载PDF 职称材料

10Gbit/s XFP光模块的设计被引量：3: 4; 作者万新星任海兰《光通信研究》北大核心 2012年第2期51-52,55,共3页; 文章介绍了应用于光网络系统的10Gbit/s XFP(小型化可热插拔)光模块的基本原理以及光收发模块的设计,采用了CDR(时钟数据恢复)、APC(自动功率控制)、LA(限幅放大器)和发射驱动集成的主芯片GN2010EA,与传统设计相比不仅降低了设计成本,... 展开更多; 关键词 10Gbit/s小型化可热插拔光模块自动功率控制光功率消光比; 在线阅读下载PDF 职称材料

倒装芯片互连技术在光电子器件封装中的应用被引量：5: 5; 作者关荣锋赵军良 +2 位作者刘胜张鸿海黄德修《河南理工大学学报（自然科学版）》 CAS 2005年第1期50-54,共5页; 分析了倒装芯片技术在光电子器件封装中应用时对基板和焊料的性能要求,在硅基板上设计和制作了用于激光芯片和光电探测器贴片的焊料凸点结构,并应用全自动贴片设备进行了贴片工艺试验.试验结果表明,倒装芯片技术可实现芯片与基板的高精... 展开更多; 关键词器件封装应用互连技术倒装芯片技术光电探测器光收发器件光电子器件光收发模块性能要求试验结果工艺试验贴片设备高可靠性传输速率点结构光芯片硅基板全自动高精度小型化焊料量化; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名10Gbit/s SFP+光收发模块被引量：2: 1; 作者汪颖王飚辛华强袁涛许远忠; 机构光纤通信技术和网络国家重点实验室武汉电信器件有限公司; 出处《光通信研究》北大核心 2009年第3期35-37,共3页; 文摘文章报道一种10 Gbit/s SFP+(加强型小型化可热插拔)光收发模块。该模块由TOSA(光发送子系统)、ROSA(光接收子系统)和控制电路组成,实现了SFP+的智能化控制和模块状态监测功能。依照SFF-8431(多源协议)对该模块进行了测试,结果表明,该模块满足10 Gbit/s以太网的应用要求,且最高可支持11.3 Gbit/s的速率。; 关键词加强型小型化可热插拔光收发模块 SFF-8431协议智能化控制; Keywords SFP＋ optical transceiver module SFF-8431 protocol intelligentized control; 分类号 TN256 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名数据通信40 Gbit/s并行光收发模块的研究被引量：3: 2; 作者赵佳丽王逸文薛原曹芳徐红春; 机构光纤通信技术和网络国家重点实验室武汉光迅科技股份有限公司北京科技大学数理学院; 出处《光通信研究》北大核心 2014年第2期25-27,共3页; 文摘针对目前光通信对传输速率要求不断提高的问题,设计并实现了QSFP+(4通道小型可热插拔)收发合一光模块,其单信道传输速率可达10Gbit/s,4个信道总传输速率为40Gbit/s。模块采用工作波长为850nm的VCSEL(垂直腔表面发射激光器)阵列作为光发射器件,高速PIN(光电二极管)型PD(光检测器)阵列作为光接收器件,与传统的设计相比,降低了设计复杂度和整体成本。对光模块进行了相关仿真和测试,结果表明,通道串扰低于-42dB,接收灵敏度优于-11dBm,总体性能指标满足IEEE 802.3ba标准的要求。; 关键词 4 通道并行光收发模块垂直腔表面发射激光器 4 通道小型可热插拔 QSFP+; Keywords quad parallel optical transceiver module VCSEL; 分类号 TN256 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名400Gb/s CFP8 LR8光收发模块的设计与实现被引量：5: 3; 作者肖刚张玓胡毅宋耕陈建宇; 机构武汉光迅科技股份有限公司; 出处《光通信技术》北大核心 2019年第6期13-16,共4页; 基金湖北省技术创新专项重大项目(2016AAA005)资助; 文摘 400Gb/s光收发模块是400Gb/s通信网络中物理层的核心部件之一,其开发与设计也是通信网络从100Gb/s向400Gb/s演进必须要解决的问题。首先,介绍了400Gb/s光收发模块的相关标准,按照CFP8热插拔光收发模块外形封装多源协议给出了一种CFP8LR8模块的设计方案;然后,使用四阶脉冲幅度调制(PAM4)测试设备对该模块的发射端和接收端参数进行了测试,说明了测试原理和测试方法。测试结果符合IEEEStd802.3bs-2017中的400GBASE-LR8规范。; 关键词 400Gb/s以太网四阶脉冲幅度调制光收发模块热插拔光模块外形封装; Keywords 400Gb/s Ethernet PAM4 optical transceiver module CFP8; 分类号 TN915.62 [电子电信—通信与信息系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名10Gbit/s XFP光模块的设计被引量：3: 4; 作者万新星任海兰; 机构光纤通信技术和网络国家重点实验室武汉邮电科学研究院; 出处《光通信研究》北大核心 2012年第2期51-52,55,共3页; 文摘文章介绍了应用于光网络系统的10Gbit/s XFP(小型化可热插拔)光模块的基本原理以及光收发模块的设计,采用了CDR(时钟数据恢复)、APC(自动功率控制)、LA(限幅放大器)和发射驱动集成的主芯片GN2010EA,与传统设计相比不仅降低了设计成本,而且降低了设计的复杂度。测试结果表明,该模块在宽的温度范围内能保持稳定的光功率和消光比,并且指标满足ITU-T标准的要求,符合10Gbit/s光模块设计要求。; 关键词 10Gbit/s小型化可热插拔光模块自动功率控制光功率消光比; Keywords 10 Gbit/s XFP APC optical power extinction ratio; 分类号 TN256 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名倒装芯片互连技术在光电子器件封装中的应用被引量：5: 5; 作者关荣锋赵军良刘胜张鸿海黄德修; 机构华中科技大学河南理工大学; 出处《河南理工大学学报（自然科学版）》 CAS 2005年第1期50-54,共5页; 基金国家863计划项目(2002AA312280).; 文摘分析了倒装芯片技术在光电子器件封装中应用时对基板和焊料的性能要求,在硅基板上设计和制作了用于激光芯片和光电探测器贴片的焊料凸点结构,并应用全自动贴片设备进行了贴片工艺试验.试验结果表明,倒装芯片技术可实现芯片与基板的高精度、高可靠性的互连,这种技术用于光收发器件的封装,可实现光电子器件的小型化和批量化生产,并能大大提高光收发模块的传输速率.; 关键词器件封装应用互连技术倒装芯片技术光电探测器光收发器件光电子器件光收发模块性能要求试验结果工艺试验贴片设备高可靠性传输速率点结构光芯片硅基板全自动高精度小型化焊料量化; Keywords optoelectronics device packaging flip_chip bonding, Silicon board pump; 分类号 TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学] TP311.13 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	10Gbit/s SFP+光收发模块	汪颖王飚辛华强袁涛许远忠	《光通信研究》北大核心	2009	2	在线阅读下载PDF 职称材料
2	数据通信40 Gbit/s并行光收发模块的研究	赵佳丽王逸文薛原曹芳徐红春	《光通信研究》北大核心	2014	3	在线阅读下载PDF 职称材料
3	400Gb/s CFP8 LR8光收发模块的设计与实现	肖刚张玓胡毅宋耕陈建宇	《光通信技术》北大核心	2019	5	在线阅读下载PDF 职称材料
4	10Gbit/s XFP光模块的设计	万新星任海兰	《光通信研究》北大核心	2012	3	在线阅读下载PDF 职称材料
5	倒装芯片互连技术在光电子器件封装中的应用	关荣锋赵军良刘胜张鸿海黄德修	《河南理工大学学报（自然科学版）》 CAS	2005	5	在线阅读下载PDF 职称材料