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星用功率MOSFET器件单粒子烧毁试验研究 被引量:2
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作者 薛玉雄 田恺 +4 位作者 曹洲 杨世宇 刘刚 蔡小五 陆江 《原子能科学技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第12期1125-1129,共5页
针对国产功率MOSFET器件JTMCS081和JTMCS062,利用实验室的MOSFET器件单粒子烧毁试验测试系统,在252Cf模拟系统上开展了单粒子烧毁评估试验研究。通过试验研究获得了被试器件单粒子烧毁的电压阈值,为被测器件在卫星型号的使用提供技术参... 针对国产功率MOSFET器件JTMCS081和JTMCS062,利用实验室的MOSFET器件单粒子烧毁试验测试系统,在252Cf模拟系统上开展了单粒子烧毁评估试验研究。通过试验研究获得了被试器件单粒子烧毁的电压阈值,为被测器件在卫星型号的使用提供技术参考依据。 展开更多
关键词 功率mosfet器件 单粒子烧毁 锎源
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星用功率MOSFET器件总剂量效应试验研究 被引量:2
2
作者 薛玉雄 曹洲 +2 位作者 郭祖佑 杨世宇 田恺 《核电子学与探测技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第3期538-542,共5页
本文针对星用功率MOSFET器件JANTXV 2N7261和SR7262V,进行了钴-60γ射线辐照试验研究。在γ射线辐照过程中,采用JT?1型晶体管特性图示仪和计算机控制的摄像机,实时监测器件电参数随辐照剂量变化的特征,通过试验研究获得了被试器件阈值... 本文针对星用功率MOSFET器件JANTXV 2N7261和SR7262V,进行了钴-60γ射线辐照试验研究。在γ射线辐照过程中,采用JT?1型晶体管特性图示仪和计算机控制的摄像机,实时监测器件电参数随辐照剂量变化的特征,通过试验研究获得了被试器件阈值电压、漏电流和击穿电压随总剂量变化的特征照片和曲线,得出被试器件的抗总剂量水平。 展开更多
关键词 辐射效应 功率mosfet器件 总剂量效应 Γ射线
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基于结构函数的功率MOSFET器件热阻研究 被引量:6
3
作者 肖超 王立新 《电子器件》 CAS 北大核心 2012年第5期489-492,共4页
热阻是衡量功率MOSFET器件散热能力的重要参数,对其准确测试与分析具有重要意义。基于结构函数理论,同一功率MOSFET器件在不同条件下进行两次实验,通过积分结构函数分离点来确定器件热阻。该方法简单准确,可重复性好,实验测试结果为0.5 ... 热阻是衡量功率MOSFET器件散热能力的重要参数,对其准确测试与分析具有重要意义。基于结构函数理论,同一功率MOSFET器件在不同条件下进行两次实验,通过积分结构函数分离点来确定器件热阻。该方法简单准确,可重复性好,实验测试结果为0.5 K/W,与有限元(FE)建模获得的0.44 K/W符合较好。对比两不同批次器件的微分结构函数,其中一种器件微分结构函数发生0.2 K/W偏移,超声波扫描(SAM)发现该器件焊料层存有空洞,该方法可用来判断器件内部工艺的好坏。 展开更多
关键词 功率mosfet器件 热阻 结构函数 超声波扫描 焊料空洞
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功率MOSFET器件单粒子烧毁^(252)Cf源模拟试验研究 被引量:2
4
作者 杨世宇 曹洲 薛玉雄 《原子能科学技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第3期361-365,共5页
本工作涉及利用252Cf源进行辐射效应试验研究的方法。结合功率MOSFET器件单粒子烧毁测试技术,对功率MOSFET器件辐射效应进行模拟试验研究。研究结果表明:在空间辐射环境下,功率MOSFET器件尽量使用在低电压范围内;在电路设计中附加必要... 本工作涉及利用252Cf源进行辐射效应试验研究的方法。结合功率MOSFET器件单粒子烧毁测试技术,对功率MOSFET器件辐射效应进行模拟试验研究。研究结果表明:在空间辐射环境下,功率MOSFET器件尽量使用在低电压范围内;在电路设计中附加必要的限流电阻是1种十分有效的抗单粒子烧毁措施。 展开更多
关键词 单粒子烧毁 辐射环境 功率mosfet器件 ^252Cf源
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一种抗辐照功率MOSFET器件 被引量:1
5
作者 刘梦新 韩郑生 +3 位作者 刘刚 蔡小五 王立新 夏洋 《核电子学与探测技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第6期1167-1170,共4页
报道了一种抗辐射功率MOSFET,通过与国外同类产品的锎源以及钴辐照试验对比,其抗总剂量水平和抗单粒子能力均已达到国际领先水平,并深入研究了单粒子烧毁、单粒子栅穿以及总剂量辐照的机理,提出了大功率MOSFET抗总剂量及单粒子辐射的加... 报道了一种抗辐射功率MOSFET,通过与国外同类产品的锎源以及钴辐照试验对比,其抗总剂量水平和抗单粒子能力均已达到国际领先水平,并深入研究了单粒子烧毁、单粒子栅穿以及总剂量辐照的机理,提出了大功率MOSFET抗总剂量及单粒子辐射的加固方法。 展开更多
关键词 功率mosfet 单粒子烧毁 单粒子栅穿 总剂量辐照效应
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新的功率MOSFET器件
6
《电子设计工程》 2011年第6期68-68,共1页
安森美半导体(ONSemiconductor)推出6款新的通过AEC—Q101认证逻辑电平单通道功率MOSFET,用于汽车模块,采用小型扁平引脚(FL)封装。
关键词 功率mosfet器件 安森美半导体 逻辑电平 单通道 AEC 封装 引脚
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空间用功率MOSFET器件2N7266总剂量辐射效应试验研究
7
作者 薛玉雄 曹洲 +2 位作者 郭祖佑 杨世宇 田恺 《航天器环境工程》 2008年第1期10-14,1,共5页
文章针对空间用功率MOSFET器件2N7266进行了60Co源γ射线辐射试验研究。在辐射过程中,采用JT-1型晶体管特性图示仪和计算机控制的摄像机实时监测器件电参数随辐射剂量变化的特征,通过试验研究获得了被试器件阈值电压、漏电流和击穿电压... 文章针对空间用功率MOSFET器件2N7266进行了60Co源γ射线辐射试验研究。在辐射过程中,采用JT-1型晶体管特性图示仪和计算机控制的摄像机实时监测器件电参数随辐射剂量变化的特征,通过试验研究获得了被试器件阈值电压、漏电流和击穿电压随总剂量变化的特征,得出了被试器件抗总剂量辐射的指标。研究结果可为被试器件在航天器型号的使用提供技术参考依据。 展开更多
关键词 辐射效应 功率mosfet器件 总剂量 Γ射线
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安森美半导体功率MOSFET器件
8
《电子产品世界》 2006年第09X期30-30,共1页
安森美半导体(ON Semiconductor)推出18款优化直流一直流转换并降低临界电流水平功耗的新型功率MOSFET器件。这些功率MOSFET适用于计算应用中的CPU/GPU供电,直流-直流转换及高低端开关,如台式机、笔记本电脑和服务器中。这些新型... 安森美半导体(ON Semiconductor)推出18款优化直流一直流转换并降低临界电流水平功耗的新型功率MOSFET器件。这些功率MOSFET适用于计算应用中的CPU/GPU供电,直流-直流转换及高低端开关,如台式机、笔记本电脑和服务器中。这些新型的30伏(V),35到191安培(A)的器件是单个N-沟道MOSFET提供较低RDS(on)以尽量降低功耗。器件的门极电荷和门极电荷比也小,降低导电和开关损耗,使电源效率更高。其中8款新型功率MOSFET器件采用DPAK封装,而每10000片的批量预算单价在0.40至0.87美元之间。 展开更多
关键词 功率mosfet器件 安森美半导体 RDS(ON) 直流转换 开关损耗 笔记本电脑 电源效率 功耗
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Siliconix P沟道功率MOSFET器件瞄准车用12V板网
9
《电子产品世界》 2004年第05A期94-94,共1页
关键词 Siliconix公司 P沟道功率mosfet器件 板网 汽车
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安森美半导体新的功率MOSFET器件为汽车模块节省珍贵空间并提供强固性能
10
《电子与电脑》 2011年第3期79-79,共1页
安森美半导体(ON Semiconductor)推出6款新的通过AEC-Q101认证逻辑电平单通道功率MOSFET,用于汽车模块,采用小型扁平引脚(FL)封装。这些器件采用5mmx6mmSO-8FL封装及3.3mmx3.3mm WDFN-8封装。
关键词 功率mosfet器件 安森美半导体 模块 汽车 性能 空间 逻辑电平 单通道
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Si7145DP:30VP沟道功率MOSFET器件
11
《世界电子元器件》 2009年第8期42-42,共1页
Vishay推出采用S08占位面积的30VP沟道功率MOSFET器件一Si7145DP,将10V、4.5V栅极驱动下的最大导通电阻降至2.6mΩ和3.75mΩ。凭借这些性能规格,新的Vishay Siliconix Si7145DP——第三代TrenchFETP沟道家族的最新成员——实现了... Vishay推出采用S08占位面积的30VP沟道功率MOSFET器件一Si7145DP,将10V、4.5V栅极驱动下的最大导通电阻降至2.6mΩ和3.75mΩ。凭借这些性能规格,新的Vishay Siliconix Si7145DP——第三代TrenchFETP沟道家族的最新成员——实现了在这个电压等级和占位下最低的导通电阻。 展开更多
关键词 功率mosfet器件 P沟道 导通电阻 栅极驱动 性能规格 电压等级 第三代 占位
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基于电学法的功率MOSFET器件芯片温升测量方法研究
12
作者 易晓东 石帮兵 《质量与可靠性》 2020年第6期58-62,共5页
热性能是功率器件重点关注的对象,热失效已成为影响功率器件可靠性和使用寿命的重要因素。以SiC MOSFET功率器件为试验对象,设计测量电路,研究器件栅极开启延迟时间与芯片温升之间的对应关系,提出一种栅极开启延迟时间作为温敏参数的功... 热性能是功率器件重点关注的对象,热失效已成为影响功率器件可靠性和使用寿命的重要因素。以SiC MOSFET功率器件为试验对象,设计测量电路,研究器件栅极开启延迟时间与芯片温升之间的对应关系,提出一种栅极开启延迟时间作为温敏参数的功率MOSFET器件测温方法,实现了该类器件芯片温度的精确测量。 展开更多
关键词 功率mosfet器件 开启延迟 芯片温度
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15 kV/10 A SiC功率MOSFET器件设计及制备 被引量:3
13
作者 李士颜 杨晓磊 +3 位作者 黄润华 汤伟 赵志飞 柏松 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2021年第2期93-97,共5页
报道了在150μm厚、掺杂浓度5.0×10^(14)cm^(-3)的外延层上制备15 kV/10 A超高压SiC功率MOSFET器件的研究结果。对器件原胞结构开展了仿真优化,基于材料结构、JFET区宽度和JFET区注入掺杂等条件优化,有效地提升了器件的导通能力,... 报道了在150μm厚、掺杂浓度5.0×10^(14)cm^(-3)的外延层上制备15 kV/10 A超高压SiC功率MOSFET器件的研究结果。对器件原胞结构开展了仿真优化,基于材料结构、JFET区宽度和JFET区注入掺杂等条件优化,有效地提升了器件的导通能力,器件比导通电阻为204 mΩ·cm^(2),击穿电压大于15.7 kV,在漏极电压15 kV时,器件漏电流为10μA,漏电流密度为12μA·cm^(-2)。在工作电压1.7 kV、导通电流10 A条件下,开通时间和关断时间分别为140 ns和84 ns。 展开更多
关键词 SiC功率mosfet 阻断电压 15 kV 比导通电阻 动态特性
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比导通电阻2.3 mΩ·cm^(2)的650 V,200 A碳化硅功率MOSFET器件 被引量:1
14
作者 李飞飞 陈谷然 +4 位作者 应贤炜 黄润华 栗锐 柏松 杨勇 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2022年第5期341-346,共6页
针对电动汽车、光伏、储能等战略性新兴产业对高可靠高效率碳化硅功率MOSFET器件的需求,开展了650 V碳化硅外延结构、芯片JFET区尺寸和掺杂等关键技术研究,研制出比导通电阻2.3 mΩ·cm^(2)的650 V、200 A碳化硅MOSFET。器件在漏极... 针对电动汽车、光伏、储能等战略性新兴产业对高可靠高效率碳化硅功率MOSFET器件的需求,开展了650 V碳化硅外延结构、芯片JFET区尺寸和掺杂等关键技术研究,研制出比导通电阻2.3 mΩ·cm^(2)的650 V、200 A碳化硅MOSFET。器件在漏极电压900 V时,漏源漏电流小于1μA;在环境温度150℃、栅极偏置电压22 V的应力条件下,经过1000 h的高温栅偏可靠性试验,阈值电压正向漂移量小于0.3 V,显示出良好的稳定性。 展开更多
关键词 碳化硅 功率mosfet 650 V 比导通电阻 可靠性
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电子辐照对SiC功率MOSFET器件动态特性的影响机理 被引量:1
15
作者 付祥和 赵小龙 +3 位作者 彭文博 郭书文 蔡亚辉 贺永宁 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第11期95-103,共9页
针对SiC功率场效应晶体管在太空、核工业等高能粒子辐照环境下应用时的老化失效问题,以1200 V SiC MOSFET器件为对象,研究了电子辐照对SiC MOSFET器件动态特性影响及机理。在10 MeV电子束下对SiC MOSFET器件进行200 kGy剂量的辐照;然后... 针对SiC功率场效应晶体管在太空、核工业等高能粒子辐照环境下应用时的老化失效问题,以1200 V SiC MOSFET器件为对象,研究了电子辐照对SiC MOSFET器件动态特性影响及机理。在10 MeV电子束下对SiC MOSFET器件进行200 kGy剂量的辐照;然后,采用双脉冲测试电路对SiC MOSFET器件进行开关测试,并提取开关速度以及开关瞬态能量损耗等参数;接着对器件进行静态特性测试得到器件的阈值电压、栅极电阻、寄生电容等参数;最后,对比辐照与未辐照器件动态和静态特性参数变化分析电子辐照对SiC MOSFET器件动态特性影响机理。分析结果表明:在漏极电压800 V、漏极电流15 A、栅极外接电阻200Ω的测试条件下,辐照后器件开启延迟时间减小11.6 ns,开启瞬态能量损耗减小0.18μJ,关断延迟时间增大48.4 ns,关断瞬态能量损耗增大0.11μJ。结合器件静态特性参数分析发现:辐照后氧化层中正固定电荷增加7.14×10^(11)cm^(-2),器件阈值电压减小1.5 V;电子辐照在氧化层中电离产生电子空穴对,氧化层陷阱捕获空穴形成带正电的固定电荷,使得器件阈值电压减小,这是导致器件在电子辐照后开启速度变快,关断速度变慢的主要原因。该研究结果可为SiC功率器件在辐照环境中的应用以及制造厂商提高SiC MOSFET在辐照环境中的可靠性提供一定的参考。 展开更多
关键词 SiC功率器件 场效应晶体管 电子辐照 动态特性
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三维功率MOSFET器件的热可靠性设计
16
作者 林洁馨 杨发顺 +2 位作者 马奎 丁召 傅兴华 《现代电子技术》 北大核心 2019年第12期81-85,共5页
基于三维集成技术的功率MOSFET器件,在发热量大和散热难的双重压力下,热可靠性设计凸显得尤为重要。文中采用硅通孔散热方式,在三维功率器件内嵌入大量的散热硅通孔,以降低芯片内热阻,疏导功率器件产生的热量,保证器件有源区结温低于极... 基于三维集成技术的功率MOSFET器件,在发热量大和散热难的双重压力下,热可靠性设计凸显得尤为重要。文中采用硅通孔散热方式,在三维功率器件内嵌入大量的散热硅通孔,以降低芯片内热阻,疏导功率器件产生的热量,保证器件有源区结温低于极限安全结温,可有效提高芯片的热可靠性。以100V,60A的功率VDMOS器件为研究对象,以提高芯片的热可靠性为目的,合理设计和充分优化了三维功率MOSFET器件的版图和散热硅通孔的布局。基于多物理场分析软件开展了大量的热可靠性仿真分析工作,并流片验证了设计的正确性。 展开更多
关键词 热可靠性设计 mosfet 三维集成技术 功率器件 硅通孔布局 散热 热阻降低
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基于GaN功率器件的星载高功率T/R组件加速寿命试验方法
17
作者 武小坡 肖连辉 +1 位作者 李阳斌 吴家锋 《航天器环境工程》 2025年第2期214-220,共7页
针对GaN器件在宇航应用中可靠性数据匮乏的问题,开展地面加速寿命试验研究。通过对GaN器件的失效模式和高温退化机理分析,结合阿伦尼乌斯模型,计算得出该型器件的加速寿命试验激活能和加速系数,进而确定了科学合理的试验温度和试验时间... 针对GaN器件在宇航应用中可靠性数据匮乏的问题,开展地面加速寿命试验研究。通过对GaN器件的失效模式和高温退化机理分析,结合阿伦尼乌斯模型,计算得出该型器件的加速寿命试验激活能和加速系数,进而确定了科学合理的试验温度和试验时间。针对某基于GaN器件的星载T/R组件,设计了一种加速寿命试验方法。按照该方法将该T/R组件置于真空罐中进行480 h的加速寿命试验,结果表明,T/R组件的各项电性指标和功能全程均保持正常稳定,有效验证了T/R组件(及其中GaN器件)的长期可靠性,为后续同类星载大功率T/R组件的可靠性评估提供了指导和借鉴。 展开更多
关键词 星载高功率T/R组件 GaN功率器件 加速寿命试验 可靠性评估
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功率器件封装纳米浆料材料与低温烧结工艺及机理研究进展
18
作者 王一平 于铭涵 +3 位作者 王润泽 佟子睿 冯佳运 田艳红 《电子与封装》 2025年第3期60-77,共18页
随着电力电子器件材料的发展,第三代宽禁带半导体(如SiC和GaN)因其优越的性能而成为功率器件的理想材料。然而,面对大功率和高温应用的挑战,传统的锡基封装材料已经难以满足需求,为此,研究者们开始关注可以低温烧结、高温服役的纳米烧... 随着电力电子器件材料的发展,第三代宽禁带半导体(如SiC和GaN)因其优越的性能而成为功率器件的理想材料。然而,面对大功率和高温应用的挑战,传统的锡基封装材料已经难以满足需求,为此,研究者们开始关注可以低温烧结、高温服役的纳米烧结浆料。这些微米、纳米级的铜、银等浆料可以在远低于金属熔点的温度下烧结成具备高熔点、高导热、高性能的焊点结构。从烧结材料、烧结工艺、烧结机理3个方面讨论了近年来用于功率器件封装的烧结浆料的研究进展,具体包括纳米银、纳米铜、铜银复合和其他纳米级烧结材料,以及它们适配的热压烧结、无压烧结、薄膜烧结等工艺,为烧结浆料的进一步发展提供参考。 展开更多
关键词 纳米浆料 烧结 功率器件 电子封装技术 烧结纳米铜
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汽车用功率器件及模块的可靠性试验方法研究
19
作者 侯旎璐 余江川 +1 位作者 汪洋 杨永兴 《电子产品可靠性与环境试验》 2025年第1期102-108,共7页
功率器件及模块是电力电子组件和系统中重要的组成部分,也是汽车动力驱动的核心部件,并且直接影响着汽车的安全性与可靠性。首先,对半导体功率器件及模块的功能和结构进行了介绍;其次,对车用相关器件及模块的可靠性试验标准进行了讨论,... 功率器件及模块是电力电子组件和系统中重要的组成部分,也是汽车动力驱动的核心部件,并且直接影响着汽车的安全性与可靠性。首先,对半导体功率器件及模块的功能和结构进行了介绍;其次,对车用相关器件及模块的可靠性试验标准进行了讨论,研究比较了所用的试验方法;然后,以绝缘栅双极晶体管器件和模块为例强调了不同试验方法关注的关键参数指标和可靠性试验项目;最后,结合实际可靠性验证中发现的重点项目和薄弱环节进行了说明,并对几种不同的标准和指南的应用进行了讨论和总结。 展开更多
关键词 功率器件 绝缘栅双极晶体管模块 可靠性试验 加速寿命试验 标准
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功率器件芯片自发热对水汽入侵的抑制作用
20
作者 吴天华 王延浩 +3 位作者 邓二平 王作艺 周国华 黄永章 《半导体技术》 CAS 北大核心 2025年第1期77-85,共9页
为探究高温高湿环境中功率器件芯片自发热现象对水汽入侵的抑制作用机理及其对功率器件静态参数和封装可靠性的影响,将器件分成三组进行功率循环测试对比实验。第一组器件直接进行功率循环测试;第二组器件在60℃/85%RH环境储存1000 h再... 为探究高温高湿环境中功率器件芯片自发热现象对水汽入侵的抑制作用机理及其对功率器件静态参数和封装可靠性的影响,将器件分成三组进行功率循环测试对比实验。第一组器件直接进行功率循环测试;第二组器件在60℃/85%RH环境储存1000 h再进行功率循环测试;第三组器件在60℃/85%RH环境储存1000 h期间导通电流,令芯片自发热模拟实际工况(芯片结温为120℃),然后进行功率循环测试。实验结果显示,水汽入侵会使功率器件的静态参数发生漂移,缩短器件功率循环寿命。器件功率循环寿命缩短的原因是水汽入侵腐蚀了器件键合线,影响了键合线可靠性。功率器件芯片自发热可以抑制水汽入侵,减小由水汽入侵导致的静态参数漂移及其对器件键合线的腐蚀作用。 展开更多
关键词 高温高湿 功率器件 静态参数 功率循环 封装可靠性 键合线
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