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功率器件封装用Cu-Sn全IMC接头制备及其可靠性研究进展
被引量：
3
1
作者
胡虎安
贾强
+3 位作者
王乙舒
籍晓亮
邹贵生
郭福
《电源学报》
CSCD
北大核心
2024年第3期62-71,共10页
随着功率半导体器件的服役环境越来越恶劣,以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体凭借其优异的高温性能成为行业应用主流。但目前尚缺乏与之相匹配的低成本、耐高温的互连材料,成为了制约行业发展的瓶颈。Cu-Sn全金属间化合物(IMC)因其成...
随着功率半导体器件的服役环境越来越恶劣,以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体凭借其优异的高温性能成为行业应用主流。但目前尚缺乏与之相匹配的低成本、耐高温的互连材料,成为了制约行业发展的瓶颈。Cu-Sn全金属间化合物(IMC)因其成本低、导电性好且满足低温连接、高温服役的特点被认为是理想的SiC芯片互连材料之一。针对功率半导体器件封装,对国内外近年来Cu-Sn全IMC接头的制备方法和可靠性进行了分析和综述,并讨论了目前亟待解决的问题和未来的发展趋势。
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关键词
功率器件封装
全金属间化合物
制备工艺
可靠性
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职称材料
车用高可靠性功率器件封装及辅助技术专辑主编述评
2
作者
梅云辉
宁圃奇
+1 位作者
雷光寅
曾正
《电源学报》
CSCD
北大核心
2024年第3期15-21,共7页
车用功率器件封装研究的进展极大提升了电动汽车的动力性能和续航能力,使得电动汽车更加高效、可靠。随着车用功率器件封装的不断优化,电动汽车行业有望迎来更广阔的市场前景和发展空间。近年来,功率器件封装建模、封装设计与优化、热...
车用功率器件封装研究的进展极大提升了电动汽车的动力性能和续航能力,使得电动汽车更加高效、可靠。随着车用功率器件封装的不断优化,电动汽车行业有望迎来更广阔的市场前景和发展空间。近年来,功率器件封装建模、封装设计与优化、热管理与结温监测、器件驱动与应用、可靠性分析、在线监测等成为研究热点,并受到了学术界及工业界的持续关注。《电源学报》特别推出“车用高可靠性功率器件封装及辅助技术”专辑,以期推进车用功率器件及其应用难点和热点问题的探讨。
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关键词
车用
功率器件封装
封装
辅助技术
高可靠性
主编述评
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职称材料
题名
功率器件封装用Cu-Sn全IMC接头制备及其可靠性研究进展
被引量：
3
1
作者
胡虎安
贾强
王乙舒
籍晓亮
邹贵生
郭福
机构
北京工业大学材料科学与工程学院
北京工业大学重庆研究院
清华大学机械工程系
北京信息科技大学机电工程学院
出处
《电源学报》
CSCD
北大核心
2024年第3期62-71,共10页
基金
重庆市自然科学基金资助项目(CSTB2023NSCQ-MSX0187)
北京市自然科学基金-小米创新联合基金资助项目(L233038)。
文摘
随着功率半导体器件的服役环境越来越恶劣,以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体凭借其优异的高温性能成为行业应用主流。但目前尚缺乏与之相匹配的低成本、耐高温的互连材料,成为了制约行业发展的瓶颈。Cu-Sn全金属间化合物(IMC)因其成本低、导电性好且满足低温连接、高温服役的特点被认为是理想的SiC芯片互连材料之一。针对功率半导体器件封装,对国内外近年来Cu-Sn全IMC接头的制备方法和可靠性进行了分析和综述,并讨论了目前亟待解决的问题和未来的发展趋势。
关键词
功率器件封装
全金属间化合物
制备工艺
可靠性
Keywords
Power device packaging
full intermetallic compound(IMC)
preparation process
reliability
分类号
TM241.2 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
车用高可靠性功率器件封装及辅助技术专辑主编述评
2
作者
梅云辉
宁圃奇
雷光寅
曾正
机构
天津工业大学
中国科学院电工研究所
复旦大学
重庆大学
中国电源学会
出处
《电源学报》
CSCD
北大核心
2024年第3期15-21,共7页
文摘
车用功率器件封装研究的进展极大提升了电动汽车的动力性能和续航能力,使得电动汽车更加高效、可靠。随着车用功率器件封装的不断优化,电动汽车行业有望迎来更广阔的市场前景和发展空间。近年来,功率器件封装建模、封装设计与优化、热管理与结温监测、器件驱动与应用、可靠性分析、在线监测等成为研究热点,并受到了学术界及工业界的持续关注。《电源学报》特别推出“车用高可靠性功率器件封装及辅助技术”专辑,以期推进车用功率器件及其应用难点和热点问题的探讨。
关键词
车用
功率器件封装
封装
辅助技术
高可靠性
主编述评
Keywords
Automotive power device packaging
packaging assistant technology
high reliability
editorial comment
分类号
TM92 [电气工程—电力电子与电力传动]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
功率器件封装用Cu-Sn全IMC接头制备及其可靠性研究进展
胡虎安
贾强
王乙舒
籍晓亮
邹贵生
郭福
《电源学报》
CSCD
北大核心
2024
3
在线阅读
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职称材料
2
车用高可靠性功率器件封装及辅助技术专辑主编述评
梅云辉
宁圃奇
雷光寅
曾正
《电源学报》
CSCD
北大核心
2024
0
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职称材料
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