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方型硅杯力敏器件计算机辅助设计
被引量：
3
1
作者
张治国
匡石
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
1997年第8期15-18,共4页
介绍了扩散硅力敏器件计算机辅助设计的方法。根据方型硅杯形式的有限元分析结果，计算力敏器件的性能。给出了方型硅杯形式的应力和热应力分布曲线以及力敏电阻灵敏度曲线。
关键词
有限元
力敏
电阻
CAD
传感器
力敏器件
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职称材料
E 型扩散硅力敏器件的研制
被引量：
1
2
作者
庞世信
李妍君
乔文华
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
1997年第9期34-36,共3页
本文阐述了Ｅ型膜片的结构特性，根据其应力分布特点及硅材料在（１１０）晶面的＜１１１＞晶向上具有最大压阻系数，开展了力敏芯片的最佳设计，并进行了Ｅ型力敏器件的制作。最后给出了器件的主要技术指标。
关键词
硅
差压
力敏器件
传感器
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职称材料
力敏器件自动检测系统
被引量：
1
3
作者
匡石
林英
+1 位作者
徐广忠
刘东亮
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
1992年第1期21-23,共3页
本文叙述了力敏器件自动检测系统的工作原理、精度分析和补偿的依据原理与应用范围。
关键词
检测系统
力敏器件
传感器
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职称材料
EI型扩散硅力敏器件工艺技术研究
被引量：
1
4
作者
李妍君
乔文华
吴丁民
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
1995年第1期17-19,共3页
本文叙述的EI型扩散硅力敏器件为工业变送器配套使用的微差压传感器,其压力量程为0.6kPa,线性优于0.5％。该器件填补国内空白,器件性能指标达到国际80年代中期同类产品先进水平。
关键词
扩散硅
力敏器件
工艺
压差传感器
变送器
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职称材料
力敏器件中间测试装置加载工作台的设计
5
作者
袁慧珠
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
1996年第4期19-23,共5页
力敏器件中间测试装置与其它中测装置的区别在工作台上。本文介绍了用于传感器力敏器件中间测试的加载工作台的特点,介绍了工作台负压加载的原理与方法,进行了加载真空系统的设计计算,90°分度转角精度的设计计算、用于θ向对准的...
力敏器件中间测试装置与其它中测装置的区别在工作台上。本文介绍了用于传感器力敏器件中间测试的加载工作台的特点,介绍了工作台负压加载的原理与方法,进行了加载真空系统的设计计算,90°分度转角精度的设计计算、用于θ向对准的蜗轮蜗杆的设计计算以及工作台Z向移动的设计计算等。
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关键词
力敏器件
测试装置
加载工作台
设计
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职称材料
微尺度力敏器件力学特性及随机响应抑制研究
被引量：
1
6
作者
李林
王晓燕
+4 位作者
钟俊
隋杰
刘婧
陈建峰
左富昌
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第7期1561-1568,共8页
针对空间站用光学仪器上微尺度力学敏感器件随机振动响应值过大的问题,对该器件进行微尺度、精细化建模,研究其力学特性,并对其随机响应采取有效抑制措施。首先,探讨了微尺度模型边界协调和微尺度有限元变分问题,根据微尺度结构特点,建...
针对空间站用光学仪器上微尺度力学敏感器件随机振动响应值过大的问题,对该器件进行微尺度、精细化建模,研究其力学特性,并对其随机响应采取有效抑制措施。首先,探讨了微尺度模型边界协调和微尺度有限元变分问题,根据微尺度结构特点,建立4种模型,在整机中进行系统级随机振动仿真分析,研究了4种模型微尺度结构的力学特性。接着,在分析比较随机加速度响应值、位移响应值与应力响应值的基础上,对力敏器件微尺度建模方法进行了深入讨论。然后,对力学敏感器件采取了随机响应抑制措施,并进行了仿真分析。最后,对该光学仪器进行了力学试验、热试验和测试试验。结果表明,该光学仪器功能正常,微尺度结构随机加速度响应RMS值最大降低42.4%,随机应力响应降低均在20%以上,应力安全裕度均远大于零;仿真与试验加速度响应结果最大相对误差均在10%以内。证明了所提出的微尺度结构截面四单元建模方法精准、可靠。
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关键词
微尺度
精细化建模
随机响应
光学仪器
力敏器件
振动抑制
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职称材料
绝对压力力敏器件的研究
7
作者
徐淑霞
庞世信
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
1991年第4期1-3,共3页
本文介绍的扩散硅绝对压力力敏器件采用集成电路平面工艺、真空静电封接技术制造。器件灵敏度高、精度高、稳定性好。适合于测量粗真空度和制作绝对压力变送器。
关键词
扩散硅
绝对压力
力敏器件
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职称材料
工业变送器用力敏器件的现状及发展
8
作者
游国光
《传感器技术》
CSCD
1998年第3期1-4,共4页
介绍了工业变送器的特点及其对力敏器件的特殊要求，以扩散硅变送器为例，简要介绍了国内外变送器用力敏器件的现状及发展趋势。
关键词
工业变送器
力敏器件
电动式
变送器
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职称材料
静电键合力引起硅微结构畸变的研究
被引量：
4
9
作者
任建军
陶盛
沈绍群
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
1997年第1期17-20,共4页
硅微机械力敏器件在封装时往往采用硅—玻璃静电键合的方法。但在静电键合时静电力也往往作用于不需要键合的结构部分。并可能引起这些结构的畸变，造成器件特性劣化或破坏。本文分析了静电力的这些影响。
关键词
硅微结构
静电键合
传感器
力敏器件
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职称材料
硅荷重传感器
10
作者
曾广润
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
1990年第2期21-25,共5页
本文提出了一种新型的扩散硅荷重传感器。介绍了一种微计算机软件补偿技术,以消除或减小由扩散硅器件的输出温度影响、零点温度影响、零点漂移和非线性带来的误差,从而提高了硅荷重传感器的精度。
关键词
传感器
扩散硅
力敏器件
软件
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职称材料
题名
方型硅杯力敏器件计算机辅助设计
被引量：
3
1
作者
张治国
匡石
机构
沈阳仪器仪表工艺研究所
出处
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
1997年第8期15-18,共4页
文摘
介绍了扩散硅力敏器件计算机辅助设计的方法。根据方型硅杯形式的有限元分析结果，计算力敏器件的性能。给出了方型硅杯形式的应力和热应力分布曲线以及力敏电阻灵敏度曲线。
关键词
有限元
力敏
电阻
CAD
传感器
力敏器件
Keywords
Parameter-Model,Finite Element Analysis,Force Sensetive Resistance Performance,CAD
分类号
TP391.72 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
TH823.032 [机械工程—精密仪器及机械]
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职称材料
题名
E 型扩散硅力敏器件的研制
被引量：
1
2
作者
庞世信
李妍君
乔文华
机构
沈阳仪器仪表工艺研究所
出处
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
1997年第9期34-36,共3页
文摘
本文阐述了Ｅ型膜片的结构特性，根据其应力分布特点及硅材料在（１１０）晶面的＜１１１＞晶向上具有最大压阻系数，开展了力敏芯片的最佳设计，并进行了Ｅ型力敏器件的制作。最后给出了器件的主要技术指标。
关键词
硅
差压
力敏器件
传感器
Keywords
Silicon, Differential Pressure, Mechanical Sensor.
分类号
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
TH823.032 [机械工程—精密仪器及机械]
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职称材料
题名
力敏器件自动检测系统
被引量：
1
3
作者
匡石
林英
徐广忠
刘东亮
机构
沈阳仪器仪表工艺研究所
出处
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
1992年第1期21-23,共3页
文摘
本文叙述了力敏器件自动检测系统的工作原理、精度分析和补偿的依据原理与应用范围。
关键词
检测系统
力敏器件
传感器
分类号
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
EI型扩散硅力敏器件工艺技术研究
被引量：
1
4
作者
李妍君
乔文华
吴丁民
机构
沈阳仪器仪表工艺研究所
出处
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
1995年第1期17-19,共3页
文摘
本文叙述的EI型扩散硅力敏器件为工业变送器配套使用的微差压传感器,其压力量程为0.6kPa,线性优于0.5％。该器件填补国内空白,器件性能指标达到国际80年代中期同类产品先进水平。
关键词
扩散硅
力敏器件
工艺
压差传感器
变送器
Keywords
Silicon,Pressure Sensor, Process Technology
分类号
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
TN379 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
力敏器件中间测试装置加载工作台的设计
5
作者
袁慧珠
机构
沈阳仪器仪表工艺研究所
出处
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
1996年第4期19-23,共5页
文摘
力敏器件中间测试装置与其它中测装置的区别在工作台上。本文介绍了用于传感器力敏器件中间测试的加载工作台的特点,介绍了工作台负压加载的原理与方法,进行了加载真空系统的设计计算,90°分度转角精度的设计计算、用于θ向对准的蜗轮蜗杆的设计计算以及工作台Z向移动的设计计算等。
关键词
力敏器件
测试装置
加载工作台
设计
Keywords
Loading, Angle Indexing, θ Movement, Z Movement.
分类号
TN379 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
微尺度力敏器件力学特性及随机响应抑制研究
被引量：
1
6
作者
李林
王晓燕
钟俊
隋杰
刘婧
陈建峰
左富昌
机构
北京控制工程研究所
出处
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第7期1561-1568,共8页
基金
国防重点基础研究/十三五预研项目资助(No.D020403)
文摘
针对空间站用光学仪器上微尺度力学敏感器件随机振动响应值过大的问题,对该器件进行微尺度、精细化建模,研究其力学特性,并对其随机响应采取有效抑制措施。首先,探讨了微尺度模型边界协调和微尺度有限元变分问题,根据微尺度结构特点,建立4种模型,在整机中进行系统级随机振动仿真分析,研究了4种模型微尺度结构的力学特性。接着,在分析比较随机加速度响应值、位移响应值与应力响应值的基础上,对力敏器件微尺度建模方法进行了深入讨论。然后,对力学敏感器件采取了随机响应抑制措施,并进行了仿真分析。最后,对该光学仪器进行了力学试验、热试验和测试试验。结果表明,该光学仪器功能正常,微尺度结构随机加速度响应RMS值最大降低42.4%,随机应力响应降低均在20%以上,应力安全裕度均远大于零;仿真与试验加速度响应结果最大相对误差均在10%以内。证明了所提出的微尺度结构截面四单元建模方法精准、可靠。
关键词
微尺度
精细化建模
随机响应
光学仪器
力敏器件
振动抑制
Keywords
micro-scale
fine modeling
random response
optical instrument
mechanical-sensitive component
分类号
V423.4 [航空宇航科学与技术—飞行器设计]
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职称材料
题名
绝对压力力敏器件的研究
7
作者
徐淑霞
庞世信
机构
沈阳仪器仪表工艺研究所
出处
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
1991年第4期1-3,共3页
文摘
本文介绍的扩散硅绝对压力力敏器件采用集成电路平面工艺、真空静电封接技术制造。器件灵敏度高、精度高、稳定性好。适合于测量粗真空度和制作绝对压力变送器。
关键词
扩散硅
绝对压力
力敏器件
分类号
TH812 [机械工程—精密仪器及机械]
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职称材料
题名
工业变送器用力敏器件的现状及发展
8
作者
游国光
机构
大连仪表元件厂
出处
《传感器技术》
CSCD
1998年第3期1-4,共4页
文摘
介绍了工业变送器的特点及其对力敏器件的特殊要求，以扩散硅变送器为例，简要介绍了国内外变送器用力敏器件的现状及发展趋势。
关键词
工业变送器
力敏器件
电动式
变送器
分类号
TH862.1 [机械工程—精密仪器及机械]
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
静电键合力引起硅微结构畸变的研究
被引量：
4
9
作者
任建军
陶盛
沈绍群
机构
复旦大学电子工程系
出处
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
1997年第1期17-20,共4页
文摘
硅微机械力敏器件在封装时往往采用硅—玻璃静电键合的方法。但在静电键合时静电力也往往作用于不需要键合的结构部分。并可能引起这些结构的畸变，造成器件特性劣化或破坏。本文分析了静电力的这些影响。
关键词
硅微结构
静电键合
传感器
力敏器件
Keywords
Silicon, Microstructure, Electrostatic Bonding, Sensor.
分类号
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
TN379 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
硅荷重传感器
10
作者
曾广润
机构
沈阳仪器仪表工艺研究所
出处
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
1990年第2期21-25,共5页
文摘
本文提出了一种新型的扩散硅荷重传感器。介绍了一种微计算机软件补偿技术,以消除或减小由扩散硅器件的输出温度影响、零点温度影响、零点漂移和非线性带来的误差,从而提高了硅荷重传感器的精度。
关键词
传感器
扩散硅
力敏器件
软件
分类号
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
方型硅杯力敏器件计算机辅助设计
张治国
匡石
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
1997
3
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职称材料
2
E 型扩散硅力敏器件的研制
庞世信
李妍君
乔文华
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
1997
1
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职称材料
3
力敏器件自动检测系统
匡石
林英
徐广忠
刘东亮
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
1992
1
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职称材料
4
EI型扩散硅力敏器件工艺技术研究
李妍君
乔文华
吴丁民
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
1995
1
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职称材料
5
力敏器件中间测试装置加载工作台的设计
袁慧珠
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
1996
0
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职称材料
6
微尺度力敏器件力学特性及随机响应抑制研究
李林
王晓燕
钟俊
隋杰
刘婧
陈建峰
左富昌
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019
1
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职称材料
7
绝对压力力敏器件的研究
徐淑霞
庞世信
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
1991
0
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职称材料
8
工业变送器用力敏器件的现状及发展
游国光
《传感器技术》
CSCD
1998
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
9
静电键合力引起硅微结构畸变的研究
任建军
陶盛
沈绍群
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
1997
4
在线阅读
下载PDF
职称材料
10
硅荷重传感器
曾广润
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
1990
0
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