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力捷半导体公司推出Le5712 Dual SLIC芯片
1
《集成电路应用》
2003年第11期40-40,共1页
日前,力捷半导体公司宣布推出Le5712 DualSLIC芯片,从而进一步增强了它作为线路接口解决方案的领先供应商地位。Le5712 Dual SLIC芯片是用于印度和北美数字环路载波通信(Digital LoopCarrier)应用的成本效益最佳的解决方案。
关键词
力捷半导体公司
Le5712-Dual-SLIC芯片
数字环路载波通信
线路接口
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职称材料
力捷半导体推出BatteryDirect^TM体系结构
2
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第4期9-9,共1页
关键词
BatteryDirect^TM
体系结构
力捷半导体公司
电源
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职称材料
力捷为完善电信环境再造线路接口架构
3
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第5期119-119,共1页
关键词
力捷半导体公司
线路接口架构
VoiceEdge
语音接口
VE790
VE880
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职称材料
力捷旗舰高电压(HV7)工艺在Chartered通过鉴定
4
《集成电路应用》
2003年第7期6-6,共1页
关键词
力捷半导体公司
高电压工艺
HV7
特许
半
导体
制造
公司
互补双极工艺
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职称材料
力捷推出革命性封包最佳化运营级解决方案
5
《中国集成电路》
2004年第5期22-22,共1页
关键词
力捷半导体公司
VE790
模拟线路接口芯片组
线路测试
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职称材料
题名
力捷半导体公司推出Le5712 Dual SLIC芯片
1
出处
《集成电路应用》
2003年第11期40-40,共1页
文摘
日前,力捷半导体公司宣布推出Le5712 DualSLIC芯片,从而进一步增强了它作为线路接口解决方案的领先供应商地位。Le5712 Dual SLIC芯片是用于印度和北美数字环路载波通信(Digital LoopCarrier)应用的成本效益最佳的解决方案。
关键词
力捷半导体公司
Le5712-Dual-SLIC芯片
数字环路载波通信
线路接口
分类号
TN915.05 [电子电信—通信与信息系统]
TN492 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
力捷半导体推出BatteryDirect^TM体系结构
2
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第4期9-9,共1页
关键词
BatteryDirect^TM
体系结构
力捷半导体公司
电源
分类号
TN86 [电子电信—信息与通信工程]
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职称材料
题名
力捷为完善电信环境再造线路接口架构
3
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第5期119-119,共1页
关键词
力捷半导体公司
线路接口架构
VoiceEdge
语音接口
VE790
VE880
分类号
TN912.3 [电子电信—通信与信息系统]
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职称材料
题名
力捷旗舰高电压(HV7)工艺在Chartered通过鉴定
4
出处
《集成电路应用》
2003年第7期6-6,共1页
关键词
力捷半导体公司
高电压工艺
HV7
特许
半
导体
制造
公司
互补双极工艺
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
力捷推出革命性封包最佳化运营级解决方案
5
出处
《中国集成电路》
2004年第5期22-22,共1页
关键词
力捷半导体公司
VE790
模拟线路接口芯片组
线路测试
分类号
TN492 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
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出处
发文年
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1
力捷半导体公司推出Le5712 Dual SLIC芯片
《集成电路应用》
2003
0
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职称材料
2
力捷半导体推出BatteryDirect^TM体系结构
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003
0
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职称材料
3
力捷为完善电信环境再造线路接口架构
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004
0
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职称材料
4
力捷旗舰高电压(HV7)工艺在Chartered通过鉴定
《集成电路应用》
2003
0
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职称材料
5
力捷推出革命性封包最佳化运营级解决方案
《中国集成电路》
2004
0
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