目的:测试自粘接树脂水门汀对修复用非贵金属和贵金属材料剪切粘接强度的影响。方法:用5种修复临床常用的金属材料(镍铬合金,钛合金,TypeⅢ金合金,金银钯合金,金属烤瓷金合金)铸造统一标准试件。将试件用6种自粘接树脂水门汀Maxcem(MA),...目的:测试自粘接树脂水门汀对修复用非贵金属和贵金属材料剪切粘接强度的影响。方法:用5种修复临床常用的金属材料(镍铬合金,钛合金,TypeⅢ金合金,金银钯合金,金属烤瓷金合金)铸造统一标准试件。将试件用6种自粘接树脂水门汀Maxcem(MA),Unicem(UN),Breeze(BR),Biscem(BI),Set(SE),Clearfil SA luting(CL)及1种传统树脂水门汀Resicem(RE)粘接。用万能材料试验机测试粘接强度。结果:各种金属的剪切粘接强度平均值为镍铬合金(9.9±7.8)MPa,钛合金(10.2±5.4)MPa,TypeⅢ金合金(2.6±1.9)MPa,金银钯合金(2.2±1.7)MPa,金属烤瓷金合金(5.0±2.3)MPa。BR、BI、CL在钛和镍铬合金组产生的剪切粘接强度高于其他水门汀(P<0.05),也高于其他3种金属材料组(P<0.05)。结论:自粘接树脂水门汀BR、BI、CL对非贵金属的粘接强度高于其他组别树脂水门汀。展开更多
目的:研究3种粘接剂对抛光及上釉锆瓷与正畸金属托槽粘接强度和耐久性的影响。方法:选用2种通用型粘接剂Single Bond Universal(SBU)和Prime&Bond Universal(PBU),以TransbondTMMIP(TM)为对照分别将抛光组、上釉组锆瓷与上颌中切牙...目的:研究3种粘接剂对抛光及上釉锆瓷与正畸金属托槽粘接强度和耐久性的影响。方法:选用2种通用型粘接剂Single Bond Universal(SBU)和Prime&Bond Universal(PBU),以TransbondTMMIP(TM)为对照分别将抛光组、上釉组锆瓷与上颌中切牙金属托槽粘接,试样共6组(n=20)。水浴或水浴+冷热循环储存后测试全部试件剪切粘接强度(SBS),分析断裂形态以及粘接剂残留指数(ARI)。结果:粘接剂(P<0.001)和储存条件(P<0.001)显著影响锆瓷与托槽的剪切粘接强度;抛光或上釉(P=0.09)组间无统计学差异。SBU在各组中都表现出较强的粘接强度和较低的ARI,3种粘接剂间的ARI分数存在显著差异(P<0.001)。结论:粘接金属托槽与抛光及上釉锆瓷时,SBU较PBU和TM有更好的粘接性能。展开更多
目的比较4种粘接剂对牙本质的粘接强度,并观察粘接界面,评估其抗力性能。方法采用Prime&BondNT(PBNT)、Tetric N-Bond(TNB)、Clearfil SE Bond(CSEB)、G Bond(GB)4种粘接剂粘接树脂于离体下颌第三磨牙的咬合面和近中面,近中面进行...目的比较4种粘接剂对牙本质的粘接强度,并观察粘接界面,评估其抗力性能。方法采用Prime&BondNT(PBNT)、Tetric N-Bond(TNB)、Clearfil SE Bond(CSEB)、G Bond(GB)4种粘接剂粘接树脂于离体下颌第三磨牙的咬合面和近中面,近中面进行剪切力实验,记录断裂峰值;咬合面部分进行微拉伸粘接强度(TBS)测定,扫描电镜观察粘接界面形态。结果在剪切力实验中,PBNT与TNB的抗剪切粘接强度(SBS)最大,两者间差异无统计学意义(P>0.05)。PBNT的SBS高于CSEB与GB(P<0.05);TNB的SBS高于GB(P<0.05),与CSEB的强度差异无统计学意义(P>0.05)。与剪切力实验结果一致,PBNT和TNB的TBS高于CSEB和GB(P<0.05)。扫描电镜下,PBNT和TNB的树脂突比较细长,粘接层较厚;CSEB树脂突短小,GB树脂突更加稀疏。结论全酸蚀粘接剂的粘接强度较自酸蚀粘接剂高,一步法自酸蚀粘接剂强度最低;粘接剂的界面形态与粘接强度存在一定程度的关联性。展开更多
目的:研究不同等离子体处理对牙科氧化锆陶瓷表面短期粘接强度的影响。方法:制作氧化锆陶瓷试件,喷砂后随机分为5组,进行不同表面处理。A组:喷砂组;B组:喷砂+氧气(oxygen,O2)等离子体组;C组:喷砂+氩气(argon,Ar)等离子体组;D组:喷砂+氮...目的:研究不同等离子体处理对牙科氧化锆陶瓷表面短期粘接强度的影响。方法:制作氧化锆陶瓷试件,喷砂后随机分为5组,进行不同表面处理。A组:喷砂组;B组:喷砂+氧气(oxygen,O2)等离子体组;C组:喷砂+氩气(argon,Ar)等离子体组;D组:喷砂+氮气(nitrogen,N2)等离子体组;E组:喷砂+底涂剂Z-Prime Plus组。以扫描电子显微镜(scanning electron microscope,SEM)、能量色散谱仪(energy dispersive spectrometer,EDS)、原子力显微镜(atomic force microscope,AFM)和水接触角测试仪表征各处理组的氧化锆陶瓷表面形貌、碳氧元素含量、粗糙度和表面亲水性。制备复合树脂柱,以树脂水门汀将其粘固于处理后的氧化锆陶瓷表面,将粘接试件水浴24 h后,测试剪切粘接强度(shear bond strength,SBS),并分析破坏模式。结果:SEM显示不同等离子体处理陶瓷后表面形貌无明显变化,EDS显示碳元素减少,氧元素增加,碳/氧比值减小。水接触角测试表明等离子体改性后表面亲水性相比于A组明显增加。SBS结果表明,与A、B、D组相比,C组陶瓷短期SBS明显提高(P<0.05),与E组相比差异无统计学意义。结论:Ar等离子体表面处理可显著提高牙科氧化锆陶瓷-树脂的短期粘接强度。展开更多
目的:对比流动树脂和树脂水门汀的弹性模量、泊松比以及对氧化锆陶瓷的粘接强度(SBS)和应力分布。方法:测试高填料含量、低填料含量流动树脂和树脂水门汀Clearfil Majesty ES Flow(CM)、Beatifil Flao Plus F00(BF)和Choice 2(C)(n=30)...目的:对比流动树脂和树脂水门汀的弹性模量、泊松比以及对氧化锆陶瓷的粘接强度(SBS)和应力分布。方法:测试高填料含量、低填料含量流动树脂和树脂水门汀Clearfil Majesty ES Flow(CM)、Beatifil Flao Plus F00(BF)和Choice 2(C)(n=30)的弹性模量、泊松比、对氧化锆与复合树脂的剪切粘接强度(SBS),三维有限元(3DFE)方法分析粘接试件应力分布。结果:老化前CM组、BF组和C组的SBS值(MPa,x±s)分别为20.92±1.54、15.68±2.40和17.86±2.04;老化处理后分别为17.40±2.82、11.85±2.21和12.69±1.57。ANOVA分析应力组间差异P_(老化)=0.000,P_(材料)=0.000。3组材料老化前后断裂模式均以粘接断裂为主(>50%)。3DFE显示CM组、BF组和C组最大应力(VMS)(MPa)在树脂分别为349.2、349.2和349.0,在粘接层分别为185.7、199.0和193.1,在瓷片为140.5、144.3和143.3。结论:树脂粘固基材料中,弹性模量小有利于提升对氧化锆的粘接性能。展开更多
目的研究参与两种粘接剂形成的牙本质粘接界面退变过程中基质金属蛋白酶(MMPs)的种类。方法制备Single Bond 2和Clearfi l S3 Bond微剪切粘接试件,无菌人工唾液中分别浸泡0、6个月测试粘接强度,场发射扫描电镜(FE-SEM)观察界面断裂模式...目的研究参与两种粘接剂形成的牙本质粘接界面退变过程中基质金属蛋白酶(MMPs)的种类。方法制备Single Bond 2和Clearfi l S3 Bond微剪切粘接试件,无菌人工唾液中分别浸泡0、6个月测试粘接强度,场发射扫描电镜(FE-SEM)观察界面断裂模式。制备4 mm×3 mm×1 mm牙本质片,分为对照组、Single Bond 2组和Clearfi l S3Bond组,无菌人工唾液浸泡0、6个月后,液相芯片技术测定各组MMP-1、-2、-3、-8、-9含量。结果老化6个月后,各组粘接强度显著下降。与对照组相比,老化过程中不同粘接剂组MMP-1、-3含量无明显变化,Single Bond 2组MMP-2、-8、-9含量显著降低,Clearfi l S3 Bond组MMP-8、-9含量显著降低。结论老化6个月后两种粘接试件均发生粘接界面退变,牙本质源MMP-2、-8、-9的含量显著降低,提示这些MMPs可能参与了牙本质粘接界面的退变。展开更多
文摘目的:测试自粘接树脂水门汀对修复用非贵金属和贵金属材料剪切粘接强度的影响。方法:用5种修复临床常用的金属材料(镍铬合金,钛合金,TypeⅢ金合金,金银钯合金,金属烤瓷金合金)铸造统一标准试件。将试件用6种自粘接树脂水门汀Maxcem(MA),Unicem(UN),Breeze(BR),Biscem(BI),Set(SE),Clearfil SA luting(CL)及1种传统树脂水门汀Resicem(RE)粘接。用万能材料试验机测试粘接强度。结果:各种金属的剪切粘接强度平均值为镍铬合金(9.9±7.8)MPa,钛合金(10.2±5.4)MPa,TypeⅢ金合金(2.6±1.9)MPa,金银钯合金(2.2±1.7)MPa,金属烤瓷金合金(5.0±2.3)MPa。BR、BI、CL在钛和镍铬合金组产生的剪切粘接强度高于其他水门汀(P<0.05),也高于其他3种金属材料组(P<0.05)。结论:自粘接树脂水门汀BR、BI、CL对非贵金属的粘接强度高于其他组别树脂水门汀。
文摘目的:研究3种粘接剂对抛光及上釉锆瓷与正畸金属托槽粘接强度和耐久性的影响。方法:选用2种通用型粘接剂Single Bond Universal(SBU)和Prime&Bond Universal(PBU),以TransbondTMMIP(TM)为对照分别将抛光组、上釉组锆瓷与上颌中切牙金属托槽粘接,试样共6组(n=20)。水浴或水浴+冷热循环储存后测试全部试件剪切粘接强度(SBS),分析断裂形态以及粘接剂残留指数(ARI)。结果:粘接剂(P<0.001)和储存条件(P<0.001)显著影响锆瓷与托槽的剪切粘接强度;抛光或上釉(P=0.09)组间无统计学差异。SBU在各组中都表现出较强的粘接强度和较低的ARI,3种粘接剂间的ARI分数存在显著差异(P<0.001)。结论:粘接金属托槽与抛光及上釉锆瓷时,SBU较PBU和TM有更好的粘接性能。
文摘目的比较4种粘接剂对牙本质的粘接强度,并观察粘接界面,评估其抗力性能。方法采用Prime&BondNT(PBNT)、Tetric N-Bond(TNB)、Clearfil SE Bond(CSEB)、G Bond(GB)4种粘接剂粘接树脂于离体下颌第三磨牙的咬合面和近中面,近中面进行剪切力实验,记录断裂峰值;咬合面部分进行微拉伸粘接强度(TBS)测定,扫描电镜观察粘接界面形态。结果在剪切力实验中,PBNT与TNB的抗剪切粘接强度(SBS)最大,两者间差异无统计学意义(P>0.05)。PBNT的SBS高于CSEB与GB(P<0.05);TNB的SBS高于GB(P<0.05),与CSEB的强度差异无统计学意义(P>0.05)。与剪切力实验结果一致,PBNT和TNB的TBS高于CSEB和GB(P<0.05)。扫描电镜下,PBNT和TNB的树脂突比较细长,粘接层较厚;CSEB树脂突短小,GB树脂突更加稀疏。结论全酸蚀粘接剂的粘接强度较自酸蚀粘接剂高,一步法自酸蚀粘接剂强度最低;粘接剂的界面形态与粘接强度存在一定程度的关联性。
文摘目的:研究不同等离子体处理对牙科氧化锆陶瓷表面短期粘接强度的影响。方法:制作氧化锆陶瓷试件,喷砂后随机分为5组,进行不同表面处理。A组:喷砂组;B组:喷砂+氧气(oxygen,O2)等离子体组;C组:喷砂+氩气(argon,Ar)等离子体组;D组:喷砂+氮气(nitrogen,N2)等离子体组;E组:喷砂+底涂剂Z-Prime Plus组。以扫描电子显微镜(scanning electron microscope,SEM)、能量色散谱仪(energy dispersive spectrometer,EDS)、原子力显微镜(atomic force microscope,AFM)和水接触角测试仪表征各处理组的氧化锆陶瓷表面形貌、碳氧元素含量、粗糙度和表面亲水性。制备复合树脂柱,以树脂水门汀将其粘固于处理后的氧化锆陶瓷表面,将粘接试件水浴24 h后,测试剪切粘接强度(shear bond strength,SBS),并分析破坏模式。结果:SEM显示不同等离子体处理陶瓷后表面形貌无明显变化,EDS显示碳元素减少,氧元素增加,碳/氧比值减小。水接触角测试表明等离子体改性后表面亲水性相比于A组明显增加。SBS结果表明,与A、B、D组相比,C组陶瓷短期SBS明显提高(P<0.05),与E组相比差异无统计学意义。结论:Ar等离子体表面处理可显著提高牙科氧化锆陶瓷-树脂的短期粘接强度。
文摘目的:对比流动树脂和树脂水门汀的弹性模量、泊松比以及对氧化锆陶瓷的粘接强度(SBS)和应力分布。方法:测试高填料含量、低填料含量流动树脂和树脂水门汀Clearfil Majesty ES Flow(CM)、Beatifil Flao Plus F00(BF)和Choice 2(C)(n=30)的弹性模量、泊松比、对氧化锆与复合树脂的剪切粘接强度(SBS),三维有限元(3DFE)方法分析粘接试件应力分布。结果:老化前CM组、BF组和C组的SBS值(MPa,x±s)分别为20.92±1.54、15.68±2.40和17.86±2.04;老化处理后分别为17.40±2.82、11.85±2.21和12.69±1.57。ANOVA分析应力组间差异P_(老化)=0.000,P_(材料)=0.000。3组材料老化前后断裂模式均以粘接断裂为主(>50%)。3DFE显示CM组、BF组和C组最大应力(VMS)(MPa)在树脂分别为349.2、349.2和349.0,在粘接层分别为185.7、199.0和193.1,在瓷片为140.5、144.3和143.3。结论:树脂粘固基材料中,弹性模量小有利于提升对氧化锆的粘接性能。
文摘目的研究参与两种粘接剂形成的牙本质粘接界面退变过程中基质金属蛋白酶(MMPs)的种类。方法制备Single Bond 2和Clearfi l S3 Bond微剪切粘接试件,无菌人工唾液中分别浸泡0、6个月测试粘接强度,场发射扫描电镜(FE-SEM)观察界面断裂模式。制备4 mm×3 mm×1 mm牙本质片,分为对照组、Single Bond 2组和Clearfi l S3Bond组,无菌人工唾液浸泡0、6个月后,液相芯片技术测定各组MMP-1、-2、-3、-8、-9含量。结果老化6个月后,各组粘接强度显著下降。与对照组相比,老化过程中不同粘接剂组MMP-1、-3含量无明显变化,Single Bond 2组MMP-2、-8、-9含量显著降低,Clearfi l S3 Bond组MMP-8、-9含量显著降低。结论老化6个月后两种粘接试件均发生粘接界面退变,牙本质源MMP-2、-8、-9的含量显著降低,提示这些MMPs可能参与了牙本质粘接界面的退变。
