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题名一种BGA封装的低损耗毫米波前端模组设计
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作者
蒲星明
赵怡
董刚
韩世宏
范齐升
余怀强
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机构
西安电子科技大学集成电路学部
中国电子科技集团公司第二十六研究所
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出处
《压电与声光》
北大核心
2025年第1期40-44,共5页
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基金
国家自然科学基金资助项目(U23A20291)。
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文摘
针对小型化、低成本化、集成化T/R组件的需求,提出了一种工作在30~40 GHz的毫米波前端模组。该模组采用高温共烧陶瓷(HTCC)基板和球栅阵列(BGA)封装,实现了4个收发通道的高密度集成,具备信号放大、功率分配和幅相控制等功能。通过对该模组毫米波信号垂直互连结构的仿真优化,实现了该结构在毫米波频段的低损耗信号传输。设计制作PCB测试板对该垂直互连结构进行测试验证,经计算得到该垂直互连结构最高插入损耗为0.78 dB。采用该毫米波信号垂直互连结构制作了一款Ka波段四通道毫米波前端模组。测试结果表明,该模组在30~40 GHz时单通道发射功率大于20 dBm,接收增益大于21.33 dB,驻波比优于1.51,满足射频系统的应用需求。
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关键词
球栅阵列(BGA)封装
毫米波
前端模组
垂直互连结构
高温共烧陶瓷(HTCC)
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Keywords
ball grid array(BGA)packaging
millimeter-wave
front-end module
vertical interconnection structure
high-temperature co-fired ceramic(HTCC)
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分类号
TN61
[电子电信—电路与系统]
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题名SAW滤波器WLP封装中腔体抗模压塌陷研究
被引量：4
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作者
唐代华
金中
司美菊
罗旋升
谢东峰
谢晓
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机构
中国电子科技集团公司第二十六研究所
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出处
《压电与声光》
CAS
北大核心
2021年第1期84-87,共4页
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文摘
通过对声表面波滤波器晶圆级封装结构的探讨,针对在模组封装时器件塌陷成因进行了有限元仿真模型研究,模拟了不同模压量对器件中腔体最大的塌陷量位置。经过实验验证,提出了一种新的金属加强结构,在3 MPa较高模压量时塌陷量几乎为0,解决了声表面波滤波器晶圆级封装芯片灌封压力导致的塌陷问题,降低了器件及模组失效风险,是一种声表面波滤波器晶圆级封装的新技术。
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关键词
声表面波滤波器
晶圆级封装
灌封
射频前端模组
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Keywords
SAW filter
wafer level packaging(WLP)
encapsulating
RF front-end module
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分类号
TN713
[电子电信—电路与系统]
TM22
[一般工业技术—材料科学与工程]
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