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刚挠板热风整平焊锡时挠性区撕裂改善
1
作者 齐国栋 陈显正 李超谋 《印制电路信息》 2024年第1期61-63,共3页
0引言为了防止挠性区空腔内的气体在经过热风整平焊锡(hot air solder levelling,HASL)高温流程时,气体受热膨胀导致的刚挠结合印制电路板(rigid flexible printed circuit board,R-FPCB)出现分层异常,现R-FPCB采用了先开盖后HASL的加... 0引言为了防止挠性区空腔内的气体在经过热风整平焊锡(hot air solder levelling,HASL)高温流程时,气体受热膨胀导致的刚挠结合印制电路板(rigid flexible printed circuit board,R-FPCB)出现分层异常,现R-FPCB采用了先开盖后HASL的加工流程,但挠性区面积大的产品加工时由于挠性区的支撑力不足,无法承受风刀压力而导致撕裂。 展开更多
关键词 热风整平 印制电路板 刚挠结合 加工流程 挠性 刚挠板 焊锡 撕裂
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刚挠板等离子清洗去钻污工艺参数的非线性回归分析 被引量：3
2
作者 何为 汪洋 +2 位作者 何波 刘美才 王慧秀 《印制电路信息》 2006年第6期44-47,共4页
详细的介绍了用正交试验优化刚挠板等离子清洗去钻污的工艺参数,并采用Minitab统计分析应用软件对正交试验的结果进行非线性回归分析,通过回归方程实现了对生产的预报和控制。
关键词 刚挠板 等离子清洗 去钻污 非线性回归分析
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耐空间环境的航天器刚挠板设计与工艺验证
3
作者 陈材 祁俊峰 +1 位作者 杨猛 张彬彬 《电子工艺技术》 2023年第3期9-12,共4页
结合航天应用需求,设计了一种聚酰亚胺基的刚挠板。对刚挠板的选材、接插方式进行了研究,连接部位采用接插件形式,可以提供较高的电气、机械连接可靠性。通过外形检查、金相剖切等手段,研究了焊接温度、返修次数对刚挠板装联质量的影响,... 结合航天应用需求,设计了一种聚酰亚胺基的刚挠板。对刚挠板的选材、接插方式进行了研究,连接部位采用接插件形式,可以提供较高的电气、机械连接可靠性。通过外形检查、金相剖切等手段,研究了焊接温度、返修次数对刚挠板装联质量的影响,3种焊接温度下均未对刚挠板造成损伤,在保证焊透率的前提下,焊接温度可以低至260℃,返修次数建议少于3次。按照航天电子产品质量标准要求,对焊接及返修工艺样品进行了模拟空间环境试验,抗挠曲性能达到5000次。 展开更多
关键词 刚挠板 焊接 返修 航天器
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垫片材料在刚挠板溢胶控制中的应用 被引量：3
4
作者 林楚涛 李冲 +1 位作者 莫欣满 陈蓓 《印制电路信息》 2013年第S1期357-363,共7页
刚挠板的刚挠结合边缘溢胶的控制一直是刚挠板生产的控制难点。随着厚铜、高层等刚挠板层间半固化片片数量和流胶量的增加,刚挠结合处的溢胶控制更加困难。文章研究了不同阻胶垫片材料的溢胶控制效果,并通过材料的特性分析了垫片材料控... 刚挠板的刚挠结合边缘溢胶的控制一直是刚挠板生产的控制难点。随着厚铜、高层等刚挠板层间半固化片片数量和流胶量的增加,刚挠结合处的溢胶控制更加困难。文章研究了不同阻胶垫片材料的溢胶控制效果,并通过材料的特性分析了垫片材料控制溢胶的机理。同时,考察了垫片的尺寸、厚度对控制溢胶效果的影响,在此基础上优化了生产工艺,实现了刚挠板刚挠结合位置溢胶长度满足小于1.0 mm的标准。 展开更多
关键词 刚挠板 溢胶 阻胶垫片
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浅谈单张挠性芯板刚挠板的制作方法 被引量：2
5
作者 李冲 黎钦源 +2 位作者 彭镜辉 何栋 靳文凯 《印制电路信息》 2023年第S01期306-310,共5页
传统单张挠性芯板刚挠板的制作方法受PP片溢胶影响,采用低流动PP片一次压合工艺板面会存在凹凸不平树脂塞孔打磨困难;先采用低流动PP片压合后用流动PP片二次压合工艺可以有效解决板面不平整树脂打磨困难问题,但二次压合工艺层间对准度... 传统单张挠性芯板刚挠板的制作方法受PP片溢胶影响,采用低流动PP片一次压合工艺板面会存在凹凸不平树脂塞孔打磨困难;先采用低流动PP片压合后用流动PP片二次压合工艺可以有效解决板面不平整树脂打磨困难问题,但二次压合工艺层间对准度差、低流动PP材料成本高、工艺复杂不适批量生产。相比传统工艺,采用流动PP片进行一次压合工艺制作的方法,通过特制的PI垫片技术进行阻胶,不仅可以阻挠性芯板内层铜厚18、35μm条件下的PP溢胶,甚至可以阻挠性芯板内层铜厚是70、105μm条件下的PP溢胶。该方法可靠性能稳定,良率高,效率快,是一种具有竞争力的批产制作工艺。 展开更多
关键词 单张挠性 阻胶 刚挠板 PI垫片 流动半固化片
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刚挠板挠性基材尺寸涨缩原因及控制措施
6
作者 杨朝志 马忠义 尚建蓉 《印制电路信息》 2012年第5期62-65,共4页
随着刚挠板朝高密度,薄型化的发展,其挠板尺寸涨缩与一致性的问题已成为各厂家密切关注的问题,本文分析了刚挠板挠板尺寸涨缩的原因及主要产生涨缩的过程,并针对性地提出了改善措施。
关键词 刚挠板 尺寸涨缩 原因分析 改善措施
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刚挠板中软板表面黑影残碳去除研究
7
作者 王鹏 徐明 徐华兵 《印制电路信息》 2023年第S01期274-283,共10页
刚挠板中软板表面的覆盖膜可起到绝缘和保护的作用,黑影残碳的存在会导致软板表面绝缘失效,进而出现通电、短路的风险,同时对产品的外观也有影响。本文将从黑影残碳的产生过程、产生机理入手,结合厂内现有加工设备、能力进行除碳测试,... 刚挠板中软板表面的覆盖膜可起到绝缘和保护的作用,黑影残碳的存在会导致软板表面绝缘失效,进而出现通电、短路的风险,同时对产品的外观也有影响。本文将从黑影残碳的产生过程、产生机理入手,结合厂内现有加工设备、能力进行除碳测试,寻找一种可有效去除黑影残碳的方法,同时保证软板表面覆盖膜的PI厚度达标。结合扫描电子显微镜(SEM)、傅里叶红外光谱仪(FT-IR)等测试手段探究去除黑影残碳的机理。 展开更多
关键词 刚挠板 覆盖膜 黑影 PI
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刚挠板软板区域揭盖方法研究
8
作者 吴攀 李冲 黎钦源 《印制电路信息》 2023年第S02期170-174,共5页
随着电子产品不断向多功能化、小型轻量化、高性能化的方向发展,刚挠板因具有立体组装的便利性特点而得到较迅猛的发展,刚挠板品质薄弱处集中在刚挠结合区,特别是常规的揭盖工艺:“机械揭盖+激光成型(挠性区域)”,机械揭盖通常控深后还... 随着电子产品不断向多功能化、小型轻量化、高性能化的方向发展,刚挠板因具有立体组装的便利性特点而得到较迅猛的发展,刚挠板品质薄弱处集中在刚挠结合区,特别是常规的揭盖工艺:“机械揭盖+激光成型(挠性区域)”,机械揭盖通常控深后还需配合手动采用刀笔挑拨揭盖,不仅存在刀笔误伤挠性区域线路的风险,电测试也不容易测出,在客户端安装回流后出现开路,而且采用激光严重影响激光产能,成本高,又存在碳黑风险。相比传统的揭盖工艺,采用新型的揭盖方法,是一种高品质,高效率,低成本的具备竞争力的刚挠板揭盖工艺。 展开更多
关键词 刚挠板 刚挠结合区 机械揭盖 碳黑
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层间粘接剂对刚挠板通孔可靠性的影响分析 被引量：3
9
作者 莫欣满 陈蓓 《印制电路信息》 2011年第4期50-56,共7页
在刚挠结合印制板中,层间不同粘接材料的热性能与镀层差异较大时,在热循环的条件下孔内镀层会发生疲劳断裂从而导致电性能缺陷。以两种典型的层间材料(不流动半固化片和纯胶片)为例,对影响PTH孔铜可靠性的材料特性因素方面进行探讨,首... 在刚挠结合印制板中,层间不同粘接材料的热性能与镀层差异较大时,在热循环的条件下孔内镀层会发生疲劳断裂从而导致电性能缺陷。以两种典型的层间材料(不流动半固化片和纯胶片)为例,对影响PTH孔铜可靠性的材料特性因素方面进行探讨,首先采用一定的通孔应力应变模型理论分析通孔的应力分布,进而结合通孔的失效评估模型理论计算了不同材料下不同孔径的通孔的疲劳寿命,确定了不同介质材料下通孔的耐热循环性能;最后,通过冷热循环试验进行验证,对比出两种层间材料的差异,同时,通过对失效板件进行切片及SEM形貌分析,提出了PTH在热冲击下的失效原因和机理,获得了材料选择和性能对比的依据。 展开更多
关键词 刚挠结合板 PTH 寿命 可靠性 温度冲击
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提升刚挠板覆盖膜贴合效率的工艺 被引量：1
10
作者 吴传亮 李超谋 +1 位作者 黄德业 李旋 《印制电路信息》 2019年第1期45-47,共3页
本文介绍一种嫁接覆盖膜新工艺,尤其适用挠性区域较小、贴合数量较多的刚挠结合板制作。重点讲述了此种工艺的实现方案,突出前期策划实现方案和制作过程的控制方法。采用此工艺加工,嫁接覆盖膜效率及品质均得到有效提升,能够彻底解决传... 本文介绍一种嫁接覆盖膜新工艺,尤其适用挠性区域较小、贴合数量较多的刚挠结合板制作。重点讲述了此种工艺的实现方案,突出前期策划实现方案和制作过程的控制方法。采用此工艺加工,嫁接覆盖膜效率及品质均得到有效提升,能够彻底解决传统手工贴合效率低、良率低的技术瓶颈,实现批量化生产。 展开更多
关键词 刚挠结合板 覆盖膜 效率
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一种挠性区不等长的刚挠板工艺研究 被引量：1
11
作者 苟辉 邢慧超 +1 位作者 马亚伟 于梅 《印制电路信息》 2020年第12期24-29,共6页
针对等长刚挠结合板因受力不均而导致产生挠性部分折断现象,文章提出了一种不等长(书本型)刚挠板加工工艺,并以我司一款不等长刚挠板为例,详细介绍加工过程中的重难点技术。通过实验对介质层厚度、内层蚀刻参数以及不等长刚挠板的压合... 针对等长刚挠结合板因受力不均而导致产生挠性部分折断现象,文章提出了一种不等长(书本型)刚挠板加工工艺,并以我司一款不等长刚挠板为例,详细介绍加工过程中的重难点技术。通过实验对介质层厚度、内层蚀刻参数以及不等长刚挠板的压合工艺进行适应性调整与改进,生产出符合要求的不等长刚挠板,为不等长刚挠结合板的加工工艺提供技术支持。 展开更多
关键词 不等长刚挠结合板 介质层厚度 内层蚀刻参数 压合工艺
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刚挠板混合介质激光盲孔加工可靠性研究
12
作者 易小龙 林楚涛 陈蓓 《印制电路信息》 2016年第A01期201-208,共8页
高密度互连（HDI）板是为适应终端客户电子产品轻便化，集成化的使用要求而在近年蓬勃发展的一类新兴工艺。采用高密度的激光微盲孔导通层间线路是制作HDI板的关键技术之一。将HDI应用在刚挠结合板中一个明显的问题是由于刚挠结合板材... 高密度互连（HDI）板是为适应终端客户电子产品轻便化，集成化的使用要求而在近年蓬勃发展的一类新兴工艺。采用高密度的激光微盲孔导通层间线路是制作HDI板的关键技术之一。将HDI应用在刚挠结合板中一个明显的问题是由于刚挠结合板材料繁多，介质多变而导致激光盲孔的加工条件复杂化，可靠性难以保证。文章以刚挠结合板为研究对象，将激光盲孔设计在混合介质（PI与PP及PI与纯胶）中，分别研究对比了激光盲孔加工方法，加工工艺流程对加工激光盲孔的影响，结合扫描电镜（SEM、EDS）和微切片技术对激光盲孔微观形貌分析，并通过IST和回流焊可靠性测试，试验验证了采用常规PP激光钻孔参数，通过化学除胶即可得到满足可靠性要求的激光盲孔处于PI／PP混合介质层中刚挠结合板，为生产控制提供指导方向。 展开更多
关键词 高密度互连 刚挠结合板 挠性介质 激光盲孔 可靠性
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挠性层在外层与含PI增强板边插头结构的刚挠板制作工艺
13
作者 郑伟生 常伟 +1 位作者 吴传亮 陈炯辉 《印制电路信息》 2018年第6期25-28,共4页
对于外层挠性金手指有PI增强结构刚挠板,现阶段制作生产效率极低,品质很难管控。对于此类刚挠板的制作,本文开发了一种新的制作工艺,可以节省成本,做至较高成品率。
关键词 刚挠结合板 外层挠性板 挠性板边插头
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具有深腔结构的刚挠结合板制作方法探讨
14
作者 杨磊磊 王美平 +1 位作者 杨凌云 杨耀 《印制电路信息》 2024年第3期36-39,共4页
印制电路板(PCB)需要在有限的空间内集成更多的功能模块,因此有一种相应的深腔设计。但深腔制作存在深度控制精度差、工艺流程复杂及制作难度高等问题。以一种具有深腔结构的有机发光二极管(OLED)模组刚挠结合板为研究对象,通过解析关... 印制电路板(PCB)需要在有限的空间内集成更多的功能模块,因此有一种相应的深腔设计。但深腔制作存在深度控制精度差、工艺流程复杂及制作难度高等问题。以一种具有深腔结构的有机发光二极管(OLED)模组刚挠结合板为研究对象,通过解析关键制程工艺、关键控制点,以及对比不同工艺优缺点的方式,对深腔结构的制作难点进行分析,重点介绍了深腔加工的关键制作技术。 展开更多
关键词 深腔 加工 流程设计 刚挠结合板
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高频多层刚挠结合板制作技术
15
作者 江赵哲 张国兴 《印制电路信息》 2024年第S02期133-139,共7页
随着科技进步,电子产品不断更新迭代,对于信号的传输效率和稳定性提出了更高要求,促使印制电路板朝着高频高速方向发展。刚挠结合板作为印制电路板重要的一种产品类型,兼具了硬板的稳定性和挠板的灵活性,其市场需求逐年上升。本文基于... 随着科技进步,电子产品不断更新迭代,对于信号的传输效率和稳定性提出了更高要求,促使印制电路板朝着高频高速方向发展。刚挠结合板作为印制电路板重要的一种产品类型,兼具了硬板的稳定性和挠板的灵活性,其市场需求逐年上升。本文基于一款高频十层刚挠结合板,分享其材料测试、压合、钻孔、等离子处理等关键工艺技术,为高频多层刚挠结合板的加工提供参考。 展开更多
关键词 高频材料 多层板 刚挠结合板 工艺流程
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刚挠结合板挠性区空腔污染的解决与研究
16
作者 吴爱国 吴传亮 +1 位作者 王运玖 关志锋 《印制电路信息》 2024年第S02期126-132,共7页
刚挠结合板挠性区空腔内的板面污染问题一直严重影响着刚挠结合板产品的成品率,造成了大量资源浪费,增加了产品成本,也对环境产生一定的负面影响。导致这一异常的主要原因是板件在沉镀铜过程中相应的化学药水通过板件透气孔渗入到板内... 刚挠结合板挠性区空腔内的板面污染问题一直严重影响着刚挠结合板产品的成品率,造成了大量资源浪费,增加了产品成本,也对环境产生一定的负面影响。导致这一异常的主要原因是板件在沉镀铜过程中相应的化学药水通过板件透气孔渗入到板内形成结晶附着于腔体内,并对腔体内材料咬蚀,形成不可逆的材料破坏。通过刚挠结合板的结构调整、流程优化、防水透气膜引入应用、低温等离子控制等方式,优化透气孔工艺,运用防水透气膜阻止化学药水渗入到板内,起到了理想的效果,沉镀铜相应药水导致的污染报废得到了杜绝,节约了大量资源,刚挠结合板产品的成品率稳步提高,为客户提供了更加高效、优质的产品。 展开更多
关键词 刚挠结合板 污染 化学咬蚀 防水透气膜 低温等离子
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高层数刚挠性板工艺的研究
17
作者 曾芳仔 易良江 谭永忠 《印制电路信息》 2006年第6期48-49,共2页
探讨了高层数刚挠板生产工艺中的几个关键技术,结合显微剖切讨论了刚挠板的可靠性。
关键词 刚挠板 分层 可靠性
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微小卫星可展式刚挠结合板太阳电池阵设计 被引量：3
18
作者 仇恒抗 杨琴 +5 位作者 张智芳 苏宝法 殷茂淑 王志超 方圆 杨广 《航天器工程》 CSCD 北大核心 2019年第3期46-51,共6页
文章设计的可展式刚挠结合板太阳电池阵,将太阳电池阵电路与基板高度集成,省去电线、电缆连接,具有基板薄、质量小、电路连接简化及挠性可弯曲折叠等优点,可满足微小卫星太阳电池阵高质量比、高体积比功率的需求。以某卫星太阳电池阵为... 文章设计的可展式刚挠结合板太阳电池阵,将太阳电池阵电路与基板高度集成,省去电线、电缆连接,具有基板薄、质量小、电路连接简化及挠性可弯曲折叠等优点,可满足微小卫星太阳电池阵高质量比、高体积比功率的需求。以某卫星太阳电池阵为例,在185 mm×420 mm×20 mm 且收拢后板间距不大于5 mm的包络内,采用刚挠结合板设计,可实现输出功率不小于60 W,比使用传统太阳电池阵功率输出提高了1倍以上。其在轨应用结果表明,太阳电池阵功率输出稳定,可为微小卫星太阳电池阵设计提供参考。 展开更多
关键词 太阳电池阵 刚挠结合板 内置电路连接
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UV激光控深铣槽在刚挠结合印制板中的应用研究 被引量：4
19
作者 王守绪 何雪梅 +3 位作者 董颖韬 何为 胡永栓 苏新虹 《印制电路信息》 2015年第5期22-24,共3页
使用正交优化试验,研究了UV激光参数与刚挠结合印制电路板中铣槽精细控深能力的关系。实验结果表明,UV激光工艺参数对切割能力影响的因素优先级依次为:激光功率-激光频率-Z轴高度-光斑直径,获得切割深度最大为追求目标的最优因素水平组。
关键词 UV激光 控深铣槽 刚挠结合板 正交设计
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HDI刚挠结合板微埋盲孔研究进展 被引量：5
20
作者 龙发明 何为 +3 位作者 陈苑明 王艳艳 徐玉珊 莫芸绮 《印制电路信息》 2010年第S1期190-194,共5页
随着电子产品的小型化、轻量化、薄型化的发展,PCB更多的开始选用微埋盲孔结构。本文概述了国内外HDI刚挠结合板微埋盲孔制作的最新研究成果,主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等。重点介绍了激光钻孔技术、微孔填... 随着电子产品的小型化、轻量化、薄型化的发展,PCB更多的开始选用微埋盲孔结构。本文概述了国内外HDI刚挠结合板微埋盲孔制作的最新研究成果,主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等。重点介绍了激光钻孔技术、微孔填铜技术的发展及应用,并提出了今后的研究方向。 展开更多
关键词 HDI 刚挠结合板 微埋盲孔 填铜
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