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切削速度对单晶锗脆塑转变的影响
被引量：
5
1
作者
杨晓京
刘浩
+1 位作者
赵彪
刘宁
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第4期80-84,共5页
采用纳米压痕仪对单晶锗(100)(110)(111)晶面进行了纳米划痕实验,分析不同划痕速度对单晶锗不同晶面脆塑转变临界状态变化规律的影响,采用原子力显微镜对样品表面进行扫描观测。结果表明:划痕速度增加,单晶锗产生塑性去除的区域增大;但...
采用纳米压痕仪对单晶锗(100)(110)(111)晶面进行了纳米划痕实验,分析不同划痕速度对单晶锗不同晶面脆塑转变临界状态变化规律的影响,采用原子力显微镜对样品表面进行扫描观测。结果表明:划痕速度增加,单晶锗产生塑性去除的区域增大;但划痕速度过大,就会降低单晶锗产生塑性去除的区域。预测了在超精密切削加工中切削速度对单晶锗发生脆塑转变时的临界状态的影响规律,为实际超精密切削加工单晶锗零件提供数据支持。
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关键词
单晶锗
纳米
划痕
实验
脆塑转变
划痕速度
临界状态
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职称材料
题名
切削速度对单晶锗脆塑转变的影响
被引量：
5
1
作者
杨晓京
刘浩
赵彪
刘宁
机构
昆明理工大学机电工程学院
出处
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第4期80-84,共5页
基金
国家自然科学基金(51765027)
文摘
采用纳米压痕仪对单晶锗(100)(110)(111)晶面进行了纳米划痕实验,分析不同划痕速度对单晶锗不同晶面脆塑转变临界状态变化规律的影响,采用原子力显微镜对样品表面进行扫描观测。结果表明:划痕速度增加,单晶锗产生塑性去除的区域增大;但划痕速度过大,就会降低单晶锗产生塑性去除的区域。预测了在超精密切削加工中切削速度对单晶锗发生脆塑转变时的临界状态的影响规律,为实际超精密切削加工单晶锗零件提供数据支持。
关键词
单晶锗
纳米
划痕
实验
脆塑转变
划痕速度
临界状态
Keywords
Single crystal germanium
Nano-scratch experiments
Brittle-plastic transition
Scratching speed
Critical state
分类号
TG115.63 [金属学及工艺—物理冶金]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
切削速度对单晶锗脆塑转变的影响
杨晓京
刘浩
赵彪
刘宁
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2018
5
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