期刊导航
期刊开放获取
上海教育软件发展有限公..
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
2
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
分步电镀在电脑硬盘磁头晶片生产中的应用
1
作者
王冀康
王永康
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2013年第6期21-25,共5页
介绍了电脑硬盘磁头晶片设计生产中分步电镀法的概念,并通过与普通单层金属多步循环电镀比较,阐述了分步电镀法的优缺点。还从光刻胶厚度选择、金属镀层保护、电镀条件优化、金属镀层界面等方面分析了分步电镀的影响因素,以及分步电镀...
介绍了电脑硬盘磁头晶片设计生产中分步电镀法的概念,并通过与普通单层金属多步循环电镀比较,阐述了分步电镀法的优缺点。还从光刻胶厚度选择、金属镀层保护、电镀条件优化、金属镀层界面等方面分析了分步电镀的影响因素,以及分步电镀法在应用上的局限性。
展开更多
关键词
电脑硬盘磁头晶片
分步电镀
生产
在线阅读
下载PDF
职称材料
分步法电镀制备的Au-Sn共晶凸点的微观组织
2
作者
潘剑灵
黄明亮
赵宁
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第7期2016-2022,共7页
研究金属离子与络合剂摩尔浓度比、pH值及电镀温度对Au、Sn镀层表面形貌及其镀速的影响。通过分步法电镀Au/Sn/Au三层结构薄膜,并回流制备Au-Sn共晶凸点。结果表明:镀Au过程中,随着Au离子与亚硫酸钠摩尔浓度比的增加,Au镀层晶粒细化,并...
研究金属离子与络合剂摩尔浓度比、pH值及电镀温度对Au、Sn镀层表面形貌及其镀速的影响。通过分步法电镀Au/Sn/Au三层结构薄膜,并回流制备Au-Sn共晶凸点。结果表明:镀Au过程中,随着Au离子与亚硫酸钠摩尔浓度比的增加,Au镀层晶粒细化,并在摩尔浓度比为1:6时获得了最快的沉积速度;当电镀温度较低时,镀Au层表面呈多孔状,随着温度的升高,镀层致密性增加,晶粒也趋于圆滑。镀Sn过程中,随着Sn离子与焦磷酸钾摩尔浓度比的增大,镀层表面起伏加剧,镀层孔洞增多。当pH值为8.0时,镀层平整致密,随着pH值的增高,析氢反应加剧,Sn离子水解,导致镀层质量下降。运用分步法电镀制备的Au/Sn/Au三层结构薄膜均匀,回流得到了具有典型共晶组织的Au-Sn凸点。
展开更多
关键词
金
锡
分步
法
电镀
回流
共晶组织
凸点
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
分步电镀在电脑硬盘磁头晶片生产中的应用
1
作者
王冀康
王永康
机构
新乡医学院第二附属医院河南省生物精神病学重点实验室
中国联合网络通信有限公司新乡市分公司
出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2013年第6期21-25,共5页
文摘
介绍了电脑硬盘磁头晶片设计生产中分步电镀法的概念,并通过与普通单层金属多步循环电镀比较,阐述了分步电镀法的优缺点。还从光刻胶厚度选择、金属镀层保护、电镀条件优化、金属镀层界面等方面分析了分步电镀的影响因素,以及分步电镀法在应用上的局限性。
关键词
电脑硬盘磁头晶片
分步电镀
生产
Keywords
HDD head wafer
sequential plating
fabrication
分类号
TQ150.6 [化学工程—电化学工业]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
分步法电镀制备的Au-Sn共晶凸点的微观组织
2
作者
潘剑灵
黄明亮
赵宁
机构
大连理工大学材料科学与工程学院
大连理工大学辽宁省先进连接技术重点实验室
出处
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第7期2016-2022,共7页
基金
国家自然科学基金资助项目(U0734006
51171036)
国家博士点基金资助项目(20070141062)
文摘
研究金属离子与络合剂摩尔浓度比、pH值及电镀温度对Au、Sn镀层表面形貌及其镀速的影响。通过分步法电镀Au/Sn/Au三层结构薄膜,并回流制备Au-Sn共晶凸点。结果表明:镀Au过程中,随着Au离子与亚硫酸钠摩尔浓度比的增加,Au镀层晶粒细化,并在摩尔浓度比为1:6时获得了最快的沉积速度;当电镀温度较低时,镀Au层表面呈多孔状,随着温度的升高,镀层致密性增加,晶粒也趋于圆滑。镀Sn过程中,随着Sn离子与焦磷酸钾摩尔浓度比的增大,镀层表面起伏加剧,镀层孔洞增多。当pH值为8.0时,镀层平整致密,随着pH值的增高,析氢反应加剧,Sn离子水解,导致镀层质量下降。运用分步法电镀制备的Au/Sn/Au三层结构薄膜均匀,回流得到了具有典型共晶组织的Au-Sn凸点。
关键词
金
锡
分步
法
电镀
回流
共晶组织
凸点
Keywords
Au
Sn
sequential electroplating
reflow
eutectic structure
bump
分类号
TQ153.1 [化学工程—电化学工业]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
分步电镀在电脑硬盘磁头晶片生产中的应用
王冀康
王永康
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2013
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
分步法电镀制备的Au-Sn共晶凸点的微观组织
潘剑灵
黄明亮
赵宁
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
