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题名倒装芯片凸焊点的UBM
被引量：8
- 1
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作者
郭江华
王水弟
张忠会
胡涛
贾松良
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机构
清华大学微电子所
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2001年第6期60-64,共5页
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文摘
介绍了倒装芯片凸焊点的焊点下金属（ＵＢＭ）系统，讨论了电镀Ａｕ凸焊点用ＵＢＭ的溅射工艺和相应靶材、溅射气氛的选择，给出了凸焊点ＵＢＭ质量的考核试验方法和相关指标。
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关键词
倒装芯片
凸焊点
UBM
微电子封装
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Keywords
flip chip
bump
UBM
microelectronics packaging
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分类号
TN405.94
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名制作圆片级封装凸焊点的垂直喷镀机研制
被引量：1
- 2
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作者
王水弟
胡涛
贾松良
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机构
清华大学微电子学研究所
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出处
《电子工业专用设备》
2003年第1期38-42,共5页
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文摘
介绍了为满足微电子新颖封装——圆片级封装(WLP)在硅圆片上制作凸焊点的需要,根据有限元分析模拟优化,设计研制了FEP-1垂直喷镀机。该机可用于φ100-φ150mm(φ4-φ6英寸)圆片上电镀Au、PbSn、In等凸焊点。在150mm液晶显示驱动电路硅圆片上,用该电镀机电镀制作出了合格的高度为17μm、间距为20μm的金凸点。
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关键词
圆片级封装
凸焊点
喷镀
电镀设备
微电子
WLP
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Keywords
Wafer Level Package (WLP)
Bumps
Vertical Fountain Plating
Plating Machine
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分类号
TN405.94
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名用于倒装芯片的晶片凸点制作工艺研究
被引量：1
- 3
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作者
舒平生
王玉鹏
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机构
南京信息职业技术学院
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出处
《电子与封装》
2009年第10期30-34,共5页
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文摘
倒装芯片在电子封装互连中占有越来越多的份额,是一种必然的发展趋势,所以对倒装芯片技术的研究变得非常重要。倒装芯片凸点的形成是其工艺过程的关键。现有的凸点制作方法主要有蒸镀焊料凸点、电镀凸点、微球装配方法、焊料转送、在没有UBM的铅焊盘上做金球凸点、使用金做晶片上的凸点、使用镍-金做晶片的凸点等。每种方法都各有其优缺点,适用于不同的工艺要求。介绍了芯片倒装焊基本的焊球类型、制作方法及各自的特点,总结了凸点制作应注意的问题。
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关键词
倒装焊
凸焊点
UBM
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Keywords
flip-chip
flip-chip bump
UBM
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名倒装焊芯片的焊球制作技术
被引量：11
- 4
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作者
贾松良
胡涛
朱继光
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机构
清华大学微电子所
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2000年第5期25-28,共4页
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文摘
介绍了芯片倒装焊的重要意义、发展趋势、基本的焊球类型、制作方法及焊球质量的检测技术。
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关键词
倒装焊
凸焊点
焊球制作技术
半导体
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Keywords
Flip chip Bump Fabrication technology
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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