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欧美军用红外通用组件技术的发展现状及趋势
被引量：
2
1
作者
张坤杰
《红外技术》
CSCD
北大核心
2020年第7期697-701,共5页
在军用红外技术的早期发展阶段,欧美基于热成像系统关键部件的通用化形成了通用组件概念。通用组件虽然减少了工程上选择不同技术方案的余地,但是降低了热成像系统的研发成本和使用维护费用,有利于批量生产。美国以一代通用组件为基础...
在军用红外技术的早期发展阶段,欧美基于热成像系统关键部件的通用化形成了通用组件概念。通用组件虽然减少了工程上选择不同技术方案的余地,但是降低了热成像系统的研发成本和使用维护费用,有利于批量生产。美国以一代通用组件为基础形成了SADA系列组件,在SADA基础上推出的水平技术集成(Horizontal Technology Integration,HTI)项目,实现了军用热像仪的批量生产和装备。介绍了欧美通用组件技术的发展历史和现状。随着探测器、微电子等相关技术的发展,通用组件已经从原来的Common Module转变为Module。
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关键词
通用组件
热像仪
军用红外技术
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职称材料
题名
欧美军用红外通用组件技术的发展现状及趋势
被引量：
2
1
作者
张坤杰
机构
昆明物理研究所
出处
《红外技术》
CSCD
北大核心
2020年第7期697-701,共5页
文摘
在军用红外技术的早期发展阶段,欧美基于热成像系统关键部件的通用化形成了通用组件概念。通用组件虽然减少了工程上选择不同技术方案的余地,但是降低了热成像系统的研发成本和使用维护费用,有利于批量生产。美国以一代通用组件为基础形成了SADA系列组件,在SADA基础上推出的水平技术集成(Horizontal Technology Integration,HTI)项目,实现了军用热像仪的批量生产和装备。介绍了欧美通用组件技术的发展历史和现状。随着探测器、微电子等相关技术的发展,通用组件已经从原来的Common Module转变为Module。
关键词
通用组件
热像仪
军用红外技术
Keywords
common module
thermal imager
military infrared technology
分类号
TN216 [电子电信—物理电子学]
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作者
出处
发文年
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1
欧美军用红外通用组件技术的发展现状及趋势
张坤杰
《红外技术》
CSCD
北大核心
2020
2
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