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BGA再流焊技术
被引量：
4
1
作者
刘正伟
《电讯技术》
北大核心
2004年第1期132-134,共3页
随着科学技术的飞速发展,电子器件封装的小型化技术也得到很大的提高,元器件的组装密度越来越高。IC封装向着集成化、高性能化、多引线、面阵列端子型封装和裸芯片组装方向发展,这已经远远超出传统电路的SMT组装技术。本文着重从BGA器...
随着科学技术的飞速发展,电子器件封装的小型化技术也得到很大的提高,元器件的组装密度越来越高。IC封装向着集成化、高性能化、多引线、面阵列端子型封装和裸芯片组装方向发展,这已经远远超出传统电路的SMT组装技术。本文着重从BGA器件的封装形式、再流焊技术以及检测三方面进行详细讨论。
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关键词
BGA
再流焊技术
电子器件
表面贴装型封装
IC封装
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职称材料
新的无铅焊膏和再流焊技术
2
《电子工艺技术》
2002年第5期229-229,共1页
本文是一实验研究报告。这一研究评价了最新的无铅配方，焊剂，改进的温度曲线形状和焊盘金属化等。目的是减少焊点空洞的产生，研究选用两种普通无铅合金SnAgBi和SnAgCu，均采用免清洗和水溶性焊剂。焊盘选用裸铜板和浸渍锡板，结果这...
本文是一实验研究报告。这一研究评价了最新的无铅配方，焊剂，改进的温度曲线形状和焊盘金属化等。目的是减少焊点空洞的产生，研究选用两种普通无铅合金SnAgBi和SnAgCu，均采用免清洗和水溶性焊剂。焊盘选用裸铜板和浸渍锡板，结果这两种焊料合金给出良好的结果，产生很少的空洞。
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关键词
无铅
焊
膏
再流焊技术
焊
盘
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职称材料
细节距SMD的焊接技术
3
作者
Craig Biggs
俞文野
《印制电路信息》
1995年第4期18-21,38,共5页
人们乐于采用整体再流焊技术(Mass Ref-low),以焊接装有细节距器件的SMT印制电路板。但是,对于产量较低而成本又非主要考虑的场合,采用某些局部再流焊工艺(Localized Ref-low)会更有效。
关键词
再
流
焊
工艺
再流焊技术
焊
接
技术
激光
再
流
焊
焊
接工艺
再
流
焊
接
组装件
不共平面
制造工程师
引脚
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职称材料
SOLDERING IN ELECTRONICS—Second Edition电子焊接——第二版
4
作者
R.J.KlelnWassink
李海
《印制电路信息》
1996年第7期48-48,共1页
页—753+XX;表一—107;图—499;参考—1200。ISBN090115024X 《电子焊接》一书将电气联接批量生产中的焊接技术作为主要对象,同时也涉及到焊接技术其他有用的分支。 它解释到,只有将焊接视为一个紧密相关的体系时,才可能获得可靠的焊接...
页—753+XX;表一—107;图—499;参考—1200。ISBN090115024X 《电子焊接》一书将电气联接批量生产中的焊接技术作为主要对象,同时也涉及到焊接技术其他有用的分支。 它解释到,只有将焊接视为一个紧密相关的体系时,才可能获得可靠的焊接结果,往往在焊接那一瞬间前很长时间,就要对各方面进行很好的准备。
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关键词
焊
接
技术
可
焊
性
思维方式
焊
接结果
电气联接
表面安装
技术
焊
点可靠性
再流焊技术
生产工程师
质量工程师
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职称材料
题名
BGA再流焊技术
被引量：
4
1
作者
刘正伟
机构
中国西南电子技术研究所
出处
《电讯技术》
北大核心
2004年第1期132-134,共3页
文摘
随着科学技术的飞速发展,电子器件封装的小型化技术也得到很大的提高,元器件的组装密度越来越高。IC封装向着集成化、高性能化、多引线、面阵列端子型封装和裸芯片组装方向发展,这已经远远超出传统电路的SMT组装技术。本文着重从BGA器件的封装形式、再流焊技术以及检测三方面进行详细讨论。
关键词
BGA
再流焊技术
电子器件
表面贴装型封装
IC封装
Keywords
Electronic device
BGA
Encapsulation
Reflow solder
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
新的无铅焊膏和再流焊技术
2
出处
《电子工艺技术》
2002年第5期229-229,共1页
文摘
本文是一实验研究报告。这一研究评价了最新的无铅配方，焊剂，改进的温度曲线形状和焊盘金属化等。目的是减少焊点空洞的产生，研究选用两种普通无铅合金SnAgBi和SnAgCu，均采用免清洗和水溶性焊剂。焊盘选用裸铜板和浸渍锡板，结果这两种焊料合金给出良好的结果，产生很少的空洞。
关键词
无铅
焊
膏
再流焊技术
焊
盘
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
细节距SMD的焊接技术
3
作者
Craig Biggs
俞文野
出处
《印制电路信息》
1995年第4期18-21,38,共5页
文摘
人们乐于采用整体再流焊技术(Mass Ref-low),以焊接装有细节距器件的SMT印制电路板。但是,对于产量较低而成本又非主要考虑的场合,采用某些局部再流焊工艺(Localized Ref-low)会更有效。
关键词
再
流
焊
工艺
再流焊技术
焊
接
技术
激光
再
流
焊
焊
接工艺
再
流
焊
接
组装件
不共平面
制造工程师
引脚
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
SOLDERING IN ELECTRONICS—Second Edition电子焊接——第二版
4
作者
R.J.KlelnWassink
李海
出处
《印制电路信息》
1996年第7期48-48,共1页
文摘
页—753+XX;表一—107;图—499;参考—1200。ISBN090115024X 《电子焊接》一书将电气联接批量生产中的焊接技术作为主要对象,同时也涉及到焊接技术其他有用的分支。 它解释到,只有将焊接视为一个紧密相关的体系时,才可能获得可靠的焊接结果,往往在焊接那一瞬间前很长时间,就要对各方面进行很好的准备。
关键词
焊
接
技术
可
焊
性
思维方式
焊
接结果
电气联接
表面安装
技术
焊
点可靠性
再流焊技术
生产工程师
质量工程师
分类号
TG44 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
BGA再流焊技术
刘正伟
《电讯技术》
北大核心
2004
4
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职称材料
2
新的无铅焊膏和再流焊技术
《电子工艺技术》
2002
0
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职称材料
3
细节距SMD的焊接技术
Craig Biggs
俞文野
《印制电路信息》
1995
0
在线阅读
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职称材料
4
SOLDERING IN ELECTRONICS—Second Edition电子焊接——第二版
R.J.KlelnWassink
李海
《印制电路信息》
1996
0
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职称材料
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