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以多孔铜为集流体制备Cu_6Sn_5合金负极及其性能被引量：12: 1; 作者樊小勇庄全超 +4 位作者魏国祯柯福生黄令董全峰孙世刚《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2009年第4期611-616,共6页; 以氢气泡为动力学模板电沉积获得多孔铜,并通过热处理增强其结构稳定性.进一步将多孔铜作为基底通过电沉积制备Cu-Sn合金负极.XRD结果给出其组成为Cu6Sn5合金,扫描电子显微镜(SEM)观察到Cu6Sn5合金电极为三维(3D)多孔结构.充放电结果指... 展开更多; 关键词多孔铜集流体 cu6sn5合金锂离子电池负极电化学阻抗谱; 在线阅读下载PDF 职称材料

锂离子电池三维多孔Cu_6Sn_5合金负极材料的制备及其性能被引量：7: 2; 作者樊小勇庄全超 +3 位作者江宏宏黄令董全峰孙世刚《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2007年第7期973-977,共5页; 以三维多孔泡沫铜为基底,通过直接电沉积的方法制备锂离子电池Cu6Sn5合金负极材料.发现合金表面大量的微孔和“小岛”不仅增大电极的表面积,而且显著缓解充放电过程中的体积变化.测得三维多孔Cu6Sn5合金的初始放电(嵌锂)容量为620mAh... 展开更多; 关键词泡沫铜电镀 cu6sn5 三维多孔结构; 在线阅读下载PDF 职称材料

Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区微观组织与Cu_6Sn_5的生长动力学被引量：13: 3; 作者王要利张柯柯 +1 位作者韩丽娟温洪洪《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期708-713,共6页; 利用X射线衍射分析仪、JSM-5610LV扫描电镜及能谱分析研究钎焊和时效过程中低银Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区显微组织和Cu6Sn5金属间化合物的生长行为。结果表明:钎焊过程中焊点界面区Cu6Sn5金属间化合物的厚度是溶解和生长两方... 展开更多; 关键词 sn-2.5Ag-0.7cu(0.1RE)钎料 cu6sn5 钎焊时效微观组织长大动力学; 在线阅读下载PDF 职称材料

电化学阻抗谱法研究温度对三维多孔Cu6Sn5合金电极嵌锂过程的影响被引量：3: 4; 作者樊小勇王晶晶 +5 位作者李严曹桂铭史晓媛黄令孙世刚李东林《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第4期934-938,共5页; 采用氢气泡为动力学模板电沉积获得多孔铜,通过热处理增强其结构稳定性,并以该多孔铜为基底电沉积获得三维多孔Cu6Sn5合金电极.采用循环伏安法研究了三维多孔Cu6Sn5合金电极的嵌/脱锂电位.采用电化学阻抗谱研究了三维多孔Cu6Sn5合金电... 展开更多; 关键词锂离子电池负极三维多孔cu6sn5合金电极电化学阻抗谱; 在线阅读下载PDF 职称材料

强磁场对Sn-4Cu合金凝固过程中Cu_6Sn_5相的影响被引量：2: 5; 作者程从前赵杰杨朋《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第10期27-30,共4页; 为了研究强磁场对Sn-4Cu合金凝固过程中Cu6Sn5相的影响,对有无强磁场情况下合金的凝固组织进行了对比,通过X射线衍射对晶粒取向进行了分析。结果表明:在磁场作用下的凝固过程中,Cu6Sn5晶体长度增加,有沿磁场方向排列取向的趋势;试样上... 展开更多; 关键词 sn-4cu合金强磁场凝固 cu6sn5; 在线阅读下载PDF 职称材料

服役条件对内生颗粒增强复合钎料性能的影响被引量：3: 6; 作者邰枫郭福 +1 位作者马立民韩孟婷《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第4期81-84,共4页; 内生法制备复合钎料被认为是提高无铅钎料性能的有效途径.为了提高基体钎料的综合性能,试验采用内生均匀分布的Cu6Sn5颗粒作为增强相,以Sn-3.5Ag共晶钎料作为基体,制成内生Cu6Sn5颗粒增强的SnAg基复合钎料.研究了服役条件下内生Cu6Sn5... 展开更多; 关键词内生cu6sn5颗粒复合钎料再流时效抗剪强度; 在线阅读下载PDF 职称材料

电子封装中Cu/Sn/Cu焊点组织演变及温度对IMC立体形貌影响被引量：6: 7; 作者梁晓波李晓延 +1 位作者姚鹏李扬《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第9期49-54,131,共7页; 通过电镀的方法在抛磨好的铜基体沉积4μm的锡层,并组合成一个Cu/Sn/Cu结构.分别选择240℃、1 N作为钎焊温度和钎焊压力,在不同的钎焊时间下制备焊点,分析了Cu/Sn/Cu焊点组织演变规律.分别制备了不同钎焊温度下(240,270,300℃)Cu_6Sn_5... 展开更多; 关键词 cu/sn/cu焊点 cu3sn cu6sn5 组织演变立体形貌; 在线阅读下载PDF 职称材料

微电子封装中全Cu_3Sn焊点形成过程中的组织演变及生长形貌被引量：2: 8; 作者梁晓波李晓延 +2 位作者姚鹏李扬金凤阳《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第8期106-112,共7页; 在3D封装中,全Cu_3Sn焊点逐渐得到广泛应用。选择270℃,1N分别作为钎焊温度和钎焊压力,在不同钎焊时间下制备焊点,分析其组织演变过程,分别观察不同钎焊温度和钎焊时间下Cu_6Sn_5立体形貌,以研究Cu_6Sn_5生长规律及温度对其生长形貌的... 展开更多; 关键词 cu3sn焊点 cu6sn5 组织演变形貌; 在线阅读下载PDF 职称材料

铜板带热镀锡工艺研究被引量：4: 9; 作者刘玉亮田保红 +3 位作者何鹏宇杨阳殷婷王胜刚《热加工工艺》北大核心 2020年第6期103-105,共3页; 通过调控T2紫铜板带热镀锡工艺中的镀锡温度与镀锡时间,得到不同厚度的铜锡化合物层(Cu6Sn5),并利用扫描电子显微镜确定Cu6Sn5层的厚度,研究了当镀锡时间和温度中一个变量发生改变时Cu6Sn5层厚度的变化规律。结果表明:当热浸镀锡时间一... 展开更多; 关键词热镀锡镀锡温度镀锡时间 cu6sn5; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名以多孔铜为集流体制备Cu_6Sn_5合金负极及其性能被引量：12: 1; 作者樊小勇庄全超魏国祯柯福生黄令董全峰孙世刚; 机构长安大学材料科学与工程学院厦门大学化学化工学院化学系; 出处《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2009年第4期611-616,共6页; 基金国家重点基础研究发展规划(973)项目(2009CB220102)资助; 文摘以氢气泡为动力学模板电沉积获得多孔铜,并通过热处理增强其结构稳定性.进一步将多孔铜作为基底通过电沉积制备Cu-Sn合金负极.XRD结果给出其组成为Cu6Sn5合金,扫描电子显微镜(SEM)观察到Cu6Sn5合金电极为三维(3D)多孔结构.充放电结果指出,Cu6Sn5合金电极具有较好的充放电性能,其首次放电(嵌锂)和充电(脱锂)容量分别为735和571mAh·g-1,并且具有较好的容量保持率.运用电化学阻抗谱研究了Cu6Sn5合金电极在商业电解液中的界面特性.; 关键词多孔铜集流体 cu6sn5合金锂离子电池负极电化学阻抗谱; Keywords Porous cu current collector cu6sn5 alloy Lithium ion battery Anode Electrochemical impedance spectroscopy; 分类号 TM912 [电气工程—电力电子与电力传动]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名锂离子电池三维多孔Cu_6Sn_5合金负极材料的制备及其性能被引量：7: 2; 作者樊小勇庄全超江宏宏黄令董全峰孙世刚; 机构厦门大学化学化工学院化学系固体表面物理化学国家重点实验室; 出处《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2007年第7期973-977,共5页; 基金国家重点基础研究发展规划项目(973)(2002CB211804)资助; 文摘以三维多孔泡沫铜为基底,通过直接电沉积的方法制备锂离子电池Cu6Sn5合金负极材料.发现合金表面大量的微孔和“小岛”不仅增大电极的表面积,而且显著缓解充放电过程中的体积变化.测得三维多孔Cu6Sn5合金的初始放电(嵌锂)容量为620mAh·g-1,充电(脱锂)容量为560mAh·g-1,库仑效率达到90.3%,具有较好的循环性能.扫描电子显微镜(SEM)结果显示,在泡沫铜基底上制备的Cu6Sn5合金电极具有比通常的铜片基底更好的结构稳定性,经过50周充放电循环后无明显的脱落现象.; 关键词泡沫铜电镀 cu6sn5 三维多孔结构; Keywords Copper foam Electroplating cu6sn5 Three-dimensional porous structure; 分类号 TM912 [电气工程—电力电子与电力传动]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区微观组织与Cu_6Sn_5的生长动力学被引量：13: 3; 作者王要利张柯柯韩丽娟温洪洪; 机构河南科技大学材料科学与工程学院河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室; 出处《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期708-713,共6页; 基金国家自然科学基金资助项目(50774029) 河南省高校创新人才基金资助项目(教高2004-294) +2 种基金河南科技大学大学生训练计划资助项目(SRTP2008010); 文摘利用X射线衍射分析仪、JSM-5610LV扫描电镜及能谱分析研究钎焊和时效过程中低银Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区显微组织和Cu6Sn5金属间化合物的生长行为。结果表明:钎焊过程中焊点界面区Cu6Sn5金属间化合物的厚度是溶解和生长两方面共同作用的结果;随着时效时间的延长,焊点界面区Cu6Sn5的形貌由扇贝状转变为层状,其长大动力学符合抛物线规律,由扩散机制控制;添加0.1%稀土元素能有效减慢界面Cu6Sn5金属间化合物在钎焊及时效过程中的长大速度,可改变焊点裂纹的起源位置,提高其可靠性。; 关键词 sn-2.5Ag-0.7cu(0.1RE)钎料 cu6sn5 钎焊时效微观组织长大动力学; Keywords sn-2.5Ag-0.7cu（0.1 RE） solder alloy cu6sns soldering aging microstructure growing dynamics; 分类号 TG42 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名电化学阻抗谱法研究温度对三维多孔Cu6Sn5合金电极嵌锂过程的影响被引量：3: 4; 作者樊小勇王晶晶李严曹桂铭史晓媛黄令孙世刚李东林; 机构长安大学材料科学与工程学院厦门大学化学化工学院化学系; 出处《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第4期934-938,共5页; 基金国家自然基金青年科学基金(批准号:20903016) 长安大学“中央高校基本科研业务费专项资金”项目(批准号:CHD2009JC034) +1 种基金国家“九七三”计划项目(批准号:2009CB220102)资助; 文摘采用氢气泡为动力学模板电沉积获得多孔铜,通过热处理增强其结构稳定性,并以该多孔铜为基底电沉积获得三维多孔Cu6Sn5合金电极.采用循环伏安法研究了三维多孔Cu6Sn5合金电极的嵌/脱锂电位.采用电化学阻抗谱研究了三维多孔Cu6Sn5合金电极在不同温度下的首次嵌锂过程.结果显示,在主要的嵌锂区间内,三维多孔Cu6Sn5合金电极的Nyquist图由锂离子穿过电极表面SEI膜阻抗的高频圆弧、电荷传递阻抗的中频圆弧和相变阻抗的低频圆弧3部分组成.因此,选择合适的等效电路对阻抗谱进行了模拟,并分析了其随温度的变化规律.; 关键词锂离子电池负极三维多孔cu6sn5合金电极电化学阻抗谱; Keywords Lithium-ion battery Anode 3-Dimensional porous cu6sn5 alloy electrode Electrochemical impedance spectroscopy; 分类号 O646.54 [理学—物理化学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名强磁场对Sn-4Cu合金凝固过程中Cu_6Sn_5相的影响被引量：2: 5; 作者程从前赵杰杨朋; 机构大连理工大学材料科学与工程学院; 出处《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第10期27-30,共4页; 基金国家自然科学基金资助项目(50471068) "十一五"国家科技支撑计划资助项目(2006BAE03B02-2) 国家自然科学基金广东省联合基金重点资助项目(V0734008); 文摘为了研究强磁场对Sn-4Cu合金凝固过程中Cu6Sn5相的影响,对有无强磁场情况下合金的凝固组织进行了对比,通过X射线衍射对晶粒取向进行了分析。结果表明:在磁场作用下的凝固过程中,Cu6Sn5晶体长度增加,有沿磁场方向排列取向的趋势;试样上、底部的Cu6Sn5相形貌存在很大的差异,铜元素的分布变化显著,反映了强磁场对热对流的抑制作用;强磁场对Sn-4Cu合金中各相的影响以及对Cu6Sn5晶体取向的影响比较小。; 关键词 sn-4cu合金强磁场凝固 cu6sn5; Keywords sn-4cu alloy high magnetic field solidification cu6sn5; 分类号 TG111.4 [金属学及工艺—物理冶金]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名服役条件对内生颗粒增强复合钎料性能的影响被引量：3: 6; 作者邰枫郭福马立民韩孟婷; 机构北京工业大学材料科学与工程学院; 出处《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第4期81-84,共4页; 基金北京市科技新星计划基金资助项目(2004B03); 文摘内生法制备复合钎料被认为是提高无铅钎料性能的有效途径.为了提高基体钎料的综合性能,试验采用内生均匀分布的Cu6Sn5颗粒作为增强相,以Sn-3.5Ag共晶钎料作为基体,制成内生Cu6Sn5颗粒增强的SnAg基复合钎料.研究了服役条件下内生Cu6Sn5颗粒增强复合钎料的显微组织和抗剪强度,对复合钎料钎焊接头的断裂方式及增强相的作用进行了分析.结果表明,随着再流及时效的进行,复合钎料内部Cu6Sn5颗粒的形貌及尺寸发生变化,进而影响复合钎料钎焊接头的抗剪强度.复合钎料钎焊接头的变形方式主要受滑移带控制,内生Cu6Sn5颗粒增强相可以起到阻碍滑移带扩展的作用.; 关键词内生cu6sn5颗粒复合钎料再流时效抗剪强度; Keywords in-situ cu6sn5 particle composite solder reflow aging shear strength; 分类号 TG454 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名电子封装中Cu/Sn/Cu焊点组织演变及温度对IMC立体形貌影响被引量：6: 7; 作者梁晓波李晓延姚鹏李扬; 机构北京工业大学材料科学与工程学院; 出处《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第9期49-54,131,共7页; 基金国家自然科学基金(5157011) 北京市自然科学基金(2162002); 文摘通过电镀的方法在抛磨好的铜基体沉积4μm的锡层,并组合成一个Cu/Sn/Cu结构.分别选择240℃、1 N作为钎焊温度和钎焊压力,在不同的钎焊时间下制备焊点,分析了Cu/Sn/Cu焊点组织演变规律.分别制备了不同钎焊温度下(240,270,300℃)Cu_6Sn_5和Cu_3Sn的立体形貌,分析了温度对Cu_6Sn_5和Cu_3Sn立体形貌的影响规律.结果表明,钎焊30 min后Cu_6Sn_5为平面状,随着钎焊时间的增加逐渐转变成扇贝状.在扇贝底部的Cu_3Sn要比扇贝两侧底部的Cu_3Sn厚.增加钎焊时间锡不断被反应,上下两侧Cu_6Sn_5连成一个整体.继续增加钎焊时间Cu_6Sn_5不断转变成为Cu_3Sn.随着钎焊温度的升高Cu_6Sn_5的立体形貌逐渐由多面体状转变成匍匐状,而Cu_3Sn晶粒随着钎焊温度上升不断减小.; 关键词 cu/sn/cu焊点 cu3sn cu6sn5 组织演变立体形貌; Keywords cu/sn/cu joints cu3sn cu6sn5 microstructural evolution three-dimensional morphology; 分类号 TG454 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名微电子封装中全Cu_3Sn焊点形成过程中的组织演变及生长形貌被引量：2: 8; 作者梁晓波李晓延姚鹏李扬金凤阳; 机构北京工业大学材料科学与工程学院新型功能材料教育部重点实验室; 出处《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第8期106-112,共7页; 基金国家自然科学基金项目(51575011) 北京市自然科学基金(2162002); 文摘在3D封装中,全Cu_3Sn焊点逐渐得到广泛应用。选择270℃,1N分别作为钎焊温度和钎焊压力,在不同钎焊时间下制备焊点,分析其组织演变过程,分别观察不同钎焊温度和钎焊时间下Cu_6Sn_5立体形貌,以研究Cu_6Sn_5生长规律及温度对其生长形貌的影响。结果表明:钎焊30min后Cu基板与液态Sn之间形成扇贝状Cu_6Sn_5,Cu_6Sn_5与Cu基板之间出现一层较薄的Cu_3Sn。当钎焊时间增加到60min后,液态Sn全部被消耗,上下两层Cu_6Sn_5形成一个整体。继续增加钎焊时间,Cu_3Sn以Cu_6Sn_5的消耗为代价不断长大,直到480min时Cu_6Sn_5全部转化成Cu_3Sn。Cu_6Sn_5长大增厚过程为表面形核、长大、小晶粒融合、包裹初始大晶粒。随着钎焊温度的增加,Cu_6Sn_5的形貌逐渐由多面体状变为匍匐状。; 关键词 cu3sn焊点 cu6sn5 组织演变形貌; Keywords cu3sn solder joint cu6sn5 microstructural evolution morphology; 分类号 TG406 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名铜板带热镀锡工艺研究被引量：4: 9; 作者刘玉亮田保红何鹏宇杨阳殷婷王胜刚; 机构河南科技大学材料科学与工程学院有色金属共性技术河南省协同创新中心中国科学院金属研究所; 出处《热加工工艺》北大核心 2020年第6期103-105,共3页; 基金河南省科技开放合作项目(172106000058)。; 文摘通过调控T2紫铜板带热镀锡工艺中的镀锡温度与镀锡时间,得到不同厚度的铜锡化合物层(Cu6Sn5),并利用扫描电子显微镜确定Cu6Sn5层的厚度,研究了当镀锡时间和温度中一个变量发生改变时Cu6Sn5层厚度的变化规律。结果表明:当热浸镀锡时间一定时,Cu6Sn5层的厚度随着温度的增加而增加;当镀锡的温度低于某个温度时,Cu6Sn5层的厚度与热浸镀锡时间的关系不大;当热浸镀锡温度为280℃、镀锡时间为4~6 s时,Cu6Sn5层的平均厚度为4.25μm,最接近国外生产的铜板带热浸镀锡产品的Cu6Sn5层厚度。; 关键词热镀锡镀锡温度镀锡时间 cu6sn5; Keywords hot dip tinning tin plating temperature tin plating time cu6sn5; 分类号 TG174.44 [金属学及工艺—金属表面处理]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	以多孔铜为集流体制备Cu_6Sn_5合金负极及其性能	樊小勇庄全超魏国祯柯福生黄令董全峰孙世刚	《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心	2009	12	在线阅读下载PDF 职称材料
2	锂离子电池三维多孔Cu_6Sn_5合金负极材料的制备及其性能	樊小勇庄全超江宏宏黄令董全峰孙世刚	《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心	2007	7	在线阅读下载PDF 职称材料
3	Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区微观组织与Cu_6Sn_5的生长动力学	王要利张柯柯韩丽娟温洪洪	《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2009	13	在线阅读下载PDF 职称材料
4	电化学阻抗谱法研究温度对三维多孔Cu6Sn5合金电极嵌锂过程的影响	樊小勇王晶晶李严曹桂铭史晓媛黄令孙世刚李东林	《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心	2011	3	在线阅读下载PDF 职称材料
5	强磁场对Sn-4Cu合金凝固过程中Cu_6Sn_5相的影响	程从前赵杰杨朋	《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心	2008	2	在线阅读下载PDF 职称材料
6	服役条件对内生颗粒增强复合钎料性能的影响	邰枫郭福马立民韩孟婷	《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2010	3	在线阅读下载PDF 职称材料
7	电子封装中Cu/Sn/Cu焊点组织演变及温度对IMC立体形貌影响	梁晓波李晓延姚鹏李扬	《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2018	6	在线阅读下载PDF 职称材料
8	微电子封装中全Cu_3Sn焊点形成过程中的组织演变及生长形貌	梁晓波李晓延姚鹏李扬金凤阳	《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心	2018	2	在线阅读下载PDF 职称材料
9	铜板带热镀锡工艺研究	刘玉亮田保红何鹏宇杨阳殷婷王胜刚	《热加工工艺》北大核心	2020	4	在线阅读下载PDF 职称材料