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共固化剂DADE改性BDM/BCE高性能树脂体系的研究
被引量：
1
1
作者
张雪平
刘润山
刘景民
《绝缘材料》
CAS
2008年第5期5-9,共5页
在有效催化剂存在的状态下，用共固化剂二烯丙基双酚A二缩水甘油醚（DADE）改性BDM／BCE，制成多元共聚树脂体系。利用IR、DSC、DMA、TGA、CTE和SEM等手段分析表征了树脂固化工艺和固化前后的多种性能。结果表明：该固化树脂的Tg为303...
在有效催化剂存在的状态下，用共固化剂二烯丙基双酚A二缩水甘油醚（DADE）改性BDM／BCE，制成多元共聚树脂体系。利用IR、DSC、DMA、TGA、CTE和SEM等手段分析表征了树脂固化工艺和固化前后的多种性能。结果表明：该固化树脂的Tg为303℃，开始热分解温度为360℃，在1MHz下，介电常数（ε）为3．81，介质损耗因数（tanδ）为0．003，热膨胀系数（室温～250℃）为5．9012×10^-5／℃，吸水率为0．23％；该树脂具有优异的耐热性、介电性能、形变稳定性和抗湿性，适合用作高性能刚性覆铜板（CCL）基体树脂。
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关键词
共固化剂
二苯甲烷双马来酰亚胺
双酚A型氰酸酯
共
聚合
高性能树脂
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职称材料
小型电子元件用低粘度耐高低温环氧灌注胶的研究
2
作者
马丽
苏桂明
刘华荣
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2009年第3期7-9,共3页
通过对环氧灌注体系的各个组成的考察,并结合小型电子元件的特殊性进行研究,制得由混合环氧树脂与酸酐共混固化剂和增韧剂端羧基丁腈橡胶及其他助剂组成的环氧灌注体系。试验研究表明,该产品具有良好的流动性、力学性能和耐高低温冲击性...
通过对环氧灌注体系的各个组成的考察,并结合小型电子元件的特殊性进行研究,制得由混合环氧树脂与酸酐共混固化剂和增韧剂端羧基丁腈橡胶及其他助剂组成的环氧灌注体系。试验研究表明,该产品具有良好的流动性、力学性能和耐高低温冲击性能;便于小型元件中细小孔径的灌注,不易产生气泡,保证了其运行的稳定性。
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关键词
环氧树脂
共
混
固化剂
小型电子元件
增韧剂
耐高低温冲击
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职称材料
题名
共固化剂DADE改性BDM/BCE高性能树脂体系的研究
被引量：
1
1
作者
张雪平
刘润山
刘景民
机构
湖北省化学研究院
出处
《绝缘材料》
CAS
2008年第5期5-9,共5页
基金
湖北省自然科学基金资助项目(2007ABA158)部分内容
文摘
在有效催化剂存在的状态下，用共固化剂二烯丙基双酚A二缩水甘油醚（DADE）改性BDM／BCE，制成多元共聚树脂体系。利用IR、DSC、DMA、TGA、CTE和SEM等手段分析表征了树脂固化工艺和固化前后的多种性能。结果表明：该固化树脂的Tg为303℃，开始热分解温度为360℃，在1MHz下，介电常数（ε）为3．81，介质损耗因数（tanδ）为0．003，热膨胀系数（室温～250℃）为5．9012×10^-5／℃，吸水率为0．23％；该树脂具有优异的耐热性、介电性能、形变稳定性和抗湿性，适合用作高性能刚性覆铜板（CCL）基体树脂。
关键词
共固化剂
二苯甲烷双马来酰亚胺
双酚A型氰酸酯
共
聚合
高性能树脂
Keywords
co-curing agnet
4, 4′-diphenylmethylenebismaleimide
cyanate resins
copolymerization
high performance resins
分类号
TM206 [一般工业技术—材料科学与工程]
TQ323 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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职称材料
题名
小型电子元件用低粘度耐高低温环氧灌注胶的研究
2
作者
马丽
苏桂明
刘华荣
机构
哈尔滨化工研究所
出处
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2009年第3期7-9,共3页
文摘
通过对环氧灌注体系的各个组成的考察,并结合小型电子元件的特殊性进行研究,制得由混合环氧树脂与酸酐共混固化剂和增韧剂端羧基丁腈橡胶及其他助剂组成的环氧灌注体系。试验研究表明,该产品具有良好的流动性、力学性能和耐高低温冲击性能;便于小型元件中细小孔径的灌注,不易产生气泡,保证了其运行的稳定性。
关键词
环氧树脂
共
混
固化剂
小型电子元件
增韧剂
耐高低温冲击
Keywords
epoxy resin
blended curing agent
miniature electronic component
toughening agent
resistance to high and low temperature shock
分类号
TM215.1 [一般工业技术—材料科学与工程]
TN604 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
共固化剂DADE改性BDM/BCE高性能树脂体系的研究
张雪平
刘润山
刘景民
《绝缘材料》
CAS
2008
1
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职称材料
2
小型电子元件用低粘度耐高低温环氧灌注胶的研究
马丽
苏桂明
刘华荣
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2009
0
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职称材料
已选择
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参考文献
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