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金属有机化学气相沉积W薄膜 被引量:3
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作者 李一 李金普 +3 位作者 贾成厂 柳学全 李发长 李楠 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第5期334-338,共5页
以W(CO)6为前驱体,采用金属有机化学气相沉积法(MOCVD)在Cu基体表面进行了沉积W薄膜的研究。通过调整W(CO)6热解温度、W(CO)6气化温度及载气(高纯氢气)的流量等工艺参数,成功制备了均匀、致密的W薄膜;研究了沉积速率与上述参数之间的关... 以W(CO)6为前驱体,采用金属有机化学气相沉积法(MOCVD)在Cu基体表面进行了沉积W薄膜的研究。通过调整W(CO)6热解温度、W(CO)6气化温度及载气(高纯氢气)的流量等工艺参数,成功制备了均匀、致密的W薄膜;研究了沉积速率与上述参数之间的关系,并得出了在本试验条件下应用金属有机化学气相沉积法(MOCVD)制备W薄膜的最佳工艺参数:热解温度为320~380℃,载气流量为160~200ml/min。 展开更多
关键词 金属有机化学气相沉积(MOCVD) 羰基(w(CO)6) 薄膜
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