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金属有机化学气相沉积W薄膜
被引量:
3
1
作者
李一
李金普
+3 位作者
贾成厂
柳学全
李发长
李楠
《粉末冶金技术》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第5期334-338,共5页
以W(CO)6为前驱体,采用金属有机化学气相沉积法(MOCVD)在Cu基体表面进行了沉积W薄膜的研究。通过调整W(CO)6热解温度、W(CO)6气化温度及载气(高纯氢气)的流量等工艺参数,成功制备了均匀、致密的W薄膜;研究了沉积速率与上述参数之间的关...
以W(CO)6为前驱体,采用金属有机化学气相沉积法(MOCVD)在Cu基体表面进行了沉积W薄膜的研究。通过调整W(CO)6热解温度、W(CO)6气化温度及载气(高纯氢气)的流量等工艺参数,成功制备了均匀、致密的W薄膜;研究了沉积速率与上述参数之间的关系,并得出了在本试验条件下应用金属有机化学气相沉积法(MOCVD)制备W薄膜的最佳工艺参数:热解温度为320~380℃,载气流量为160~200ml/min。
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关键词
金属有机化学气相沉积(MOCVD)
六
羰基
钨
(
w
(CO)
6
)
薄膜
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职称材料
题名
金属有机化学气相沉积W薄膜
被引量:
3
1
作者
李一
李金普
贾成厂
柳学全
李发长
李楠
机构
北京科技大学材料科学与工程学院
钢铁研究总院粉末冶金研究室
出处
《粉末冶金技术》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第5期334-338,共5页
基金
国家高技术研究发展计划资助项目(2009AA03Z116)
文摘
以W(CO)6为前驱体,采用金属有机化学气相沉积法(MOCVD)在Cu基体表面进行了沉积W薄膜的研究。通过调整W(CO)6热解温度、W(CO)6气化温度及载气(高纯氢气)的流量等工艺参数,成功制备了均匀、致密的W薄膜;研究了沉积速率与上述参数之间的关系,并得出了在本试验条件下应用金属有机化学气相沉积法(MOCVD)制备W薄膜的最佳工艺参数:热解温度为320~380℃,载气流量为160~200ml/min。
关键词
金属有机化学气相沉积(MOCVD)
六
羰基
钨
(
w
(CO)
6
)
薄膜
Keywords
metal-organic chemical vapor desposition
tungsten carbonyl
films
分类号
TQ628.2 [化学工程—精细化工]
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作者
出处
发文年
被引量
操作
1
金属有机化学气相沉积W薄膜
李一
李金普
贾成厂
柳学全
李发长
李楠
《粉末冶金技术》
CAS
CSCD
北大核心
2011
3
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