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光通信装置的安装技术(续)
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作者 张利民 柴广跃 张汉三 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1995年第6期44-48,共5页
光通信装置的安装技术(续)电子工业部第十三研究所(石家庄050051)张利民,柴广跃,张汉三5.3倒装焊接技术这是一种用来将半导体器件焊接在指定位置上的技术,它利用了比电子电路所用的焊接凸台还要微细的焊接凸台和焊接区... 光通信装置的安装技术(续)电子工业部第十三研究所(石家庄050051)张利民,柴广跃,张汉三5.3倒装焊接技术这是一种用来将半导体器件焊接在指定位置上的技术,它利用了比电子电路所用的焊接凸台还要微细的焊接凸台和焊接区。与电子电路不问,它大多采用金锡共... 展开更多
关键词 光通信装置 光通信 安装技术 半导体器件
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光通信装置的安装技术
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作者 张利民 柴广跃 张汉三 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1995年第5期22-25,32,共5页
本文以混合集成技术为中心,介绍了光通信装置安装技术的现状和动向。作为一个例子,介绍了光信息传输,总线的构成与安装。
关键词 光通信装置 安装技术 混合集成
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